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1. 发明专利

TW201947276A 超穎鏡單元、半導體故障解析裝置及半導體故障解析方法审中-公开
简体标题：超颖镜单元、半导体故障解析设备及半导体故障解析方法
公开(公告)号：TW201947276A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108115717
申请日：2019-05-07
申请人：日商濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：上野山聡 , UENOYAMA, SOH , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU , 寺田浩敏 , TERADA, HIROTOSHI
IPC分类号： G02B21/00 , G02B26/06 , G02B7/02 , G01N21/956
摘要：本揭示係關於一種包含具備可用以實現薄型化之構造之超穎鏡的超穎鏡單元等。該超穎鏡單元具備超穎鏡及超穎鏡用保持部。超穎鏡具備基部及第1天線部分。第1天線部分由具有第1折射率之複數條第1天線、及具有第2折射率且位於複數條第1天線之間之第1中間部構成。第1天線部分構成為：由複數個第1天線端面中之若干端面構成之一維排列，包含端面之大小、端面之形狀、及排列間距之至少任一者沿基準線變化之圖案。
简体摘要：本揭示系关于一种包含具备可用以实现薄型化之构造之超颖镜的超颖镜单元等。该超颖镜单元具备超颖镜及超颖镜用保持部。超颖镜具备基部及第1天线部分。第1天线部分由具有第1折射率之复数条第1天线、及具有第2折射率且位于复数条第1天线之间之第1中间部构成。第1天线部分构成为：由复数个第1天线端面中之若干端面构成之一维排列，包含端面之大小、端面之形状、及排列间距之至少任一者沿基准线变化之图案。

2. 发明专利

TW201410370A 光調變控制方法、控制程式、控制裝置、及雷射光照射裝置审中-公开
简体标题：光调制控制方法、控制进程、控制设备、及激光光照射设备
公开(公告)号：TW201410370A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101133602
申请日：2012-09-13
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：松本直也 , MATSUMOTO, NAOYA , 井上卓 , INOUE, TAKASHI , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/06
摘要：在使用有空間光調變器之雷射光的集光照射之控制中，取得雷射光之射入圖案、以及在傳播路徑上之第1、第2傳播媒質之個別的折射率(步驟S101)，並對於集光點之個數以及在各集光點處之集光位置、集光強度作設定(S104)，並導出由第1、第2傳播媒質所導致之像差條件(S107)，再對於像差條件作考慮，而對於在空間光調變器中所呈現的調變圖案作設計(S108)。又，在調變圖案之設計中，係使用對於在1個像素處之相位值的影響作了注目的設計法，並且，在對於集光點處之集光狀態作評價時，係使用對於像差條件作了考慮的傳播函數。藉由此，而實現一種能夠對於雷射光之集光狀態作適當之控制的光調變控制方法、程式、裝置、以及雷射光照射裝置。
简体摘要：在使用有空间光调制器之激光光的集光照射之控制中，取得激光光之射入图案、以及在传播路径上之第1、第2传播媒质之个别的折射率(步骤S101)，并对于集光点之个数以及在各集光点处之集光位置、集光强度作设置(S104)，并导出由第1、第2传播媒质所导致之像差条件(S107)，再对于像差条件作考虑，而对于在空间光调制器中所呈现的调制图案作设计(S108)。又，在调制图案之设计中，系使用对于在1个像素处之相位值的影响作了注目的设计法，并且，在对于集光点处之集光状态作评价时，系使用对于像差条件作了考虑的传播函数。借由此，而实现一种能够对于激光光之集光状态作适当之控制的光调制控制方法、进程、设备、以及激光光照射设备。

3. 发明专利

TWI606880B 光調變控制方法、控制程式、控制裝置、及雷射光照射裝置有权
简体标题：光调制控制方法、控制进程、控制设备、及激光光照射设备
公开(公告)号：TWI606880B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW101133602
申请日：2012-09-13
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：松本直也 , MATSUMOTO, NAOYA , 井上卓 , INOUE, TAKASHI , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/06

4. 发明专利

TWI605896B 光調變方法、光調變程式產品、光調變裝置、及光照射裝置有权
简体标题：光调制方法、光调制进程产品、光调制设备、及光照射设备
公开(公告)号：TWI605896B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW102126527
申请日：2013-07-24
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：松本直也 , MATSUMOTO, NAOYA , 井上卓 , INOUE, TAKASHI , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/00 , G02B26/06
CPC分类号： G02F1/13306 , G02F1/1313 , G03H1/2294 , G03H2001/0224 , G03H2225/32

5. 发明专利

TW201408411A 光調變方法、光調變程式、光調變裝置、及光照射裝置审中-公开
简体标题：光调制方法、光调制进程、光调制设备、及光照射设备
公开(公告)号：TW201408411A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102126527
申请日：2013-07-24
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：松本直也 , MATSUMOTO, NAOYA , 井上卓 , INOUE, TAKASHI , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/00 , G02B26/06
CPC分类号： G02F1/13306 , G02F1/1313 , G03H1/2294 , G03H2001/0224 , G03H2225/32
摘要：本發明之光調變裝置2A構成為包含：相位調變型之空間光調變器20，其包含二維排列之複數個像素，根據調變圖案而針對每個像素調變所輸入之光之相位；調變圖案設定部31，其設定用以調變光之相位之目標調變圖案；修正係數設定部32，其設定與空間光調變器20之像素結構特性及目標調變圖案之圖案特性相應之α≧1之修正係數α；及調變圖案修正部35，其藉由將目標調變圖案與修正係數α相乘，而求出提供給空間光調變器20之複數個像素之修正後之調變圖案。藉此，實現可抑制因SLM引起之無需之0次光之產生的光調變方法、光調變程式、光調變裝置、及光照射裝置。
简体摘要：本发明之光调制设备2A构成为包含：相位调制型之空间光调制器20，其包含二维排列之复数个像素，根据调制图案而针对每个像素调制所输入之光之相位；调制图案设置部31，其设置用以调制光之相位之目标调制图案；修正系数设置部32，其设置与空间光调制器20之像素结构特性及目标调制图案之图案特性相应之α≧1之修正系数α；及调制图案修正部35，其借由将目标调制图案与修正系数α相乘，而求出提供给空间光调制器20之复数个像素之修正后之调制图案。借此，实现可抑制因SLM引起之无需之0次光之产生的光调制方法、光调制进程、光调制设备、及光照射设备。

6. 发明专利

TWI616259B 雷射加工裝置及雷射加工方法有权
简体标题：激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TWI616259B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW102148043
申请日：2013-12-24
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：廣瀨翼 , HIROSE, TSUBASA , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU , 伊崎泰則 , IGASAKI, YASUNORI , 下井英樹 , SHIMOI, HIDEKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/06
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2203/50 , H01L21/67115

7. 发明专利

TW201429589A 雷射加工裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201429589A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102148043
申请日：2013-12-24
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：廣瀨翼 , HIROSE, TSUBASA , 瀧口優 , TAKIGUCHI, YUU , 伊崎泰則 , IGASAKI, YASUNORI , 下井英樹 , SHIMOI, HIDEKI
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/06
CPC分类号： H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2203/50 , H01L21/67115
摘要：本發明之雷射加工裝置1係藉由對加工對象物S照射雷射光L，而於加工對象物S形成改性區域R之裝置。雷射加工裝置1包含：雷射光源2，其出射雷射光L；載置台8，其支持加工對象物S；及光學系統11，其使自雷射光源2所出射之雷射光L中、包圍包含該雷射光L之光軸之中央部之環狀部，聚光於由載置台8所支持之加工對象物S之特定部。光學系統11係根據加工對象物S中特定部之位置，調整雷射光L之環狀部之內緣及外緣中至少一者之形狀。
简体摘要：本发明之激光加工设备1系借由对加工对象物S照射激光光L，而于加工对象物S形成改性区域R之设备。激光加工设备1包含：激光光源2，其出射激光光L；载置台8，其支持加工对象物S；及光学系统11，其使自激光光源2所出射之激光光L中、包围包含该激光光L之光轴之中央部之环状部，聚光于由载置台8所支持之加工对象物S之特定部。光学系统11系根据加工对象物S中特定部之位置，调整激光光L之环状部之内缘及外缘中至少一者之形状。

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