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1. 发明专利

TW202022039A 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热可塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW202022039A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108133853
申请日：2019-09-19
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：宮本皓平 , MIYAMOTO, KOHEI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 横江牧人 , YOKOE, MAKITO , 城谷幸助 , SHIROTANI, KOSUKE , 前田恭雄 , MAEDA, YASUO
IPC分类号： C08L67/02 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L23/08 , C08L23/26 , C08L25/08 , C08K5/5465 , C08L79/00 , C08K5/50 , C08K5/17 , C08K5/3462 , C08K5/3445 , C08K5/55 , C08K7/14 , B32B15/09 , B32B27/36 , B32B27/20
摘要：本發明的熱可塑性聚酯樹脂組成物，係相對於(A)非液晶性熱可塑性聚酯樹脂100重量份，摻合下述而成者：(B)非液晶性熱可塑性聚酯樹脂除外的熱可塑性樹脂，且依空腔諧振擾攝法所測定之頻率5.8GHz下的介電損耗為0.005以下之熱可塑性樹脂45~150重量份；(C)具有從環氧基、酸酐基、唑啉基、異氰酸酯基及碳二亞胺基中選擇至少1種反應性官能基的互溶劑2~20重量份；以及(D)從三級胺、脒化合物、有機膦及其鹽、咪唑、及硼化合物中選擇至少1種化合物0.2~5重量份；其中，相對於(A)非液晶性熱可塑性聚酯樹脂100重量份，(B)熱可塑性樹脂與(C)互溶劑的合計係50~150重量份，且(B)熱可塑性樹脂與(C)互溶劑的摻合量重量比(B)/(C)係8~50。可獲得低介電性、機械特性、及金屬接合性優異的成形品。
简体摘要：本发明的热可塑性聚酯树脂组成物，系相对于(A)非液晶性热可塑性聚酯树脂100重量份，掺合下述而成者：(B)非液晶性热可塑性聚酯树脂除外的热可塑性树脂，且依空腔谐振扰摄法所测定之频率5.8GHz下的介电损耗为0.005以下之热可塑性树脂45~150重量份；(C)具有从环氧基、酸酐基、唑啉基、异氰酸酯基及碳二亚胺基中选择至少1种反应性官能基的互溶剂2~20重量份；以及(D)从三级胺、脒化合物、有机膦及其盐、咪唑、及硼化合物中选择至少1种化合物0.2~5重量份；其中，相对于(A)非液晶性热可塑性聚酯树脂100重量份，(B)热可塑性树脂与(C)互溶剂的合计系50~150重量份，且(B)热可塑性树脂与(C)互溶剂的掺合量重量比(B)/(C)系8~50。可获得低介电性、机械特性、及金属接合性优异的成形品。

2. 发明专利

TW201842056A 熱塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201842056A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111656
申请日：2018-04-02
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08K5/3432 , C08G63/66
摘要：一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係相對於100重量份的羧基量為50eq/t以下之(A)熱塑性聚酯樹脂，摻合0.05~10重量份(B)環氧化合物及0.001~1重量份(C)受阻胺化合物而成。根據本發明之熱塑性聚酯樹脂組成物，能夠獲得具有優異的機械物性及耐熱性、再者長時間之耐水解性優異、且即便在270℃以上之高溫熔融加工時機械特性、耐水解性降低亦少的成形品。
简体摘要：一种热塑性聚酯树脂组成物，其系相对于100重量份的羧基量为50eq/t以下之(A)热塑性聚酯树脂，掺合0.05~10重量份(B)环氧化合物及0.001~1重量份(C)受阻胺化合物而成。根据本发明之热塑性聚酯树脂组成物，能够获得具有优异的机械物性及耐热性、再者长时间之耐水解性优异、且即便在270℃以上之高温熔融加工时机械特性、耐水解性降低亦少的成形品。

3. 发明专利

TWI701290B 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品有权
简体标题：热可塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TWI701290B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW105134759
申请日：2016-10-27
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08K5/053 , C08K5/15

4. 发明专利

TW201906925A 熱塑性聚酯樹脂組成物及其成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及其成形品
公开(公告)号：TW201906925A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107121432
申请日：2018-06-22
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：奧長健一 , OKUNAGA, KENICHI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L29/04 , C08L33/14 , C08K5/5313
摘要：本發明為一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係摻合熱塑性聚酯樹脂(A)、具有200~3,000g/eq的環氧當量之環氧化合物(B)及數量平均分子量2,000~500,000且鹵元素含量為1,000ppm以下之含羥基樹脂(C)而成之熱塑性聚酯樹脂組成物，其中相對於70~99.9重量份的熱塑性聚酯樹脂(A)及0.1~30重量份的含羥基樹脂(C)之合計100重量份，摻合0.05~10重量份的環氧化合物(B)而成。本發明提供熱塑性樹脂組成物及成形品，其係能夠以高水準兼備長期的耐水解性與耐熱老化性，更在乾濕熱處理時抑制向成形品表面之滲出。
简体摘要：本发明为一种热塑性聚酯树脂组成物，其系掺合热塑性聚酯树脂(A)、具有200~3,000g/eq的环氧当量之环氧化合物(B)及数量平均分子量2,000~500,000且卤元素含量为1,000ppm以下之含羟基树脂(C)而成之热塑性聚酯树脂组成物，其中相对于70~99.9重量份的热塑性聚酯树脂(A)及0.1~30重量份的含羟基树脂(C)之合计100重量份，掺合0.05~10重量份的环氧化合物(B)而成。本发明提供热塑性树脂组成物及成形品，其系能够以高水准兼备长期的耐水解性与耐热老化性，更在干湿热处理时抑制向成形品表面之渗出。

5. 发明专利

TWI696645B 末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、含有其之熱可塑性樹脂組成物及成形品有权
简体标题：末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂、含有其之热可塑性树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TWI696645B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW105135001
申请日：2016-10-28
申请人：日商東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：田中毅 , TANAKA, TSUYOSHI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/91 , C08L67/02

6. 发明专利

TW201302847A 聚酯製造用觸媒溶液及使用其之聚酯樹脂的製造方法审中-公开
简体标题：聚酯制造用触媒溶液及使用其之聚酯树脂的制造方法
公开(公告)号：TW201302847A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101117503
申请日：2012-05-17
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：牧野正孝 , MAKINO, MASATAKA , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 熊澤貞紀 , KUMAZAWA, SADANORI
IPC分类号： C08G63/85 , C08L67/02
CPC分类号： C08G63/85 , B01J31/0202 , B01J31/0212 , B01J31/0244 , C08G63/183
摘要：本發明之課題在於提供可獲得少異物之聚酯樹脂之聚酯樹脂製造用觸媒溶液及使用其之聚酯樹脂、以及聚酯樹脂之製造方法。本發明提供一種聚酯製造用觸媒溶液，其係含有鈦化合物(A)與有機溶劑(B)之聚酯製造用觸媒溶液，在溶液中所含之粒子以動態光散射法測定並利用累積量解析法獲得之粒徑為200nm以下。
简体摘要：本发明之课题在于提供可获得少异物之聚酯树脂之聚酯树脂制造用触媒溶液及使用其之聚酯树脂、以及聚酯树脂之制造方法。本发明提供一种聚酯制造用触媒溶液，其系含有钛化合物(A)与有机溶剂(B)之聚酯制造用触媒溶液，在溶液中所含之粒子以动态光散射法测定并利用累积量解析法获得之粒径为200nm以下。

7. 发明专利

TW201728672A 熱可塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热可塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201728672A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105134759
申请日：2016-10-27
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08K5/053 , C08K5/15
CPC分类号： C08K3/00 , C08K5/053 , C08K5/1545 , C08L63/00 , C08L67/00
摘要：本發明係一種熱可塑性聚酯樹脂組成物，其係於熱可塑性聚酯樹脂(A)中調配特定量之具有5個以上之羥基之多元羥基化合物(B)及環氧化合物(C)而成。
简体摘要：本发明系一种热可塑性聚酯树脂组成物，其系于热可塑性聚酯树脂(A)中调配特定量之具有5个以上之羟基之多元羟基化合物(B)及环氧化合物(C)而成。

8. 发明专利

TW201728614A 末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、含有其之熱可塑性樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂、含有其之热可塑性树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201728614A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105135001
申请日：2016-10-28
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：田中毅 , TANAKA, TSUYOSHI , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08G63/91 , C08L67/02
CPC分类号： C08G63/50 , C08L67/02
摘要：本發明的末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂，係重量平均分子量Mw為10,000~100,000、熔點為210℃~235℃、250℃熔融黏度μ在10Pa‧s以下，且於末端依90~300mol/ton鍵結著下述式(A)所示具(聚)氧伸烷基構造之化合物；其中，重量平均分子量Mw係表示根據以六氟異丙醇(添加0.005N三氟醋酸鈉)為移動相的凝膠滲透色層分析法所求得，相對於標準聚甲基丙烯酸甲酯分子量的相對重量平均分子量；上述式(A)中，R1係從碳數1~30之烷基、碳數6~20之環烷基、碳數6~10之芳基及碳原子數7~20之芳烷基之中選擇的基；R2係從羥基、羧基、胺基、矽醇基及硫醇基之中選擇的基；m係1~3之整數；n係1~29之整數；X係氫原子及/或甲基；Y係氫原子及/或甲基；除R1及R2外之部分的碳合計數係2~58。本發明係提供低熔融黏度的末端改質聚對苯二甲酸丁二酯樹脂。
简体摘要：本发明的末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂，系重量平均分子量Mw为10,000~100,000、熔点为210℃~235℃、250℃熔融黏度μ在10Pa‧s以下，且于末端依90~300mol/ton键结着下述式(A)所示具(聚)氧伸烷基构造之化合物；其中，重量平均分子量Mw系表示根据以六氟异丙醇(添加0.005N三氟醋酸钠)为移动相的凝胶渗透色层分析法所求得，相对于标准聚甲基丙烯酸甲酯分子量的相对重量平均分子量；上述式(A)中，R1系从碳数1~30之烷基、碳数6~20之环烷基、碳数6~10之芳基及碳原子数7~20之芳烷基之中选择的基；R2系从羟基、羧基、胺基、硅醇基及硫醇基之中选择的基；m系1~3之整数；n系1~29之整数；X系氢原子及/或甲基；Y系氢原子及/或甲基；除R1及R2外之部分的碳合计数系2~58。本发明系提供低熔融黏度的末端改质聚对苯二甲酸丁二酯树脂。

9. 发明专利

TW201739834A 熱塑性聚酯樹脂組成物及成形品审中-公开
简体标题：热塑性聚酯树脂组成物及成形品
公开(公告)号：TW201739834A
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：TW106102315
申请日：2017-01-23
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 橫江牧人 , YOKOE, MAKITO , 梅津秀之 , UMETSU, HIDEYUKI
IPC分类号： C08L67/02 , C08L63/00 , C08K5/5313 , C08K5/5317 , C08K7/14 , B29C45/00
CPC分类号： C08K5/49 , C08L63/00 , C08L67/00
摘要：一種熱塑性聚酯樹脂組成物，其係對於(A)熱塑性聚酯樹脂100重量份，摻合(B)具有特定構造的酚醛清漆型環氧樹脂0.1~5重量份及(C)每一分子之環氧基官能基數為2個的環氧基化合物0.05~10重量份而成。其對於廣範圍加工溫度之滯留安定性優異，且可獲得具有優異機械物性及耐熱性，進而於長期之耐水解性及耐藥品性、以及耐氧化劣化性優異的成形品。
简体摘要：一种热塑性聚酯树脂组成物，其系对于(A)热塑性聚酯树脂100重量份，掺合(B)具有特定构造的酚醛清漆型环氧树脂0.1~5重量份及(C)每一分子之环氧基官能基数为2个的环氧基化合物0.05~10重量份而成。其对于广范围加工温度之滞留安定性优异，且可获得具有优异机械物性及耐热性，进而于长期之耐水解性及耐药品性、以及耐氧化劣化性优异的成形品。

10. 发明专利

TWI531593B 聚酯製造用觸媒溶液及使用其之聚酯樹脂的製造方法有权
简体标题：聚酯制造用触媒溶液及使用其之聚酯树脂的制造方法
公开(公告)号：TWI531593B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW101117503
申请日：2012-05-17
申请人：東麗股份有限公司 , TORAY INDUSTRIES, INC.
发明人：牧野正孝 , MAKINO, MASATAKA , 東城裕介 , TOJO, YUSUKE , 熊澤貞紀 , KUMAZAWA, SADANORI
IPC分类号： C08G63/85 , C08L67/02
CPC分类号： C08G63/85 , B01J31/0202 , B01J31/0212 , B01J31/0244 , C08G63/183

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