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1. 发明专利

TW201826380A 交叉構造之圖案化方法审中-公开
简体标题：交叉构造之图案化方法
公开(公告)号：TW201826380A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106132155
申请日：2017-09-20
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：沃羅寧謝爾蓋 , VORONIN, SERGEY , 塔洛内克里斯多佛 , TALONE, CHRISTOPHER , 蘭傑艾洛克 , RANJAN, ALOK
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/70
摘要：本說明書提供一種在圖案化系統中使用整合方案將基板上之結構圖案化的方法，其步驟包含：將一基板置於一處理室中，該基板具有複數個結構及一圖案，該基板包含一下伏層以及一目標層，至少一結構與另一結構交叉，每一交叉部具有一交叉角度以及一角落，該整合方案需要在每一交叉部有一垂直角落輪廓；於該基板上交替且依序地執行蝕刻及清洗，以將該圖案轉移至該目標層上，並在每一個交叉部達成一目標垂直角落輪廓；在該交替且依序執行之蝕刻及清洗處理操作中，控制該整合方案中選定之兩個或更多的操作變數，以達成目標整合目的。
简体摘要：本说明书提供一种在图案化系统中使用集成方案将基板上之结构图案化的方法，其步骤包含：将一基板置于一处理室中，该基板具有复数个结构及一图案，该基板包含一下伏层以及一目标层，至少一结构与另一结构交叉，每一交叉部具有一交叉角度以及一角落，该集成方案需要在每一交叉部有一垂直角落轮廓；于该基板上交替且依序地运行蚀刻及清洗，以将该图案转移至该目标层上，并在每一个交叉部达成一目标垂直角落轮廓；在该交替且依序运行之蚀刻及清洗处理操作中，控制该集成方案中选定之两个或更多的操作变量，以达成目标集成目的。

2. 发明专利

TW201824391A 在原位硬遮罩移除方法审中-公开
公开(公告)号：TW201824391A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106132012
申请日：2017-09-19
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：塔洛内克里斯多佛 , TALONE, CHRISTOPHER , 諾蘭安德魯 , NOLAN, ANDREW , 王明梅 , WANG, MINGMEI , 蘭傑艾洛克 , RANJAN, ALOK
IPC分类号： H01L21/3105 , H01L21/311
摘要：本揭露內容描述原位硬遮罩移除的系統及方法。在一實施例中，方法包含在蝕刻腔室中接收半導體工件，其包含基板、中間層、硬遮罩層、及光阻層。方法亦可包含蝕刻硬遮罩層，以打開藉由光阻層而呈曝露狀態的區域。此外，如此之實施例可包含在藉由硬遮罩層而呈曝露狀態的區域中蝕刻中間層。方法亦可包含移除硬遮罩層。在如此之實施例中，蝕刻硬遮罩層、蝕刻中間層、及移除硬遮罩層的步驟係在蝕刻腔室中執行，且不從蝕刻腔室移除晶圓。
简体摘要：本揭露内容描述原位硬遮罩移除的系统及方法。在一实施例中，方法包含在蚀刻腔室中接收半导体工件，其包含基板、中间层、硬遮罩层、及光阻层。方法亦可包含蚀刻硬遮罩层，以打开借由光阻层而呈曝露状态的区域。此外，如此之实施例可包含在借由硬遮罩层而呈曝露状态的区域中蚀刻中间层。方法亦可包含移除硬遮罩层。在如此之实施例中，蚀刻硬遮罩层、蚀刻中间层、及移除硬遮罩层的步骤系在蚀刻腔室中运行，且不从蚀刻腔室移除晶圆。

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