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1. 发明专利

TW202004904A 基板處理方法及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TW202004904A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116670
申请日：2019-05-15
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：望月隆 , MOCHIZUKI, TAKASHI , 藤里敏章 , FUJISATO, TOSHIAKI
IPC分类号： H01L21/3065 , H01L21/30
摘要：提供一種基板處理方法及基板處理裝置，係在進行基板載置台之溫度有所不同的複數處理時，可縮短基板載置台之升溫時間與降溫時間，以達到生產時間縮短化。本揭露之基板處理方法係具有：第1處理工序，係將基板載置台溫控為第1溫度而處理基板；以及第2處理工序，係將該基板載置台溫控為較該第1溫度要高的第2溫度而處理該基板，在將該基板載置台從該第1溫度朝該第2溫度溫控時，讓維持該冷卻單元之設定溫度的第1流量之該冷媒從該冷卻單元流通於該冷媒流道，並使該加熱器作動，而在將該基板載置台從該第2溫度朝該第1溫度溫控時，則讓流量較該第1流量要多的第2流量之該冷媒從該冷卻單元流通於該冷媒流道，並使該加熱器作動，或是停止該加熱器之作動。
简体摘要：提供一种基板处理方法及基板处理设备，系在进行基板载置台之温度有所不同的复数处理时，可缩短基板载置台之升温时间与降温时间，以达到生产时间缩短化。本揭露之基板处理方法系具有：第1处理工序，系将基板载置台温控为第1温度而处理基板；以及第2处理工序，系将该基板载置台温控为较该第1温度要高的第2温度而处理该基板，在将该基板载置台从该第1温度朝该第2温度温控时，让维持该冷却单元之设置温度的第1流量之该冷媒从该冷却单元流通于该冷媒流道，并使该加热器作动，而在将该基板载置台从该第2温度朝该第1温度温控时，则让流量较该第1流量要多的第2流量之该冷媒从该冷却单元流通于该冷媒流道，并使该加热器作动，或是停止该加热器之作动。

2. 发明专利

TW201817912A 成膜裝置及其所用之氣體吐出構件审中-公开
简体标题：成膜设备及其所用之气体吐出构件
公开(公告)号：TW201817912A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106125699
申请日：2017-07-31
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岡部真也 , OKABE, SHINYA , 望月隆 , MOCHIZUKI, TAKASHI , 山崎英亮 , YAMASAKI, HIDEAKI , 平松永泰 , HIRAMATSU, NAGAYASU , 傳寶一樹 , DEMPOH, KAZUKI
IPC分类号： C23C16/455 , C23C16/08 , H01L21/285
摘要： [課題] 提供一種如下述之技術：可在藉由電漿CVD進行成膜之際，調整基板外周部之膜厚而獲得所期望的膜厚面內均勻性。　　[解決手段] 成膜裝置（100），係具有：處理容器（1），收容有晶圓（W）：基座（2），在處理容器（1）內載置有晶圓：噴頭（10），與被載置於基座（2）的晶圓（W）相對向配置，將處理氣體朝向基座（2）上的晶圓（W）吐出：及高頻電源（41），在噴頭（10）與基座（2）之間生成電漿而激發處理氣體，藉由被電漿激發的處理氣體，在晶圓（W）上形成預定膜。噴頭（10），係具有與基座（2）相對向的氣體吐出面（17），在氣體吐出面（17），係形成有複數個氣體吐出孔（15），氣體吐出面（17）中之形成有複數個氣體吐出孔（15）的氣體吐出孔形成區域（18），係比氣體吐出面（17）之與晶圓（W）對應的區域小。
简体摘要： [课题] 提供一种如下述之技术：可在借由等离子CVD进行成膜之际，调整基板外周部之膜厚而获得所期望的膜厚面内均匀性。　　[解决手段] 成膜设备（100），系具有：处理容器（1），收容有晶圆（W）：基座（2），在处理容器（1）内载置有晶圆：喷头（10），与被载置于基座（2）的晶圆（W）相对向配置，将处理气体朝向基座（2）上的晶圆（W）吐出：及高频电源（41），在喷头（10）与基座（2）之间生成等离子而激发处理气体，借由被等离子激发的处理气体，在晶圆（W）上形成预定膜。喷头（10），系具有与基座（2）相对向的气体吐出面（17），在气体吐出面（17），系形成有复数个气体吐出孔（15），气体吐出面（17）中之形成有复数个气体吐出孔（15）的气体吐出孔形成区域（18），系比气体吐出面（17）之与晶圆（W）对应的区域小。

3. 发明专利

TWI404157B 載置台裝置之安裝構造、處理裝置及載置台裝置之供電線間的放電防止方法有权
简体标题：载置台设备之安装构造、处理设备及载置台设备之供电线间的放电防止方法
公开(公告)号：TWI404157B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW095122473
申请日：2006-06-22
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：河東進 , KATOH, SUSUMU , 小松智仁 , KOMATSU, TOMOHITO , 望月隆 , MOCHIZUKI, TAKASHI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/203 , H01L21/00

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