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1. 发明专利

TWI688473B 層合薄片及層合薄片之製造方法有权
简体标题：层合薄片及层合薄片之制造方法
公开(公告)号：TWI688473B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104122311
申请日：2015-07-09
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：中西健一 , NAKANISHI, KENICHI , 池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 新井良和 , ARAI, YOSHIKAZU
IPC分类号： B32B15/00 , H01L23/36 , B05D5/00

2. 发明专利

TW202026385A 表面保護薄片用黏著劑組成物及表面保護薄片审中-公开
简体标题：表面保护薄片用黏着剂组成物及表面保护薄片
公开(公告)号：TW202026385A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108134335
申请日：2019-09-24
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI
IPC分类号： C09J175/08 , C09J175/16 , C09J7/30
摘要：本發明係提供除了霧度低，容易積層，容易剝離，可抑制剝離後之黏著劑殘留，切斷加工時不會產生龜裂之表面保護薄片用的表面保護薄片用黏著劑組成物。一種表面保護薄片用黏著劑組成物，其特徵係包含30~60質量%之聚胺基甲酸酯(A)、2~10質量%之多官能單體(B)及包含30~68質量%之可與聚胺基甲酸酯(A)及多官能單體(B)聚合的其他的單體(C)，其中相對於前述(A)~(C)之總量100質量份，包含0.1~5質量份之光聚合起始劑(D)的表面保護薄片用黏著劑組成物，前述聚胺基甲酸酯(A)具有包含來自聚氧伸烷基多元醇之結構及來自聚異氰酸酯之結構的骨架，且複數之末端具有(甲基)丙烯醯基之重量平均分子量為30,000~200,000。
简体摘要：本发明系提供除了雾度低，容易积层，容易剥离，可抑制剥离后之黏着剂残留，切断加工时不会产生龟裂之表面保护薄片用的表面保护薄片用黏着剂组成物。一种表面保护薄片用黏着剂组成物，其特征系包含30~60质量%之聚胺基甲酸酯(A)、2~10质量%之多官能单体(B)及包含30~68质量%之可与聚胺基甲酸酯(A)及多官能单体(B)聚合的其他的单体(C)，其中相对于前述(A)~(C)之总量100质量份，包含0.1~5质量份之光聚合起始剂(D)的表面保护薄片用黏着剂组成物，前述聚胺基甲酸酯(A)具有包含来自聚氧伸烷基多元醇之结构及来自聚异氰酸酯之结构的骨架，且复数之末端具有(甲基)丙烯酰基之重量平均分子量为30,000~200,000。

3. 发明专利

TW202022073A 黏著薄片审中-公开
简体标题：黏着薄片
公开(公告)号：TW202022073A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108119878
申请日：2019-06-10
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：田耕治 , NAODA, KOJI , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO
IPC分类号： C09J7/30 , C09J133/14 , C09J5/00 , B32B7/06 , B32B27/30
摘要：本發明之黏著薄片係於基材上依序積層第一黏著劑層與第二黏著劑層，前述第一黏著劑層至少含有飽和樹脂(A)及藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑，前述第二黏著劑層至少含有不飽和基當量500~1200之不飽和樹脂(B)及光聚合起始劑。
简体摘要：本发明之黏着薄片系于基材上依序积层第一黏着剂层与第二黏着剂层，前述第一黏着剂层至少含有饱和树脂(A)及借由光照射而产生气体之气体产生剂，前述第二黏着剂层至少含有不饱和基当量500~1200之不饱和树脂(B)及光聚合起始剂。

4. 发明专利

TWI695873B 黏著劑組成物及黏著薄片有权
简体标题：黏着剂组成物及黏着薄片
公开(公告)号：TWI695873B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW107133751
申请日：2018-09-26
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI
IPC分类号： C09J175/04 , C09J7/30

5. 发明专利

TW202026386A 表面保護薄片用黏著劑組成物及表面保護薄片审中-公开
简体标题：表面保护薄片用黏着剂组成物及表面保护薄片
公开(公告)号：TW202026386A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108134551
申请日：2019-09-25
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI
IPC分类号： C09J175/08 , C09J175/16 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J7/30
摘要：提供用於容易層合於被黏著體，且容易剝離，可防止黏著劑對剝離後之被黏著體之黏著劑殘留，且可抑制剝離時之剝離帶電性的表面保護薄片之表面保護薄片用黏著劑組成物，及具有含有其硬化物之黏著劑層的表面保護薄片。表面保護薄片用黏著劑組成物，含有聚胺基甲酸酯(A)、多官能單體(B)、可與前述聚胺基甲酸酯(A)及前述多官能單體(B)聚合之其他單體(C)、光聚合起始劑(D)與離子液體(E)。前述聚胺基甲酸酯(A)，具有包含來自聚氧化烯多元醇之結構與來自聚異氰酸酯之結構之骨架，且前述聚胺基甲酸酯(A)之複數個末端具有(甲基)丙烯醯基，前述聚胺基甲酸酯(A)之重量平均分子量為30,000~200,000。
简体摘要：提供用于容易层合于被黏着体，且容易剥离，可防止黏着剂对剥离后之被黏着体之黏着剂残留，且可抑制剥离时之剥离带电性的表面保护薄片之表面保护薄片用黏着剂组成物，及具有含有其硬化物之黏着剂层的表面保护薄片。表面保护薄片用黏着剂组成物，含有聚胺基甲酸酯(A)、多官能单体(B)、可与前述聚胺基甲酸酯(A)及前述多官能单体(B)聚合之其他单体(C)、光聚合起始剂(D)与离子液体(E)。前述聚胺基甲酸酯(A)，具有包含来自聚氧化烯多元醇之结构与来自聚异氰酸酯之结构之骨架，且前述聚胺基甲酸酯(A)之复数个末端具有(甲基)丙烯酰基，前述聚胺基甲酸酯(A)之重量平均分子量为30,000~200,000。

6. 发明专利

TWI686582B 絕緣散熱薄片之製造方法、絕緣散熱薄片及散熱器有权
简体标题：绝缘散热薄片之制造方法、绝缘散热薄片及散热器
公开(公告)号：TWI686582B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105120318
申请日：2016-06-28
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：中西健一 , NAKANISHI, KENICHI , 池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 新井良和 , ARAI, YOSHIKAZU
IPC分类号： F28F21/00 , B32B27/30 , H05K7/20

7. 发明专利

TWI680171B 黏著劑組成物及黏著薄片有权
简体标题：黏着剂组成物及黏着薄片
公开(公告)号：TWI680171B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW107122229
申请日：2018-06-28
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI
IPC分类号： C09J4/02 , C09J133/04 , C09J7/30

8. 发明专利

TW201920536A 黏著劑組成物及黏著薄片审中-公开
简体标题：黏着剂组成物及黏着薄片
公开(公告)号：TW201920536A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107122229
申请日：2018-06-28
申请人：日商昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 中西健一 , NAKANISHI, KENICHI
IPC分类号： C09J4/02 , C09J133/04 , C09J7/30
摘要：一種黏著劑組成物，包含：包含源自SP值9.50(cal/cm3)0.5以上之單體(a-1)之構成成分1～5莫耳%與源自SP值未滿9.50(cal/cm3)0.5之單體(a-2)之構成成分95～99莫耳%之共聚物(A)、式(1)所表示之(B)及離子液體(E)。(式(1)中，R1為氫原子或甲基。R2為氫原子或具有乙烯性不飽和鍵之基。R3為氫原子或具有乙烯性不飽和鍵之基。X為具有環結構之基；n為正整數)。
简体摘要：一种黏着剂组成物，包含：包含源自SP值9.50(cal/cm3)0.5以上之单体(a-1)之构成成分1～5莫耳%与源自SP值未满9.50(cal/cm3)0.5之单体(a-2)之构成成分95～99莫耳%之共聚物(A)、式(1)所表示之(B)及离子液体(E)。(式(1)中，R1为氢原子或甲基。R2为氢原子或具有乙烯性不饱和键之基。R3为氢原子或具有乙烯性不饱和键之基。X为具有环结构之基；n为正整数)。

9. 发明专利

TWI614856B ＣＯＦ型半導體封裝及液晶顯示裝置有权
简体标题：ＣＯＦ型半导体封装及液晶显示设备
公开(公告)号：TWI614856B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW105102346
申请日：2016-01-26
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：中西健一 , NAKANISHI, KENICHI , 池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 新井良和 , ARAI, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L23/373 , B32B9/00 , B32B15/20 , G02F1/1368 , G09F9/00
CPC分类号： B32B9/00 , B32B15/20 , G02F1/1368 , G09F9/00 , H01L23/373

10. 发明专利

TW201439263A 熱傳導性黏著劑組成物、熱傳導性黏著薄片、難燃性熱傳導性黏著劑組成物、難燃性熱傳導性黏著薄片、熱傳導性絕緣塗膜及金屬成形品审中-公开
简体标题：热传导性黏着剂组成物、热传导性黏着薄片、难燃性热传导性黏着剂组成物、难燃性热传导性黏着薄片、热传导性绝缘涂膜及金属成形品
公开(公告)号：TW201439263A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW102147511
申请日：2013-12-20
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：中西健一 , NAKANISHI, KENICHI , 伊藤大悟 , ITO, DAIGO , 佐佐木一博 , SASAKI, KAZUHIRO , 竹內雄太 , TAKEUCHI, YUTA , 池谷達宏 , IKEYA, TATSUHIRO , 新井良和 , ARAI, YOSHIKAZU
IPC分类号： C09J175/04 , C09J4/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J7/00 , C09K5/00 , C09K21/00 , B05D5/00 , B05D5/12 , B05D7/14
CPC分类号： C09J175/16 , C08F290/067 , C08G18/4825 , C08G18/755 , C08K3/013 , C08K5/0025 , C09J4/06 , C09J11/04 , C09J151/08 , C09J2433/00 , C09J2475/00 , C08G18/672 , C08G18/48 , C08L75/16
摘要：本發明係提供一種熱傳導性黏著劑組成物，其係包含聚胺基甲酸酯樹脂組成物(A)、無機填料(B)及光聚合起始劑(C)，前述聚胺基甲酸酯樹脂組成物(A)含有具有(甲基)丙烯醯基(acryloyl group)及聚氧伸烷基骨架之聚胺基甲酸酯(a)及聚合性單體(b)，而無機填料(B)之含量為相對於聚胺基甲酸酯樹脂組成物(A)100質量份，為250~700質量份。
简体摘要：本发明系提供一种热传导性黏着剂组成物，其系包含聚胺基甲酸酯树脂组成物(A)、无机填料(B)及光聚合起始剂(C)，前述聚胺基甲酸酯树脂组成物(A)含有具有(甲基)丙烯酰基(acryloyl group)及聚氧伸烷基骨架之聚胺基甲酸酯(a)及聚合性单体(b)，而无机填料(B)之含量为相对于聚胺基甲酸酯树脂组成物(A)100质量份，为250~700质量份。

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