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1. 发明专利

TW201822903A 回收配管洗淨方法以及基板處理裝置审中-公开
简体标题：回收配管洗净方法以及基板处理设备
公开(公告)号：TW201822903A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106132275
申请日：2017-09-20
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 池田昌秀 , IKEDA, MASAHIDE
IPC分类号： B08B3/04 , B08B9/08 , H01L21/67
摘要：一種回收配管洗淨方法，係洗淨回收配管的方法，該回收配管係可透過處理杯體來導引被用於基板之處理後的藥液且將被導引來的藥液導引至事先決定的藥液回收配管，該回收配管洗淨方法係包含：配管洗淨工序，係一邊對前述回收配管供給洗淨液一邊將被導引至前述回收配管的液體導引至與前述藥液回收配管不同的排液配管，藉此使用洗淨液來洗淨前述回收配管內部；以及洗淨用藥液供給工序，係在前述配管洗淨工序之後，為了使存在於前述回收配管內部的洗淨液置換成與前述藥液同種的洗淨用藥液，而一邊將被導引至前述回收配管的液體導引至前述排液配管一邊將來自連接於前述回收配管的洗淨用藥液供給配管之洗淨用藥液供給至前述回收配管。
简体摘要：一种回收配管洗净方法，系洗净回收配管的方法，该回收配管系可透过处理杯体来导引被用于基板之处理后的药液且将被导引来的药液导引至事先决定的药液回收配管，该回收配管洗净方法系包含：配管洗净工序，系一边对前述回收配管供给洗净液一边将被导引至前述回收配管的液体导引至与前述药液回收配管不同的排液配管，借此使用洗净液来洗净前述回收配管内部；以及洗净用药液供给工序，系在前述配管洗净工序之后，为了使存在于前述回收配管内部的洗净液置换成与前述药液同种的洗净用药液，而一边将被导引至前述回收配管的液体导引至前述排液配管一边将来自连接于前述回收配管的洗净用药液供给配管之洗净用药液供给至前述回收配管。

2. 发明专利

TWI695425B 處理液除電方法、基板處理方法以及基板處理系統有权
简体标题：处理液除电方法、基板处理方法以及基板处理系统
公开(公告)号：TWI695425B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW107122557
申请日：2018-06-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：宮路信行 , MIYAJI, NOBUYUKI , 奥村剛 , OKUMURA, TSUYOSHI , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 髙岡誠 , TAKAOKA, MAKOTO , 澤崎尚樹 , SAWAZAKI, NAOKI , 秋山剛志 , AKIYAMA, TAKASHI , 岸本卓也 , KISHIMOTO, TAKUYA , 辻川裕樹 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 谷澤成規 , TANIZAWA, SHIGEKI
IPC分类号： H01L21/304 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05D1/26

3. 发明专利

TWI681452B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI681452B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106124134
申请日：2017-07-19
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA , 竹本憲司 , TAKEMOTO, KENJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02

4. 发明专利

TWI652733B 基板處理方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI652733B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106141821
申请日：2017-11-30
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA , 瀧昭彦 , TAKI, AKIHIKO
IPC分类号： H01L21/306 , B08B3/04

5. 发明专利

TWI668060B 回收配管洗淨方法以及基板處理裝置有权
简体标题：回收配管洗净方法以及基板处理设备
公开(公告)号：TWI668060B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW106132275
申请日：2017-09-20
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 池田昌秀 , IKEDA, MASAHIDE
IPC分类号： B08B3/04 , B08B9/08 , H01L21/67

6. 发明专利

TW201911400A 處理液除電方法、基板處理方法以及基板處理系統审中-公开
简体标题：处理液除电方法、基板处理方法以及基板处理系统
公开(公告)号：TW201911400A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107122557
申请日：2018-06-29
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：宮路信行 , MIYAJI, NOBUYUKI , 奥村剛 , OKUMURA, TSUYOSHI , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 髙岡誠 , TAKAOKA, MAKOTO , 澤崎尚樹 , SAWAZAKI, NAOKI , 秋山剛志 , AKIYAMA, TAKASHI , 岸本卓也 , KISHIMOTO, TAKUYA , 辻川裕樹 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 谷澤成規 , TANIZAWA, SHIGEKI
IPC分类号： H01L21/304 , B05C5/02 , B05C11/10 , B05D1/26
摘要：本發明係提供一種基板處理方法，包含：處理液噴出工序，係朝向基板的主表面噴出來自處理液噴嘴的處理液；以及導電噴出工序，係於前述處理液噴出工序之非執行時，將處理液以連續流之態樣自前述處理液噴嘴的噴出口朝向被接地的導電部噴出，前述處理液噴嘴的噴出口與前述導電部藉由處理液而以液體聯繫，藉此將用以對前述處理液噴嘴供給處理液的處理液配管內的處理液除電。
简体摘要：本发明系提供一种基板处理方法，包含：处理液喷出工序，系朝向基板的主表面喷出来自处理液喷嘴的处理液；以及导电喷出工序，系于前述处理液喷出工序之非运行时，将处理液以连续流之态样自前述处理液喷嘴的喷出口朝向被接地的导电部喷出，前述处理液喷嘴的喷出口与前述导电部借由处理液而以液体联系，借此将用以对前述处理液喷嘴供给处理液的处理液配管内的处理液除电。

7. 发明专利

TWI652115B 基板處理裝置及噴嘴洗淨方法有权
简体标题：基板处理设备及喷嘴洗净方法
公开(公告)号：TWI652115B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106126918
申请日：2017-08-09
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 池田昌秀 , IKEDA, MASAHIDE , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA
IPC分类号： B05B1/02 , H01L21/67

8. 发明专利

TW201825199A 基板處理方法、送液方法以及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法、送液方法以及基板处理设备
公开(公告)号：TW201825199A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106139504
申请日：2017-11-15
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA
IPC分类号： B05D1/26 , B05D1/36 , B05D7/24 , B05C5/02 , B05C9/06
摘要：一種基板處理方法，係包含有：藥液供給步驟，係將含有離子之藥液供給至基板的表面；低純度清洗液供給步驟，係於前述藥液供給步驟之後執行，並將含有雜質之低純度清洗液供給至前述基板的表面，前述雜質係藉由與前述藥液所含有的前述離子相互作用而形成析出物；以及高純度清洗液供給步驟，係於前述藥液供給步驟與前述低純度清洗液供給步驟之間執行，將所含有的前述雜質的量比前述低純度清洗液還少之高純度清洗液供給至前述基板的表面。
简体摘要：一种基板处理方法，系包含有：药液供给步骤，系将含有离子之药液供给至基板的表面；低纯度清洗液供给步骤，系于前述药液供给步骤之后运行，并将含有杂质之低纯度清洗液供给至前述基板的表面，前述杂质系借由与前述药液所含有的前述离子相互作用而形成析出物；以及高纯度清洗液供给步骤，系于前述药液供给步骤与前述低纯度清洗液供给步骤之间运行，将所含有的前述杂质的量比前述低纯度清洗液还少之高纯度清洗液供给至前述基板的表面。

9. 发明专利

TW201819047A 基板處理裝置及噴嘴洗淨方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及喷嘴洗净方法
公开(公告)号：TW201819047A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106126918
申请日：2017-08-09
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 池田昌秀 , IKEDA, MASAHIDE , 辻川裕貴 , TSUJIKAWA, HIROKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA
IPC分类号： B05B1/02 , H01L21/67
摘要：基板處理裝置的控制裝置係執行：液柱形成步驟，係在自轉夾具未保持基板時，使下表面噴嘴噴出洗淨液，藉此形成從下表面噴嘴朝上方延伸之液柱；以及第一垂下部洗淨步驟，係與液柱形成步驟並行，使上表面噴嘴在上表面噴嘴的垂下部未接觸至液柱之第一位置與上表面噴嘴的垂下部未接觸至液柱之第二位置之間水平地來回移動，藉此使上表面噴嘴通過俯視觀看時上表面噴嘴的上噴出口與液柱重疊之第一中間位置。
简体摘要：基板处理设备的控制设备系运行：液柱形成步骤，系在自转夹具未保持基板时，使下表面喷嘴喷出洗净液，借此形成从下表面喷嘴朝上方延伸之液柱；以及第一垂下部洗净步骤，系与液柱形成步骤并行，使上表面喷嘴在上表面喷嘴的垂下部未接触至液柱之第一位置与上表面喷嘴的垂下部未接触至液柱之第二位置之间水平地来回移动，借此使上表面喷嘴通过俯视观看时上表面喷嘴的上喷出口与液柱重叠之第一中间位置。

10. 发明专利

TWI694488B 基板處理方法以及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理方法以及基板处理设备
公开(公告)号：TWI694488B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107113512
申请日：2018-04-20
申请人：日商斯庫林集團股份有限公司 , SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
发明人：辻川裕樹 , TSUJIKAWA, HIROKI , 田中眞人 , TANAKA, MASATO , 奥村剛 , OKUMURA, TSUYOSHI , 三浦淳靖 , MIURA, ATSUYASU , 髙岡誠 , TAKAOKA, MAKOTO , 宮路信行 , MIYAJI, NOBUYUKI , 藤田和宏 , FUJITA, KAZUHIRO , 澤崎尚樹 , SAWAZAKI, NAOKI , 秋山剛志 , AKIYAMA, TAKASHI , 土橋裕也 , TSUCHIHASHI, YUYA
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/304

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