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1. 发明专利

TWI688325B 馬達控制裝置有权
简体标题：马达控制设备
公开(公告)号：TWI688325B
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：TW105101395
申请日：2016-01-18
申请人：日商山洋電氣股份有限公司 , SANYO DENKI CO., LTD.
发明人：井出勇治 , IDE, YUJI , 押森卓男 , OSHIMORI, TAKAO , 小池宏明 , KOIKE, HIROAKI
IPC分类号： H05K7/20

2. 发明专利

TW201633891A 馬達控制裝置审中-公开
简体标题：马达控制设备
公开(公告)号：TW201633891A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW105101395
申请日：2016-01-18
申请人：山洋電氣股份有限公司 , SANYO DENKI CO., LTD.
发明人：井出勇治 , IDE, YUJI , 押森卓男 , OSHIMORI, TAKAO , 小池宏明 , KOIKE, HIROAKI
IPC分类号： H05K7/20
摘要：在本發明之其中一樣態中所提供的本馬達控制裝置，以減少鈑金的方式而可以減低成本。更進一步，該馬達控制裝置具有高的耐振動性，可以簡單地組裝，具有安裝到狹小控制盤時的設置面積。一種馬達控制裝置，具有：搭載半導體之主電路基板；內包主電路基板之殼；以及與半導體接觸，把從前述半導體所產生的熱予以散熱之冷卻鰭片；冷卻鰭片，係貫通在控制盤的側面板所形成的貫通孔，位置到控制盤的外部側。
简体摘要：在本发明之其中一样态中所提供的本马达控制设备，以减少钣金的方式而可以减低成本。更进一步，该马达控制设备具有高的耐振动性，可以简单地组装，具有安装到狭小控制盘时的设置面积。一种马达控制设备，具有：搭载半导体之主电路基板；内包主电路基板之壳；以及与半导体接触，把从前述半导体所产生的热予以散热之冷却鳍片；冷却鳍片，系贯通在控制盘的侧皮肤所形成的贯通孔，位置到控制盘的外部侧。

3. 发明专利

TW201613459A 馬達控制單元审中-公开
简体标题：马达控制单元
公开(公告)号：TW201613459A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104132176
申请日：2015-09-30
申请人：山洋電氣股份有限公司 , SANYO DENKI CO., LTD.
发明人：井出勇治 , IDE, YUJI , 押森卓男 , OSHIMORI, TAKAO , 小池宏明 , KOIKE, HIROAKI
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20 , H02P29/00
摘要：提供可以有效利用安裝有馬達控制單元的控制盤的內部及外部中的空間、簡易且低成本的馬達控制單元。馬達控制單元(1)具有長方體形狀的框體，該框體包含：基部板部(2)；被連接在基部板部(2)的左邊之左側板部(3)，係相對於基部板部(2)的面大致垂直；被連接在基部板部(2)的右邊之右側板部(4)，係相對於基部板部(2)的面大致垂直；被連接在基部板部(2)的上邊之頂板部(5)，係相對於基部板部(2)的面大致垂直；以及被連接在基部板部(2)的下邊之底板部(6)，係相對於基部板部(2)的面大致垂直。框體具有開放部(16)，該開放部乃是被開放的其中一面。框體被配置在具有可以內包住框體的大小之控制盤(100)。框體具有：進行對控制對象裝置的電力供給之半導體元件(20)、及把來自發熱的半導體元件(20)的熱予以散熱之散熱部(冷卻鰭片(13)、風扇(14))。散熱部係在馬達控制單元(1)被安裝在控制盤(100)的狀態下，被配置在控制盤(100)的板側。
简体摘要：提供可以有效利用安装有马达控制单元的控制盘的内部及外部中的空间、简易且低成本的马达控制单元。马达控制单元(1)具有长方体形状的框体，该框体包含：基部板部(2)；被连接在基部板部(2)的左边之左侧板部(3)，系相对于基部板部(2)的面大致垂直；被连接在基部板部(2)的右边之右侧板部(4)，系相对于基部板部(2)的面大致垂直；被连接在基部板部(2)的上边之顶板部(5)，系相对于基部板部(2)的面大致垂直；以及被连接在基部板部(2)的下边之底板部(6)，系相对于基部板部(2)的面大致垂直。框体具有开放部(16)，该开放部乃是被开放的其中一面。框体被配置在具有可以内包住框体的大小之控制盘(100)。框体具有：进行对控制对象设备的电力供给之半导体组件(20)、及把来自发热的半导体组件(20)的热予以散热之散热部(冷却鳍片(13)、风扇(14))。散热部系在马达控制单元(1)被安装在控制盘(100)的状态下，被配置在控制盘(100)的板侧。

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