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    • 5. 发明专利
    • 線圈零件及其製造方法、電子機器
    • 线圈零件及其制造方法、电子机器
    • TW201802843A
    • 2018-01-16
    • TW106135397
    • 2015-07-28
    • 太陽誘電股份有限公司TAIYO YUDEN CO., LTD.
    • 三村大樹MIMURA,DAIKI谷崎利幸YAGASAKI,TOSHIKI
    • H01F27/28H01F41/04
    • H01F27/29H01F17/0006H01F27/327H01F41/04H01F41/042H01F41/046
    • 本發明係於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈零件中,與端子電極之密接性良好,安裝強度亦較高,且可實現低電阻化及小型化。 線圈零件10係於包含樹脂14及金屬磁性粒子16之磁性體12中埋入有空芯之線圈20。線圈20之兩端部26A、26B露出於磁性體12之表面,對露出有該兩端部26A、26B之面進行研磨、蝕刻而形成端子電極30A、30B。具體而言,藉由濺鍍而以跨及磁性體12之表面與端部26A、26B之方式形成包含金屬材料之基底層32,繼而形成覆蓋層34。於磁性體12與基底層32之接觸部分中之基底層32與樹脂14接觸之部分確保絕緣,且藉由基底層32與金屬磁性粒子16之露出部分之接觸而確保密接性,從而提高端子電極30A、30B之密接強度。
    • 本发明系于在磁性体表面直接安装端子电极之线圈零件中,与端子电极之密接性良好,安装强度亦较高,且可实现低电阻化及小型化。 线圈零件10系于包含树脂14及金属磁性粒子16之磁性体12中埋入有空芯之线圈20。线圈20之两端部26A、26B露出于磁性体12之表面,对露出有该两端部26A、26B之面进行研磨、蚀刻而形成端子电极30A、30B。具体而言,借由溅镀而以跨及磁性体12之表面与端部26A、26B之方式形成包含金属材料之基底层32,继而形成覆盖层34。于磁性体12与基底层32之接触部分中之基底层32与树脂14接触之部分确保绝缘,且借由基底层32与金属磁性粒子16之露出部分之接触而确保密接性,从而提高端子电极30A、30B之密接强度。
    • 7. 发明专利
    • 線圈零件及其製造方法、電子機器
    • 线圈零件及其制造方法、电子机器
    • TW201618137A
    • 2016-05-16
    • TW104124426
    • 2015-07-28
    • 太陽誘電股份有限公司TAIYO YUDEN CO., LTD.
    • 三村大樹MIMURA, DAIKI谷崎利幸YAGASAKI, TOSHIKI
    • H01F27/28H01F41/04
    • H01F27/29H01F17/0006H01F27/327H01F41/04H01F41/042H01F41/046
    • 本發明係於在磁性體表面直接安裝端子電極之線圈零件中,與端子電極之密接性良好,安裝強度亦較高,且可實現低電阻化及小型化。 線圈零件10係於包含樹脂14及金屬磁性粒子16之磁性體12中埋入有空芯之線圈20。線圈20之兩端部26A、26B露出於磁性體12之表面,對露出有該兩端部26A、26B之面進行研磨、蝕刻而形成端子電極30A、30B。具體而言,藉由濺鍍而以跨及磁性體12之表面與端部26A、26B之方式形成包含金屬材料之基底層32,繼而形成覆蓋層34。於磁性體12與基底層32之接觸部分中之基底層32與樹脂14接觸之部分確保絕緣,且藉由基底層32與金屬磁性粒子16之露出部分之接觸而確保密接性,從而提高端子電極30A、30B之密接強度。
    • 本发明系于在磁性体表面直接安装端子电极之线圈零件中,与端子电极之密接性良好,安装强度亦较高,且可实现低电阻化及小型化。 线圈零件10系于包含树脂14及金属磁性粒子16之磁性体12中埋入有空芯之线圈20。线圈20之两端部26A、26B露出于磁性体12之表面,对露出有该两端部26A、26B之面进行研磨、蚀刻而形成端子电极30A、30B。具体而言,借由溅镀而以跨及磁性体12之表面与端部26A、26B之方式形成包含金属材料之基底层32,继而形成覆盖层34。于磁性体12与基底层32之接触部分中之基底层32与树脂14接触之部分确保绝缘,且借由基底层32与金属磁性粒子16之露出部分之接触而确保密接性,从而提高端子电极30A、30B之密接强度。