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    • 4. 发明专利
    • 液壓轉印用基底薄膜
    • 液压转印用基底薄膜
    • TW201350356A
    • 2013-12-16
    • TW102110909
    • 2013-03-27
    • 可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 高藤勝啓TAKAFUJI, MASAHIRO磯崎孝德ISOZAKI, TAKANORI練苧喬士NERIO, TAKASHI秦秀行HADA, HIDEYUKI笹井弘治SASAI, KOUJI
    • B41M1/40B41M3/12B44C1/175
    • B26D1/245B26D1/02B26D2001/0053B44C1/1733
    • 提供一種自輥送出時不容易發生破損斷裂之液壓轉印用基底薄膜及其製造方法。一種液壓轉印用基底薄膜1,其為,於厚度方向對切口截面3之表面粗度進行測量時,於最大峰高度(Rp)為5μm以上之情況下,提供該最大峰高度(Rp)之位置5係於厚度方向上位於自一側算起的20~80%之位置,於最大峰高度(Rp)未滿5μm之情況下,算術平均高度(Ra)為2μm以下;一種液壓轉印用基底薄膜之製造方法,該製造方法包含使用剪切刀對薄膜進行切割之製程,並且上刃之刃角為30~90°,上刃與下刃之重疊量為0.1~0.8mm,夾角為2~100°,且不驅動上刃;及一種液壓轉印用基底薄膜之製造方法,該製造方法包含使用雷射刀對薄膜進行切割之製程,且雷射刀之刃口的最大高度(Rz)未滿1μm。
    • 提供一种自辊送出时不容易发生破损断裂之液压转印用基底薄膜及其制造方法。一种液压转印用基底薄膜1,其为,于厚度方向对切口截面3之表面粗度进行测量时,于最大峰高度(Rp)为5μm以上之情况下,提供该最大峰高度(Rp)之位置5系于厚度方向上位于自一侧算起的20~80%之位置,于最大峰高度(Rp)未满5μm之情况下,算术平均高度(Ra)为2μm以下;一种液压转印用基底薄膜之制造方法,该制造方法包含使用剪切刀对薄膜进行切割之制程,并且上刃之刃角为30~90°,上刃与下刃之重叠量为0.1~0.8mm,夹角为2~100°,且不驱动上刃;及一种液压转印用基底薄膜之制造方法,该制造方法包含使用激光刀对薄膜进行切割之制程,且激光刀之刃口的最大高度(Rz)未满1μm。