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2. 发明专利

TW201805253A 貼合基板之分斷裝置审中-公开
简体标题：贴合基板之分断设备
公开(公告)号：TW201805253A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106129587
申请日：2014-04-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富永圭介 , TOMINAGA,KEISUKE
IPC分类号： C03B33/02 , H01L21/67
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明提供一種無需使母基板翻轉便可效率良好地將所有劃線分斷之貼合基板之分斷裝置。一種貼合基板M之分斷裝置D，上述貼合基板M係包含第一基板1與第二基板2者且於兩面形成有分斷用劃線，上述分斷裝置D係將貼合基板M沿著上述劃線分斷，且包括：搬送機構3，其搬送貼合基板M；分斷棒4，其自第一基板1之上表面按壓基板M；及支承構件5，其隔著基板M位於分斷棒4之下方，支承基板M下表面；藉由沿著形成於第一基板1之分斷用劃線將分斷棒4對第一基板1進行按壓，並且利用支承構件5支承第二基板2，而將第二基板2之分斷用劃線分斷，同時亦將形成於上述劃線之正背面之第一基板1之分斷用劃線分斷。
简体摘要：本发明提供一种无需使母基板翻转便可效率良好地将所有划线分断之贴合基板之分断设备。一种贴合基板M之分断设备D，上述贴合基板M系包含第一基板1与第二基板2者且于两面形成有分断用划线，上述分断设备D系将贴合基板M沿着上述划线分断，且包括：搬送机构3，其搬送贴合基板M；分断棒4，其自第一基板1之上表面按压基板M；及支承构件5，其隔着基板M位于分断棒4之下方，支承基板M下表面；借由沿着形成于第一基板1之分断用划线将分断棒4对第一基板1进行按压，并且利用支承构件5支承第二基板2，而将第二基板2之分断用划线分断，同时亦将形成于上述划线之正背面之第一基板1之分断用划线分断。

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