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1. 发明专利

TWI650830B 脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置有权
简体标题：脆性材料基板的搬送方法及搬送设备
公开(公告)号：TWI650830B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW104103594
申请日：2015-02-03
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：太田欣也 , OTA, KINYA , 時本育往 , TOKIMOTO, IKUO , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 礒島聰 , ISOJIMA, SATOSHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683

2. 发明专利

TWI639566B 脆性材料基板之裂斷裝置有权
简体标题：脆性材料基板之裂断设备
公开(公告)号：TWI639566B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW103142982
申请日：2014-12-10
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：太田欣也 , OTA, KINYA , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 礒嶌聰 , ISOJIMA, SATOSHI
IPC分类号： C03B33/027

3. 发明专利

TWI620636B 斷裂裝置及分斷方法有权
简体标题：断裂设备及分断方法
公开(公告)号：TWI620636B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103121614
申请日：2014-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： B28D5/00 , H01L21/304

4. 发明专利

TWI607975B 彈性支撐板、斷裂裝置及分斷方法有权
简体标题：弹性支撑板、断裂设备及分断方法
公开(公告)号：TWI607975B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103121613
申请日：2014-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57

5. 发明专利

TW201516010A 彈性支撐板、斷裂裝置及分斷方法审中-公开
简体标题：弹性支撑板、断裂设备及分断方法
公开(公告)号：TW201516010A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103121613
申请日：2014-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之課題在於能夠沿著裂斷線將複合基板之樹脂層斷裂，該複合基板係於一面具有在縱向及橫向上整齊排列而形成之多個功能區域之基板上塗佈樹脂層，並且預先將基板部分裂斷。複合基板10於其上表面設置有突出至各功能區域之構造體14。彈性支撐板40於與複合基板10之劃線之間距相同間距之格子狀之各區域之中心包含大於功能區域之保護孔41。當斷裂複合基板10之樹脂層時，將功能區域之構造體14對準各保護孔41而將複合基板10配置於彈性支撐板40上。繼而，自其上部往下壓擴展棒。如此，可不損傷功能區域13而分斷樹脂層12。
简体摘要：本发明之课题在于能够沿着裂断线将复合基板之树脂层断裂，该复合基板系于一面具有在纵向及横向上整齐排列而形成之多个功能区域之基板上涂布树脂层，并且预先将基板部分裂断。复合基板10于其上表面设置有突出至各功能区域之构造体14。弹性支撑板40于与复合基板10之划线之间距相同间距之格子状之各区域之中心包含大于功能区域之保护孔41。当断裂复合基板10之树脂层时，将功能区域之构造体14对准各保护孔41而将复合基板10配置于弹性支撑板40上。继而，自其上部往下压扩展棒。如此，可不损伤功能区域13而分断树脂层12。

6. 发明专利

TWI620634B 擴展器、斷裂裝置及分斷方法有权
简体标题：扩展器、断裂设备及分断方法
公开(公告)号：TWI620634B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103121611
申请日：2014-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： B28D5/00

7. 发明专利

TWI562272B 基板保持環握持機構有权
简体标题：基板保持环握持机构
公开(公告)号：TWI562272B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW102111947
申请日：2013-04-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 太田欣也 , OTA, KINYA
IPC分类号： H01L21/683

8. 发明专利

TW201515800A 擴展器、斷裂裝置及分斷方法审中-公开
简体标题：扩展器、断裂设备及分断方法
公开(公告)号：TW201515800A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103121611
申请日：2014-06-23
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 岩坪佑磨 , IWATSUBO, YUMA , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 武田真和 , TAKEDA, MASAKAZU , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： B28D5/00
摘要：本發明之課題在於將在一面具有功能區域、在基板上塗佈有樹脂層而成之複合基板針對每一功能區域而分斷。擴展器30包含多個擴展棒32a~32n，上述多個擴展棒32a~32n於平板狀之基底31以固定之間隔且以脊線成為平面之方式形成為條帶狀，並且其剖面成為圓弧狀。於將複合基板10之樹脂層12斷裂時，藉由使該擴展棒32a~32n沿著裂斷線按壓，而使龜裂進展。如此，可分斷成包含功能區域之多個晶片。
简体摘要：本发明之课题在于将在一面具有功能区域、在基板上涂布有树脂层而成之复合基板针对每一功能区域而分断。扩展器30包含多个扩展棒32a~32n，上述多个扩展棒32a~32n于平板状之基底31以固定之间隔且以嵴线成为平面之方式形成为条带状，并且其剖面成为圆弧状。于将复合基板10之树脂层12断裂时，借由使该扩展棒32a~32n沿着裂断线按压，而使龟裂进展。如此，可分断成包含功能区域之多个芯片。

9. 发明专利

TW201540678A 脆性材料基板之裂斷裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之裂断设备
公开(公告)号：TW201540678A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103142982
申请日：2014-12-10
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：太田欣也 , OTA, KINYA , 黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 富本博之 , TOMIMOTO, HIROYUKI , 中谷郁祥 , NAKATANI, IKUYOSHI , 礒嶌聰 , ISOJIMA, SATOSHI
IPC分类号： C03B33/027
摘要：本發明之脆性材料基板之裂斷裝置，係針對在縱方向及橫方向呈陣列地排列形成有功能區域且除了樹脂層以外被裂斷之基板，分離其周圍之端材，反轉，對樹脂層進行裂斷。在端材分離載台15上保持基板20並使推板47下降，分離端材。接著，於端材分離載台15與擴展載台16夾入基板並使其旋轉。之後，使端材分離載台15往反方向旋轉，將擴展頭73以與基板呈垂直地下降而對樹脂層進行裂斷，藉此分離各晶片。
简体摘要：本发明之脆性材料基板之裂断设备，系针对在纵方向及横方向呈数组地排列形成有功能区域且除了树脂层以外被裂断之基板，分离其周围之端材，反转，对树脂层进行裂断。在端材分离载台15上保持基板20并使推板47下降，分离端材。接着，于端材分离载台15与扩展载台16夹入基板并使其旋转。之后，使端材分离载台15往反方向旋转，将扩展头73以与基板呈垂直地下降而对树脂层进行裂断，借此分离各芯片。

10. 发明专利

TW201407713A 基板保持環握持機構审中-公开
简体标题：基板保持环握持机构
公开(公告)号：TW201407713A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102111947
申请日：2013-04-02
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：黑田直洋 , KURODA, NAOHIRO , 太田欣也 , OTA, KINYA
IPC分类号： H01L21/683
摘要：本發明提供一種即便是外周端部有翹曲之基板保持環，亦可保持水平姿勢進行握持、搬送之基板保持環握持機構。本發明係握持基板保持環之握持機構，該基板保持環係環狀且平板狀之環，且鋪設有黏著保持基板之黏著片；該基板保持環握持機構包含：支撐器件，其自下方支撐基板保持環；及壓住器件，其自上方壓住基板保持環；藉由支撐器件支撐基板保持環之相對外周側，且壓住器件壓住基板保持環之相對內周側，而於支撐器件之支撐區域與壓住器件之壓住區域在水平方向上錯開之狀態下握持基板保持環。
简体摘要：本发明提供一种即便是外周端部有翘曲之基板保持环，亦可保持水平姿势进行握持、搬送之基板保持环握持机构。本发明系握持基板保持环之握持机构，该基板保持环系环状且平板状之环，且铺设有黏着保持基板之黏着片；该基板保持环握持机构包含：支撑器件，其自下方支撑基板保持环；及压住器件，其自上方压住基板保持环；借由支撑器件支撑基板保持环之相对外周侧，且压住器件压住基板保持环之相对内周侧，而于支撑器件之支撑区域与压住器件之压住区域在水平方向上错开之状态下握持基板保持环。

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