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1. 发明专利

TW201242985A 含磷及氮的環氧樹脂 EPOXY RESIN CONTAINING PHOSPHORUS AND NITROGEN 审中-公开
简体标题：含磷及氮的环氧树脂 EPOXY RESIN CONTAINING PHOSPHORUS AND NITROGEN
公开(公告)号：TW201242985A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW100126317
申请日：2011-07-26
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：石原一男 , 海東淳子 , 三宅力
IPC分类号： C08G , C08L , C09K
摘要：本發明之課題係提供一種新穎的難燃性環氧樹脂。解決上述課題之方式係一種分子內含有磷及氮的環氧樹脂(A)，其是由下述通式(1)表示的磷化合物、三聚氰酸與環氧樹脂(a)反應而得者；[式中，X表示氫原子或通式2，n表示0或1；而且，R1及R2表示碳數1至6的烴基，且可為相同也可為相異，或也可與磷原子一起形成環狀；前述通式2中，A表示碳數6至20的伸芳基及/或三基]。
简体摘要：本发明之课题系提供一种新颖的难燃性环氧树脂。解决上述课题之方式系一种分子内含有磷及氮的环氧树脂(A)，其是由下述通式(1)表示的磷化合物、三聚氰酸与环氧树脂(a)反应而得者；[式中，X表示氢原子或通式2，n表示0或1；而且，R1及R2表示碳数1至6的烃基，且可为相同也可为相异，或也可与磷原子一起形成环状；前述通式2中，A表示碳数6至20的伸芳基及/或三基]。

2. 发明专利

TW201319160A 難燃性環氧樹脂及含有該環氧樹脂為必要成分之組成物，及硬化物审中-公开
简体标题：难燃性环氧树脂及含有该环氧树脂为必要成分之组成物，及硬化物
公开(公告)号：TW201319160A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101112968
申请日：2012-04-12
申请人：新日鐵化學股份有限公司 , NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.
发明人：村井秀征 , MURAI, HIDEYUKI , 三宅力 , MIYAKE, CHIKARA
IPC分类号： C08L63/04 , C08K5/52 , C08K5/5397 , B32B27/38
摘要：本發明係提供適合於電子回路基板所使用之預浸物、覆銅積層板或電子零件所使用之薄膜材料、密封材料、成形材料、澆注成型材、接著劑、電絕緣塗料、需要難燃性之複合材料、粉體塗料等的低成本且高品質之難然性含磷環氧樹脂及該環氧樹脂組成物。本發明之解決手段係使用一種含磷環氧樹脂，經由凝膠滲透層析(gel permeation chromatography)測定二核體含有率為15面積%以下、三核體含有率為15面積%至60面積%，係由具有數量平均分子量為350至700之分子量分佈之酚醛型環氧樹脂(A)與作為必須成份之通式(1)表示之磷化合物反應而成。 (式中，R1、R2為氫或烴基，係相同或相異，或磷原子與R1、R2形成環狀構造，n表示0或1)。
简体摘要：本发明系提供适合于电子回路基板所使用之预浸物、覆铜积层板或电子零件所使用之薄膜材料、密封材料、成形材料、浇注成型材、接着剂、电绝缘涂料、需要难燃性之复合材料、粉体涂料等的低成本且高品质之难然性含磷环氧树脂及该环氧树脂组成物。本发明之解决手段系使用一种含磷环氧树脂，经由凝胶渗透层析(gel permeation chromatography)测定二核体含有率为15面积%以下、三核体含有率为15面积%至60面积%，系由具有数量平均分子量为350至700之分子量分布之酚醛型环氧树脂(A)与作为必须成份之通式(1)表示之磷化合物反应而成。 (式中，R1、R2为氢或烃基，系相同或相异，或磷原子与R1、R2形成环状构造，n表示0或1)。

3. 发明专利

TW201141899A 環氧樹脂組成物及其硬化物 EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED ARTICLE THEREOF 审中-公开
简体标题：环氧树脂组成物及其硬化物 EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED ARTICLE THEREOF
公开(公告)号：TW201141899A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW100110940
申请日：2011-03-30
申请人：新日鐵化學股份有限公司
发明人：吉田一彥 , 朝蔭秀安 , 平塚亮 , 三宅力
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08G59/04 , C08G59/4215 , C08G59/688 , C08L63/00
摘要：本發明藉由使用以氣相層析分析之n=0成分中的三環氧丙基體的比率為35%以上，總氯量為0.3%以下，於25℃的黏度為300mPa‧s以下之三羥甲基丙烷環氧丙基醚作為必須成分調配而成的環氧樹脂組成物，而得到低黏度性優異、同時Tg高而耐濕性優異的硬化物。藉此，可製造具有於通常使用範圍內所須之充分耐熱性且耐濕性優異的硬化物，而可得到有用於半導體元件所代表之電氣/電子部件等的密封、塗佈材料、積層材料、複合材料等之樹脂組成物，其係具有技術上之重大意義。
简体摘要：本发明借由使用以气相层析分析之n=0成分中的三环氧丙基体的比率为35%以上，总氯量为0.3%以下，于25℃的黏度为300mPa‧s以下之三羟甲基丙烷环氧丙基醚作为必须成分调配而成的环氧树脂组成物，而得到低黏度性优异、同时Tg高而耐湿性优异的硬化物。借此，可制造具有于通常使用范围内所须之充分耐热性且耐湿性优异的硬化物，而可得到有用于半导体组件所代表之电气/电子部件等的密封、涂布材料、积层材料、复合材料等之树脂组成物，其系具有技术上之重大意义。

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