专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW200913086A 半導體晶片拾取裝置及拾取方法失效
简体标题：半导体芯片十取设备及十取方法
公开(公告)号：TW200913086A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097105106
申请日：2008-02-14
申请人：新川股份有限公司 SHINKAWA LTD.
发明人：藤野昇 FUJINO, NOBORU , 梅原沖人 UMEHARA, OKITO , 勝呂明男 KATSURO, AKIO , 佐佐木真一 SASAKI, SHINICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1983
摘要：一種半導體晶粒拾取裝置,係於剝離保持片時抑制加於半導體晶粒之力量並能容易地拾取半導體晶粒。具備:包含從緊貼面22出入之前端33b的刮刷器33;及遮住位於刮刷器33之移動方向之開口41且與刮刷器33一起移動的擋門23。拾取半導體晶粒15時,在使半導體晶粒15之一端15a對準刮刷器33之前端33b,並以筒夾18吸附半導體晶粒15之狀態下,使刮刷器33之前端33b從緊貼面22突出並使刮刷器33沿緊貼面22移動,於開口41之一端面41a與片(sheet)面33a之間依序打開吸引開口42,使保持片12從半導體晶粒15之一端15a側依序吸引於吸引開口42而從半導體晶粒15依序剝離保持片12。
简体摘要：一种半导体晶粒十取设备,系于剥离保持片时抑制加于半导体晶粒之力量并能容易地十取半导体晶粒。具备:包含从紧贴面22出入之前端33b的刮刷器33;及遮住位于刮刷器33之移动方向之开口41且与刮刷器33一起移动的挡门23。十取半导体晶粒15时,在使半导体晶粒15之一端15a对准刮刷器33之前端33b,并以筒夹18吸附半导体晶粒15之状态下,使刮刷器33之前端33b从紧贴面22突出并使刮刷器33沿紧贴面22移动,于开口41之一端面41a与片(sheet)面33a之间依序打开吸引开口42,使保持片12从半导体晶粒15之一端15a侧依序吸引于吸引开口42而从半导体晶粒15依序剥离保持片12。

2. 发明专利

TW200913085A 半導體晶片拾取裝置及拾取方法审中-公开
简体标题：半导体芯片十取设备及十取方法
公开(公告)号：TW200913085A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097105105
申请日：2008-02-14
申请人：新川股份有限公司 SHINKAWA LTD.
发明人：佐藤安 SATO, YASUSHI , 梅原沖人 UMEHARA, OKITO , 勝呂明男 KATSURO, AKIO , 佐佐木真一 SASAKI, SHINICHI
IPC分类号： H01L
摘要：一種半導體晶粒拾取裝置,係於剝離保持片時抑制加於半導體晶粒之力量並能容易拾取半導體晶粒。具備:含有緊貼面22之載台20;設置於緊貼面22,且大於所拾取之半導體晶粒15之開口41;及其表面沿緊貼面22滑動,以開關開口41之蓋23。於拾取半導體晶粒15時,使蓋23表面緊貼於保持片12,以使所拾取之半導體晶粒15不從關閉開口41之蓋23表面突出,在以筒夾18吸附所拾取之半導體晶粒15之狀態下,使蓋23滑動而依序打開開口41,於所開之開口41依序吸引保持片12而依序剝離保持片12。
简体摘要：一种半导体晶粒十取设备,系于剥离保持片时抑制加于半导体晶粒之力量并能容易十取半导体晶粒。具备:含有紧贴面22之载台20;设置于紧贴面22,且大于所十取之半导体晶粒15之开口41;及其表面沿紧贴面22滑动,以开关开口41之盖23。于十取半导体晶粒15时,使盖23表面紧贴于保持片12,以使所十取之半导体晶粒15不从关闭开口41之盖23表面突出,在以筒夹18吸附所十取之半导体晶粒15之状态下,使盖23滑动而依序打开开口41,于所开之开口41依序吸引保持片12而依序剥离保持片12。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式