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    • 4. 发明专利
    • 安裝頭
    • 安装头
    • TW201820509A
    • 2018-06-01
    • TW106139877
    • 2017-11-17
    • 日商新川股份有限公司SHINKAWA LTD.
    • 西出学人NISHIDE, MANATO瀬山耕平SEYAMA, KOHEI林聖HAYASHI, HIJIRI
    • H01L21/67
    • 本發明抑制安裝頭的污損。安裝裝置具備:附件10,具有吸附半導體晶粒70的表面14;加熱器20,配置於附件10的與表面14相反側,對吸附於表面14上的半導體晶粒70進行加熱;吸引孔,一體地貫穿附件10及加熱器20,並於表面14上開口;以及本體部,配置於加熱器20的與附件10相反側,並設置有與吸引孔連通的真空吸引路徑32;真空吸引路徑32具有儲存包含自吸引孔所吸引的氣體凝結而成的液體或該液體凝固而成的固體的異物的儲存部90。
    • 本发明抑制安装头的污损。安装设备具备:附件10,具有吸附半导体晶粒70的表面14;加热器20,配置于附件10的与表面14相反侧,对吸附于表面14上的半导体晶粒70进行加热;吸引孔,一体地贯穿附件10及加热器20,并于表面14上开口;以及本体部,配置于加热器20的与附件10相反侧,并设置有与吸引孔连通的真空吸引路径32;真空吸引路径32具有存储包含自吸引孔所吸引的气体凝结而成的液体或该液体凝固而成的固体的异物的存储部90。