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1. 发明专利

TW201714695A 即時三維建模之雷射飛行打標系統及其方法审中-公开
简体标题：实时三维建模之激光飞行打标系统及其方法
公开(公告)号：TW201714695A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104135329
申请日：2015-10-28
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：洪裕筆 , HUNG, YU-PI , 蔡奇儒 , TSAI, CHI-JU , 張介豪 , CHANG, CHIEH-HAO
IPC分类号： B23K26/08
摘要：一種即時三維建模之雷射飛行打標系統，包括：雷射源，用以發射雷射光；雷射刻印頭，具有振鏡模組，用以對工件進行雷射飛行打標；振鏡控制模組，用以控制振鏡模組；三維資訊擷取裝置，用以擷取工件的三維資訊；視覺演算法運算模組，用以建構工件的三維模型並進行紋理貼合；承載移動裝置，用以承載及移動雷射刻印頭及三維資訊擷取裝置；路徑規劃模組，用以計算雷射刻印頭及三維資訊擷取裝置的路徑；以及控制器，用以控制雷射源、振鏡控制模組、視覺演算法運算模組及路徑規劃模組，藉由上述的系統，可以大幅提升打標速度及精確度。
简体摘要：一种实时三维建模之激光飞行打标系统，包括：激光源，用以发射激光光；激光刻印头，具有振镜模块，用以对工件进行激光飞行打标；振镜控制模块，用以控制振镜模块；三维信息截取设备，用以截取工件的三维信息；视觉算法运算模块，用以建构工件的三维模型并进行纹理贴合；承载移动设备，用以承载及移动激光刻印头及三维信息截取设备；路径规划模块，用以计算激光刻印头及三维信息截取设备的路径；以及控制器，用以控制激光源、振镜控制模块、视觉算法运算模块及路径规划模块，借由上述的系统，可以大幅提升打标速度及精确度。

2. 发明专利

TW201822934A 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法审中-公开
简体标题：激光切割功率调整系统及其功率调整方法
公开(公告)号：TW201822934A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105143177
申请日：2016-12-26
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：蔡奇儒 , TSAI, CHI-JU , 鄭欽仁 , JENG, CHIN-REN
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38
摘要：一種雷射切割功率調整系統，包括：控制裝置，產生路徑速度對照表；雷射切割裝置，根據切割路徑規劃在一打樣工件上以進行切割並形成切割軌跡；判斷處理裝置，判斷切割軌跡的線寬是否在預設範圍內，以比對出不符合切割軌跡的線寬的雷射切割速度，並推得雷射切割功率值；以及功率調整裝置，不改變雷射切割速度下，根據切割軌跡的線寬的變化量將功率調整為另一雷射切割功率值；並藉此雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打樣工件上形成第二切割軌跡，並再次利用判斷處理裝置反覆判斷線寬。利用確認後的速度功率曲線圖進行量產。
简体摘要：一种激光切割功率调整系统，包括：控制设备，产生路径速度对照表；激光切割设备，根据切割路径规划在一打样工件上以进行切割并形成切割轨迹；判断处理设备，判断切割轨迹的线宽是否在默认范围内，以比对出不符合切割轨迹的线宽的激光切割速度，并推得激光切割功率值；以及功率调整设备，不改变激光切割速度下，根据切割轨迹的线宽的变化量将功率调整为另一激光切割功率值；并借此激光切割功率值及第一激光切割速度在打样工件上形成第二切割轨迹，并再次利用判断处理设备反复判断线宽。利用确认后的速度功率曲线图进行量产。

3. 发明专利

TWI610749B 雷射切割功率調整系統及其功率調整方法有权
简体标题：激光切割功率调整系统及其功率调整方法
公开(公告)号：TWI610749B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105143177
申请日：2016-12-26
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：蔡奇儒 , TSAI, CHI-JU , 鄭欽仁 , JENG, CHIN-REN
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38

4. 发明专利

TWI607814B 即時三維建模之雷射飛行打標系統及其方法有权
简体标题：实时三维建模之激光飞行打标系统及其方法
公开(公告)号：TWI607814B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW104135329
申请日：2015-10-28
申请人：新代科技股份有限公司 , SYNTEC INCORPORATION
发明人：洪裕筆 , HUNG, YU-PI , 蔡奇儒 , TSAI, CHI-JU , 張介豪 , CHANG, CHIEH-HAO
IPC分类号： B23K26/08

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