专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201907495A 用於晶圓階層封裝的方法及裝置审中-公开
简体标题：用于晶圆阶层封装的方法及设备
公开(公告)号：TW201907495A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107122258
申请日：2018-06-28
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：徐源輝 , SEE, GUAN HUEI , 顧煜 , GU, YU , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/50
摘要：此處說明用於晶圓階層封裝之方法及裝置。根據一個實施例，一種方法包含在載體頂部沉積黏著層，在夾層頂部放置基板的至少一部分，基板以複數個晶粒電洞及複數個貫穿通孔預先製作，將晶粒插入晶粒電洞之各者中，包覆晶粒及基板，且從包覆的晶粒及基板將夾層及載體脫膠且移除。另一實施例提供一種裝置，包含基板，穿過基板形成的複數個晶粒電洞，及穿過基板佈置且安排在各個晶粒電洞之周圍四周的複數個導電貫穿通孔，其中基板的頂部表面暴露用於施加包覆層，且基板的底部表面暴露用於放置在黏著層上。
简体摘要：此处说明用于晶圆阶层封装之方法及设备。根据一个实施例，一种方法包含在载体顶部沉积黏着层，在夹层顶部放置基板的至少一部分，基板以复数个晶粒电洞及复数个贯穿通孔预先制作，将晶粒插入晶粒电洞之各者中，包覆晶粒及基板，且从包覆的晶粒及基板将夹层及载体脱胶且移除。另一实施例提供一种设备，包含基板，穿过基板形成的复数个晶粒电洞，及穿过基板布置且安排在各个晶粒电洞之周围四周的复数个导电贯穿通孔，其中基板的顶部表面暴露用于施加包覆层，且基板的底部表面暴露用于放置在黏着层上。

2. 发明专利

TW201838018A 用於化學機械拋光的無黏合劑載具审中-公开
简体标题：用于化学机械抛光的无黏合剂载具
公开(公告)号：TW201838018A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107110645
申请日：2018-03-28
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：拉瑪瓦蜜夏許德利 , RAMASWAMI, SESHADRI , 巴札拉吉菲 , BAJAJ, RAJEEV , 庫默尼朗強 , KUMAR, NIRANJAN , 希魯納弗卡羅蘇司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJAH , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/32
摘要：本發明的具體例關於用於拋光具有高平面性的薄基板的系統、設備及方法。設備包括化學機械拋光頭與板材。拋光頭包括底表面、固定環、界定在底表面與固定環之間的工件接收口袋、及至少一真空埠，真空埠適以透過拋光頭的底表面提供真空於工件接收口袋。板材安置在工件接收口袋中，使得板材的上側面向拋光頭的底表面，而板材的下側面向遠離拋光頭的底表面。板材具有幾何形狀或材料性質，設置以當在工件接收口袋中施加真空時，容許流體通過板材的上側與下側之間。
简体摘要：本发明的具体例关于用于抛光具有高平面性的薄基板的系统、设备及方法。设备包括化学机械抛光头与板材。抛光头包括底表面、固定环、界定在底表面与固定环之间的工件接收口袋、及至少一真空端口，真空端口适以透过抛光头的底表面提供真空于工件接收口袋。板材安置在工件接收口袋中，使得板材的上侧面向抛光头的底表面，而板材的下侧面向远离抛光头的底表面。板材具有几何形状或材料性质，设置以当在工件接收口袋中施加真空时，容许流体通过板材的上侧与下侧之间。

3. 发明专利

TW201606923A 用於搬運供加工之基板的靜電載體审中-公开
简体标题：用于搬运供加工之基板的静电载体
公开(公告)号：TW201606923A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104115630
申请日：2015-05-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 劉彥信 , LEW, JEN SERN , 希魯納弗卡羅蘇司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJ , 伊魯瑪賴卡蒂克 , ELUMALAI, KARTHIK
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： G03F7/70733 , H01L21/6833
摘要：說明了一種用於承載基板以搬運通過不同製程的靜電載體。該載體具有一介電質板材與一基部板材，該介電質板材具有一頂側與一底側，且係配置以利用靜電力而於該板材的一頂側上貼附至一基板，且該基部板材耦接至該介電質板材的一底側。電極是形成在基部板材上，且於整個基部板材上延伸而平行於該介電質板材的頂側。該等電極係配置以載送一靜電電荷，且是形成為使得具一第一電荷的電極係置位於具一第二電荷的電極附近。連接器係延伸通過該基部板材至該等電極，以使該等電極耦接至一靜電電荷來源。
简体摘要：说明了一种用于承载基板以搬运通过不同制程的静电载体。该载体具有一介电质板材与一基部板材，该介电质板材具有一顶侧与一底侧，且系配置以利用静电力而于该板材的一顶侧上贴附至一基板，且该基部板材耦接至该介电质板材的一底侧。电极是形成在基部板材上，且于整个基部板材上延伸而平行于该介电质板材的顶侧。该等电极系配置以载送一静电电荷，且是形成为使得具一第一电荷的电极系置位于具一第二电荷的电极附近。连接器系延伸通过该基部板材至该等电极，以使该等电极耦接至一静电电荷来源。

4. 发明专利

TWI682483B 基板傳送設備有权
简体标题：基板发送设备
公开(公告)号：TWI682483B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW104137035
申请日：2015-11-10
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：希魯納弗卡羅蘇司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJ , 白永勝 , PEH, ENG SHENG , 奈馬尼史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 艾佛拉阿維納許 , AVULA, AVINASH , 葉怡利 , YIEH, ELLIE Y.
IPC分类号： H01L21/677

5. 发明专利

TW201921465A 具有磁芯電感器的半導體基板及其製作方法审中-公开
简体标题：具有磁芯电感器的半导体基板及其制作方法
公开(公告)号：TW201921465A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107128006
申请日：2018-08-10
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：所鵬 , SUO, PENG , 顧煜 , GU, YU , 徐源輝 , SEE, GUAN HUEI , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND
IPC分类号： H01L21/302 , H01F7/128
摘要：一種在具有一堆疊的電感線圈的一基板上形成一磁芯的方法包含以下步驟：蝕刻複數個聚合物層以形成穿過該複數個聚合物層的至少一個特徵結構，其中該至少一個特徵結構被設置在形成於該基板上的一堆疊的電感線圈的一中心區域內；及將一磁性材料沉積在該至少一個特徵結構內。
简体摘要：一种在具有一堆栈的电感线圈的一基板上形成一磁芯的方法包含以下步骤：蚀刻复数个聚合物层以形成穿过该复数个聚合物层的至少一个特征结构，其中该至少一个特征结构被设置在形成于该基板上的一堆栈的电感线圈的一中心区域内；及将一磁性材料沉积在该至少一个特征结构内。

7. 发明专利

TWI638425B 高深寬比結構中具有改良階梯覆蓋之密閉性ＣＶＤ蓋有权
简体标题：高深宽比结构中具有改良阶梯覆盖之密闭性ＣＶＤ盖
公开(公告)号：TWI638425B
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：TW104104378
申请日：2015-02-10
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：王宗斌 , WANG, ZONGBIN , 蘇西瑞夏琳娜蒂帕 , SUDHEERAN, SHALINA DEEPA , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 普山巴拉特 , BHUSHAN, BHARAT
IPC分类号： H01L21/768 , C23C16/513

8. 发明专利

TW201618223A 基板傳送設備审中-公开
简体标题：基板发送设备
公开(公告)号：TW201618223A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104137035
申请日：2015-11-10
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：希魯納弗卡羅蘇司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJ , 白永勝 , PEH, ENG SHENG , 奈馬尼史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 艾佛拉阿維納許 , AVULA, AVINASH , 葉怡利 , YIEH, ELLIE Y.
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67778 , H01L21/67201 , H01L21/67369 , H01L21/67373 , H01L21/67379 , H01L21/67389
摘要：於此提供基板傳送腔室的實施例。在一些實施例中，基板傳送腔室包含：本體，具有內側容積，其中本體的底部部分包含第一開口；轉接板，耦接至本體之底部部分，以將基板傳送腔室耦接至基板處理系統的負載鎖定腔室；其中轉接板包含與第一開口對準的第二開口，以將內側容積與負載鎖定腔室的內容積流體地耦接；卡匣支撐件，設置在內側容積中，以支撐基板卡匣；及舉升致動器，耦接至卡匣支撐件，以降低基板卡匣進入負載鎖定腔室中或升高基板卡匣離開負載鎖定腔室。
简体摘要：于此提供基板发送腔室的实施例。在一些实施例中，基板发送腔室包含：本体，具有内侧容积，其中本体的底部部分包含第一开口；转接板，耦接至本体之底部部分，以将基板发送腔室耦接至基板处理系统的负载锁定腔室；其中转接板包含与第一开口对准的第二开口，以将内侧容积与负载锁定腔室的内容积流体地耦接；卡匣支撑件，设置在内侧容积中，以支撑基板卡匣；及举升致动器，耦接至卡匣支撑件，以降低基板卡匣进入负载锁定腔室中或升高基板卡匣离开负载锁定腔室。

9. 发明专利

TW201617276A 多卡匣運送箱审中-公开
简体标题：多卡匣运送箱
公开(公告)号：TW201617276A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104137033
申请日：2015-11-10
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：希魯納弗卡羅蘇司瑞斯坎薩羅傑 , THIRUNAVUKARASU, SRISKANTHARAJ , 白永勝 , PEH, ENG SHENG , 奈馬尼史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 艾佛拉阿維納許 , AVULA, AVINASH , 葉怡利 , YIEH, ELLIE Y. , 萊斯麥可 , RICE, MICHAEL , 艾迪格吉尼托 , ADDIEGO, GINETTO
IPC分类号： B65D85/90
CPC分类号： H01L21/67389 , B25J11/0095 , H01L21/67363 , H01L21/67369
摘要：於此提供多卡匣運送箱之實施例。在一些實施例中，多卡匣運送箱包含：本體，具有內容積；門，耦接至本體，以選擇性地密封內容積；及複數個卡匣保持器，設置於內容積中，以保持一或多個基板卡匣。在一些實施例中，一種傳送基板的方法包含以下步驟：放置基板在基板卡匣中，其中基板卡匣之內容積被密封與基板卡匣之外側的環境隔離；及放置基板卡匣於多卡匣運送箱中。
简体摘要：于此提供多卡匣运送箱之实施例。在一些实施例中，多卡匣运送箱包含：本体，具有内容积；门，耦接至本体，以选择性地密封内容积；及复数个卡匣保持器，设置于内容积中，以保持一或多个基板卡匣。在一些实施例中，一种发送基板的方法包含以下步骤：放置基板在基板卡匣中，其中基板卡匣之内容积被密封与基板卡匣之外侧的环境隔离；及放置基板卡匣于多卡匣运送箱中。

10. 发明专利

TWI478225B 觸點清潔之方法有权
简体标题：触点清洁之方法
公开(公告)号：TWI478225B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW101107205
申请日：2012-03-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張鎂 , CHANG, MEI , 善林 , THANH, LINH , 鄭寶 , ZHENG, BO , 桑達羅傑艾文德 , SUNDARRAJAN, ARVIND , 福斯特約翰C , FORSTER, JOHN C. , 奇歐客烏米許M , KELLKAR, UMESH M. , 那拉辛哈慕拉里K , NARASIMHAN, MURALI K.
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/02063 , H01L21/76802 , H01L21/76814 , H01L21/76829

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式