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    • 8. 发明专利
    • 用於將晶片分佈至元件屜的方法、電腦程式、控制器和組裝裝置
    • 用于将芯片分布至组件屉的方法、电脑进程、控制器和组装设备
    • TW201503395A
    • 2015-01-16
    • TW102143461
    • 2013-11-28
    • 應用材料意大利有限公司APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
    • 凡塞斯塔瑪索VERCESI, TOMMASO迪桑堤路易吉DE SANTI, LUIGI
    • H01L31/042H02J7/35B65G49/07
    • B07C5/344
    • 提供了一種用於將晶片傳送到大量的元件屜的方法。此用於將晶片傳送到大量元件屜的方法包含:取決於所述晶片的至少一個特徵配置所述晶片的品質等級;配置優先順序組,使所述優先順序組至少包含一高優先順序組和一低優先順序組;指派所述品質等級中的每一者到所述優先順序組中的一者;指派大量組件屜中的每一者到所述優先順序組中的一者;提供晶片的檢查結果;根據所述晶片的檢查結果,將所述晶片中的每一者分類為所述品質等級中的一者;及根據指派給所述晶片的所述品質等級的所述優先順序組,將所述晶片中的每一者傳送到所述大量組件屜中的一者。還提供了一種電腦程式、一種電腦可讀取媒體、一種用於組裝裝置的控制器和一個組裝裝置(30)。
    • 提供了一种用于将芯片发送到大量的组件屉的方法。此用于将芯片发送到大量组件屉的方法包含:取决于所述芯片的至少一个特征配置所述芯片的品质等级;配置优先级组,使所述优先级组至少包含一高优先级组和一低优先级组;指派所述品质等级中的每一者到所述优先级组中的一者;指派大量组件屉中的每一者到所述优先级组中的一者;提供芯片的检查结果;根据所述芯片的检查结果,将所述芯片中的每一者分类为所述品质等级中的一者;及根据指派给所述芯片的所述品质等级的所述优先级组,将所述芯片中的每一者发送到所述大量组件屉中的一者。还提供了一种电脑进程、一种电脑可读取媒体、一种用于组装设备的控制器和一个组装设备(30)。