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1. 发明专利

TW201523909A 用於製造太陽能電池裝置背側觸點的方法和太陽能電池裝置审中-公开
简体标题：用于制造太阳能电池设备背侧触点的方法和太阳能电池设备
公开(公告)号：TW201523909A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103136174
申请日：2014-10-20
申请人：應用材料意大利有限公司 , APPLIED MATERIALS ITALIA S. R. L.
发明人：瑟立爾佐吉歐 , CELLERE, GIORGIO , 托尼尼迪亞哥 , TONINI, DIEGO
IPC分类号： H01L31/042 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/02245 , Y02E10/50
摘要：本發明公開了製造太陽能電池裝置背側觸點的方法和太陽能電池裝置。根據一方面，提供了一種用於製造太陽能電池的背側觸點的方法。該方法包括以下步驟：提供晶片和一或更多個穿過該晶片的通孔，該晶片具有背側和前側；從背側用第一膠漿填充通孔；以及從背側將第二膠漿沉積在該填充物上。根據另一方面，提供了一種太陽能電池裝置。該太陽能電池裝置包括晶片和背側觸點，其中該晶片具有背側和前側。該背側觸點包括：一或更多個通孔，該通孔穿過該晶片；一或更多個通孔的填充物，該填充物由第一膠漿構成；以及位於晶片背側的背側突出部，該背側突出部在填充物上且由第二膠漿構成。第一膠漿的銀重量含量可能比第二膠漿的銀重量含量高。
简体摘要：本发明公开了制造太阳能电池设备背侧触点的方法和太阳能电池设备。根据一方面，提供了一种用于制造太阳能电池的背侧触点的方法。该方法包括以下步骤：提供芯片和一或更多个穿过该芯片的通孔，该芯片具有背侧和前侧；从背侧用第一胶浆填充通孔；以及从背侧将第二胶浆沉积在该填充物上。根据另一方面，提供了一种太阳能电池设备。该太阳能电池设备包括芯片和背侧触点，其中该芯片具有背侧和前侧。该背侧触点包括：一或更多个通孔，该通孔穿过该芯片；一或更多个通孔的填充物，该填充物由第一胶浆构成；以及位于芯片背侧的背侧突出部，该背侧突出部在填充物上且由第二胶浆构成。第一胶浆的银重量含量可能比第二胶浆的银重量含量高。

2. 发明专利

TW201304038A 用於沉積印刷軌跡之機具設備之用於印刷基材的支座與運輸單元以及相關的沉積方法审中-公开
简体标题：用于沉积印刷轨迹之机具设备之用于印刷基材的支座与运输单元以及相关的沉积方法
公开(公告)号：TW201304038A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119173
申请日：2012-05-29
申请人：應用材料意大利有限公司 , APPLIED MATERIALS ITLIA S.R.L.
发明人：帕斯奎林吉安富蘭可 , PASQUALIN, GIANFRANCO , 卡立亞魯馬可 , GALIAZZO, MARCO , 托尼尼迪亞哥 , TONINI, DIEGO , 富林法倫帝那 , FURIN, VALENTINA , 羅可佐丹諾 , ROCCO, GIORDANO , 瑟立爾佐吉歐 , CELLERE, GIORGIO
IPC分类号： H01L21/67 , B41F15/14
CPC分类号： H01L21/6838 , H01J2237/332 , H01L21/67294 , H01L21/68714 , H01L21/6875 , H01L21/68785
摘要：一種支撐與運輸印刷基材(12)之單元，該單元用於機具設備(11)，機具設備(11)用於沉積印刷軌跡，該等印刷軌跡係由導電或非導電材料所形成，該印刷基材(12)設有孔(57)，孔(57)延伸於印刷基材(12)之第一表面(55)與第二表面(56)之間。該支座單元包含第一流體動態環道(32)，第一流體動態環道(32)適用於產生第一吸入狀態，以保持基材(12)附著於該支座單元之支撐表面(113)，及第二流體動態環道(33)，第二流體動態環道(33)不同於且至少部分獨立於該第一流體動態環道(32)，第二流體動態環道(33)適用於產生第二控制的吸入狀態，該第二控制的吸入狀態可容許控制以該導電或非導電材料填充孔(57)。
简体摘要：一种支撑与运输印刷基材(12)之单元，该单元用于机具设备(11)，机具设备(11)用于沉积印刷轨迹，该等印刷轨迹系由导电或非导电材料所形成，该印刷基材(12)设有孔(57)，孔(57)延伸于印刷基材(12)之第一表面(55)与第二表面(56)之间。该支座单元包含第一流体动态环道(32)，第一流体动态环道(32)适用于产生第一吸入状态，以保持基材(12)附着于该支座单元之支撑表面(113)，及第二流体动态环道(33)，第二流体动态环道(33)不同于且至少部分独立于该第一流体动态环道(32)，第二流体动态环道(33)适用于产生第二控制的吸入状态，该第二控制的吸入状态可容许控制以该导电或非导电材料填充孔(57)。

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