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1. 发明专利

TW201838120A 封裝結構审中-公开
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TW201838120A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106111723
申请日：2017-04-07
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/053 , H01L23/29
摘要：一種封裝結構包括一導線架、一絕緣基材、多個導通孔、一圖案化金屬層以及一晶片。導線架包括多個接點。絕緣基材包覆導線架。導通孔設置於絕緣基材上並連通接點。圖案化金屬層覆蓋絕緣基材的一外表面並包括一溝槽以及一線路部。線路部連接並覆蓋導通孔及接點。溝槽環繞線路部，以使線路部與其餘的圖案化金屬層電性絕緣，其中溝槽所暴露的絕緣基材的一表面低於外表面。晶片設置於絕緣基材上並與線路部電性連接。
简体摘要：一种封装结构包括一导线架、一绝缘基材、多个导通孔、一图案化金属层以及一芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的一外表面并包括一沟槽以及一线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的一表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。

2. 发明专利

TWI626724B 封裝結構有权
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TWI626724B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW106111723
申请日：2017-04-07
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/053 , H01L23/29

3. 发明专利

TW201810587A 半導體結構审中-公开
简体标题：半导体结构
公开(公告)号：TW201810587A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW105129233
申请日：2016-09-09
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： H01L23/52
摘要：一種半導體結構，其包括一絕緣層、多個階梯狀導通孔以及一圖案化線路層。絕緣層包括一上表面及相對上表面的一下表面。階梯狀導通孔設置於絕緣層以電性導通上表面及下表面，其中各階梯狀導通孔包括一頂蓋部以及連接頂蓋部的一連接部。頂蓋部設置於上表面且頂蓋部的一頂面與上表面共平面，頂蓋部的一最小直徑大於連接部的一最大直徑。圖案化線路層設置於上表面並與階梯狀導通孔電性連接。
简体摘要：一种半导体结构，其包括一绝缘层、多个阶梯状导通孔以及一图案化线路层。绝缘层包括一上表面及相对上表面的一下表面。阶梯状导通孔设置于绝缘层以电性导通上表面及下表面，其中各阶梯状导通孔包括一顶盖部以及连接顶盖部的一连接部。顶盖部设置于上表面且顶盖部的一顶面与上表面共平面，顶盖部的一最小直径大于连接部的一最大直径。图案化线路层设置于上表面并与阶梯状导通孔电性连接。

4. 发明专利

TW201836968A 封裝結構审中-公开
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TW201836968A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106110222
申请日：2017-03-28
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： B81B7/02 , H01L23/00 , H01L23/52 , B23K26/36
摘要：一種封裝結構包括一基板、一第一導線架、一第一金屬層、至少一晶片、一基座以及一第二金屬層。基板包括複數個開口。第一導線架嵌設於基板內並包括複數個第一接墊，其中開口暴露第一接墊。第一金屬層覆蓋暴露的第一接墊。晶片設置於基板上並與第一金屬層及第一接墊電性連接。基座以一接合面罩覆於基板上。第二金屬層覆蓋基座的一基座表面。
简体摘要：一种封装结构包括一基板、一第一导线架、一第一金属层、至少一芯片、一基座以及一第二金属层。基板包括复数个开口。第一导线架嵌设于基板内并包括复数个第一接垫，其中开口暴露第一接垫。第一金属层覆盖暴露的第一接垫。芯片设置于基板上并与第一金属层及第一接垫电性连接。基座以一接合面罩覆于基板上。第二金属层覆盖基座的一基座表面。

6. 发明专利

TWI634636B 半導體結構有权
简体标题：半导体结构
公开(公告)号：TWI634636B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105129233
申请日：2016-09-09
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： H01L23/52

7. 发明专利

TW201601276A 封裝基板結構审中-公开
简体标题：封装基板结构
公开(公告)号：TW201601276A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103121829
申请日：2014-06-24
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：黃志恭 , HUANG, CHIH KUNG , 賴威仁 , LAI, WEI JEN , 劉文俊 , LIU, WEN CHUN
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H05K1/0373 , H01L21/568 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/48 , H01L25/04 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/96 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195 , H01L2924/1715 , H01L2924/1815 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/113 , H05K3/0014 , H05K3/105 , H05K3/188 , H05K3/4007 , H05K3/4697 , H05K2201/0236 , H05K2201/0376 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10151 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：一種封裝基板結構包括可選擇性電鍍環氧樹脂、圖案化線路層、複數個金屬柱、複數個接墊及複數個導通孔。可選擇性電鍍環氧樹脂包括複數個凹穴、相對的第一表面及第二表面。凹穴設置於第一表面上且可選擇性電鍍環氧樹脂包含非導電的金屬複合物。金屬柱分別設置於凹穴內並突出於第一表面。圖案化線路層直接設置於第一表面，可選擇性電鍍環氧樹脂暴露圖案化線路層的上表面，此上表面低於第一表面或與第一表面共平面。接墊直接設置於第二表面上。導通孔設置於可選擇性電鍍環氧樹脂內以電性連接接墊至對應的金屬柱。
简体摘要：一种封装基板结构包括可选择性电镀环氧树脂、图案化线路层、复数个金属柱、复数个接垫及复数个导通孔。可选择性电镀环氧树脂包括复数个凹穴、相对的第一表面及第二表面。凹穴设置于第一表面上且可选择性电镀环氧树脂包含非导电的金属复合物。金属柱分别设置于凹穴内并突出于第一表面。图案化线路层直接设置于第一表面，可选择性电镀环氧树脂暴露图案化线路层的上表面，此上表面低于第一表面或与第一表面共平面。接垫直接设置于第二表面上。导通孔设置于可选择性电镀环氧树脂内以电性连接接垫至对应的金属柱。

8. 发明专利

TW201826893A 封裝結構及封裝結構的製作方法审中-公开
简体标题：封装结构及封装结构的制作方法
公开(公告)号：TW201826893A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106100819
申请日：2017-01-11
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/18 , H05K3/38
摘要：一種封裝結構包括一基材、一絕緣材、複數個導通孔、複數個接墊及一圖案化線路層。基材包括複數個貫孔。絕緣材包覆基材並填充於貫孔內。導通孔位於貫孔中並貫穿填充於貫孔內的絕緣材。接墊設置於絕緣材的上表面及相對於上表面的下表面，並電性連接導通孔，接墊的底面低於絕緣材的上表面。圖案化線路層設置於絕緣材的上表面並連接導通孔與接墊。圖案化線路層的底面低於絕緣材的上表面。
简体摘要：一种封装结构包括一基材、一绝缘材、复数个导通孔、复数个接垫及一图案化线路层。基材包括复数个贯孔。绝缘材包覆基材并填充于贯孔内。导通孔位于贯孔中并贯穿填充于贯孔内的绝缘材。接垫设置于绝缘材的上表面及相对于上表面的下表面，并电性连接导通孔，接垫的底面低于绝缘材的上表面。图案化线路层设置于绝缘材的上表面并连接导通孔与接垫。图案化线路层的底面低于绝缘材的上表面。

9. 发明专利

TWI623486B 封裝結構有权
简体标题：封装结构
公开(公告)号：TWI623486B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：TW106110222
申请日：2017-03-28
申请人：思鷺科技股份有限公司 , IBIS INNOTECH INC.
发明人：劉文俊 , LIU, WEN-CHUN , 賴威仁 , LAI, WEI-JEN
IPC分类号： B81B7/02 , H01L23/00 , H01L23/52 , B23K26/36

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