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1. 外观设计

TW270879S 半導體生產設備真空密封環失效
简体标题：半导体生产设备真空密封环
公开(公告)号：TW270879S
公开(公告)日：1996-02-11
申请号：TW083309761
申请日：1994-11-26
申请人：德拉瓦脫衛得格林公司
设计人：詹姆斯W.柏恩士
摘要：本創作係有關於一種「半導體生產設備真空密封環」之新式樣設計。
如圖所示者：本創作主體外觀係呈一Ｏ形環設計，由截面圖可見本創作之本體上下緣分別往上下方微凸，兩側則呈平直狀。整體造形極具美觀大方之特質且線條相當簡潔有力。
上述說明僅係輔助瞭解本創作而非用以限制其內容；理應明瞭，新式樣係以其整體形狀、花紋、色彩指定之，
亦即以申請專利範圍所界定者為準。
简体摘要：本创作系有关于一种“半导体生产设备真空密封环”之新式样设计。如图所示者：本创作主体外观系呈一Ｏ形环设计，由截面图可见本创作之本体上下缘分别往上下方微凸，两侧则呈平直状。整体造形极具美观大方之特质且线条相当简洁有力。上述说明仅系辅助了解本创作而非用以限制其内容；理应明了，新式样系以其整体形状、花纹、色彩指定之，亦即以申请专利范围所界定者为准。

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