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2. 发明专利

TW201015649A 雙毛細之打線結合 DUAL CAPILLARY WIREBONDING 审中-公开
简体标题：双毛细之打线结合 DUAL CAPILLARY WIREBONDING
公开(公告)号：TW201015649A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW097139384
申请日：2008-10-14
申请人：德州儀器公司
发明人：瑞克斯華倫派基爾 , 西恩麥可馬龍里帕茲 , 大衛約瑟伯恩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/4903 , H01L2224/78
摘要：本發明揭示了經由使用一雙毛細結合頭(102、104)附接兩個分離線在積體電路總成中形成結合線之裝置及方法。該等分離線最好不同，例如是不同規格及/或材料組合物。根據本發明之一較佳實施例，雙毛細結合頭裝置包含一可旋轉超音波焊頭(rotatable ultrasonic horn)，該焊頭具有一對用於可選擇性地分配結合線之分離股及用於在結合目標(130)上形成結合之毛細管。根據本發明之另一態樣，提供了一種雙毛細IC打線結合之方法，包含使用兩個雙毛細結合頭用於同時附接不同之結合線到在一或多個IC封裝總成上之選定結合目標之步驟。
简体摘要：本发明揭示了经由使用一双毛细结合头(102、104)附接两个分脱机在集成电路总成中形成结合线之设备及方法。该等分脱机最好不同，例如是不同规格及/或材料组合物。根据本发明之一较佳实施例，双毛细结合头设备包含一可旋转超音波焊头(rotatable ultrasonic horn)，该焊头具有一对用于可选择性地分配结合线之分离股及用于在结合目标(130)上形成结合之毛细管。根据本发明之另一态样，提供了一种双毛细IC打线结合之方法，包含使用两个双毛细结合头用于同时附接不同之结合线到在一或多个IC封装总成上之选定结合目标之步骤。

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