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1. 发明专利

TW201831064A 於接觸墊上形成可焊接焊料沉積物的方法审中-公开
简体标题：于接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法
公开(公告)号：TW201831064A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106145331
申请日：2017-12-22
申请人：德商德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：麥特傑特凱-珍斯 , MATEJAT, KAI-JENS , 藍彼奇史凡 , LAMPRECHT, SVEN , 史派林詹 , SPERLING, JAN , 歐德克里斯汀 , OHDE, CHRISTIAN
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/34
摘要：本發明係關於於接觸墊(B)上形成可焊接焊料沉積物之方法，其包含以下步驟： (i) 提供或製造有機不導電基板(A)，其使該接觸墊在第一不導電抗蝕層(C)之開口(F)下暴露， (ii) 使導電層(G)在該開口內部(G’’)及外部(G’)沉積，使得產生活化表面，從而形成活化開口(F’)， (iii) 將鎳(D)或鎳合金(D)電解沉積至該活化開口中，使得鎳/鎳合金沉積至該活化表面上， (iv) 將錫(E)或錫合金(E)電解沉積至在步驟(iii)中沉積之該鎳/鎳合金上，限制條件係步驟(iii)或(iv)之該電解沉積產生經完全填充之活化開口，其中該經完全填充之活化開口填滿該鎳/鎳合金，或在該經完全填充之活化開口中，基於該經完全填充之活化開口之總體積，鎳/鎳合金之總體積高於錫及錫合金之總體積。
简体摘要：本发明系关于于接触垫(B)上形成可焊接焊料沉积物之方法，其包含以下步骤： (i) 提供或制造有机不导电基板(A)，其使该接触垫在第一不导电抗蚀层(C)之开口(F)下暴露， (ii) 使导电层(G)在该开口内部(G’’)及外部(G’)沉积，使得产生活化表面，从而形成活化开口(F’)， (iii) 将镍(D)或镍合金(D)电解沉积至该活化开口中，使得镍/镍合金沉积至该活化表面上， (iv) 将锡(E)或锡合金(E)电解沉积至在步骤(iii)中沉积之该镍/镍合金上，限制条件系步骤(iii)或(iv)之该电解沉积产生经完全填充之活化开口，其中该经完全填充之活化开口填满该镍/镍合金，或在该经完全填充之活化开口中，基于该经完全填充之活化开口之总体积，镍/镍合金之总体积高于锡及锡合金之总体积。

3. 发明专利

TWI683604B 於接觸墊上形成可焊接焊料沉積物的方法及在活化接觸墊上暴露可焊接焊料沉積物之印刷電路板有权
简体标题：于接触垫上形成可焊接焊料沉积物的方法及在活化接触垫上暴露可焊接焊料沉积物之印刷电路板
公开(公告)号：TWI683604B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW106145331
申请日：2017-12-22
申请人：德商德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：麥特傑特凱-珍斯 , MATEJAT, KAI-JENS , 藍彼奇史凡 , LAMPRECHT, SVEN , 史派林詹 , SPERLING, JAN , 歐德克里斯汀 , OHDE, CHRISTIAN
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/34

4. 发明专利

TW201026910A 在基板上形成焊料沈積之方法 METHOD TO FORM SOLDER DEPOSITS ON SUBSTRATES 审中-公开
简体标题：在基板上形成焊料沉积之方法 METHOD TO FORM SOLDER DEPOSITS ON SUBSTRATES
公开(公告)号：TW201026910A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098135299
申请日：2009-10-19
申请人：德國艾托特克公司
发明人：麥特傑特凱珍斯 , 藍彼奇史凡 , 艾沃特殷葛 , 普里特湯馬士
IPC分类号： C25D , H05K
CPC分类号： H05K3/3473 , C25D3/32 , C25D5/022 , C25D5/48 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05027 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/1134 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/064 , H05K3/3452 , H05K2203/043 , H05K2203/054 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要：本發明描述一種在一基板上形成一焊料沈積之方法，該方法包括如下步驟：i)提供一基板，該基板包含帶有包含至少一接觸區域之電路的一表面；ii)形成一焊料遮罩層，該焊料遮罩層係放置於該基板表面上且經圖案化以曝露該至少一接觸區域；iii)使包含該焊料遮罩層及該至少一接觸區域之該整個基板區域與一溶液接觸，該溶液係適合於在該基板表面上提供一導電層；iv)於該導電層上電鍍含錫或錫合金之一焊料沈積層；v)蝕除一定量之含錫或錫合金之該焊料沈積層，該量足以從該焊料遮罩層區域移除該焊料沈積層，而在至少一接觸區域上留下一焊料材料層。
简体摘要：本发明描述一种在一基板上形成一焊料沉积之方法，该方法包括如下步骤：i)提供一基板，该基板包含带有包含至少一接触区域之电路的一表面；ii)形成一焊料遮罩层，该焊料遮罩层系放置于该基板表面上且经图案化以曝露该至少一接触区域；iii)使包含该焊料遮罩层及该至少一接触区域之该整个基板区域与一溶液接触，该溶液系适合于在该基板表面上提供一导电层；iv)于该导电层上电镀含锡或锡合金之一焊料沉积层；v)蚀除一定量之含锡或锡合金之该焊料沉积层，该量足以从该焊料遮罩层区域移除该焊料沉积层，而在至少一接触区域上留下一焊料材料层。

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