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    • 2. 发明专利
    • 具有氧化物覆蓋及間隔層之記憶體單元以保護浮動閘極免受源極植入
    • 具有氧化物覆盖及间隔层之内存单元以保护浮动闸极免受源极植入
    • TW201921457A
    • 2019-06-01
    • TW107132355
    • 2018-09-14
    • 美商微晶片科技公司MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
    • 海馬斯 梅爾HYMAS, MEL陳 波麥CHEN, BOMY斯托 貴格STOM, GREG沃爾斯 詹姆士WALLS, JAMES
    • H01L21/28H01L21/336H01L27/11517H01L29/788
    • 本發明揭示一種形成一記憶體單元(例如快閃記憶體單元)之方法,其可包含(a)將多晶矽沈積於一基板上方,(b)將一遮罩沈積於該多晶矽上方,(c)在該遮罩中蝕刻一開口以曝露該多晶矽之一表面,(d)使一浮動閘極氧化物生長於曝露多晶矽表面處,(e)將額外氧化物沈積於該浮動閘極氧化物上方,使得該浮動閘極氧化物及額外氧化物共同界定一氧化物覆蓋,(f)移除鄰近該氧化物覆蓋之遮罩材料,(g)蝕刻掉未由該氧化物覆蓋覆蓋之該多晶矽的部分,其中該多晶矽之一剩餘部分界定一浮動閘極,及(h)將一間隔層沈積於該氧化物覆蓋及浮動閘極上方。該間隔層可包含在該浮動閘極之至少一向上指向尖端區域上方對準之一屏蔽區域,其幫助保護此(等)尖端區域免受一後續源極植入程序影響。
    • 本发明揭示一种形成一内存单元(例如闪存单元)之方法,其可包含(a)将多晶硅沉积于一基板上方,(b)将一遮罩沉积于该多晶硅上方,(c)在该遮罩中蚀刻一开口以曝露该多晶硅之一表面,(d)使一浮动闸极氧化物生长于曝露多晶硅表面处,(e)将额外氧化物沉积于该浮动闸极氧化物上方,使得该浮动闸极氧化物及额外氧化物共同界定一氧化物覆盖,(f)移除邻近该氧化物覆盖之遮罩材料,(g)蚀刻掉未由该氧化物覆盖覆盖之该多晶硅的部分,其中该多晶硅之一剩余部分界定一浮动闸极,及(h)将一间隔层沉积于该氧化物覆盖及浮动闸极上方。该间隔层可包含在该浮动闸极之至少一向上指向尖端区域上方对准之一屏蔽区域,其帮助保护此(等)尖端区域免受一后续源极植入进程影响。