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1. 发明专利

TWI266565B 於表面黏著製程中固定零件的結構及方法有权
简体标题：于表面黏着制程中固定零件的结构及方法
公开(公告)号：TWI266565B
公开(公告)日：2006-11-11
申请号：TW093130610
申请日：2004-10-08
申请人：微星科技股份有限公司 MICRO-STAR INTL CO., LTD.
发明人：李文棋 LEE, WEN CHYI
IPC分类号： H05K
摘要：一種於表面黏著製程中固定零件的結構及方法，應用於零件及電路板間，其中零件具有主體及數個接腳，主體不具任一電性接點，且電路板包括有分別對應接腳之複數個焊墊，以及對應主體之固定焊墊，透過塗佈錫膏於固定焊墊，並對應地擺置零件於電路板，而由錫膏的黏滯力，使主體位於固定焊墊，並進行表面黏著製程，以使零件設置於電路板，所以在零件較重，且接腳較少時，亦不致產生零件與電路板間的偏移情形，所造成零件與電路板間的接觸不良情形。
简体摘要：一种于表面黏着制程中固定零件的结构及方法，应用于零件及电路板间，其中零件具有主体及数个接脚，主体不具任一电性接点，且电路板包括有分别对应接脚之复数个焊垫，以及对应主体之固定焊垫，透过涂布锡膏于固定焊垫，并对应地摆置零件于电路板，而由锡膏的黏滞力，使主体位于固定焊垫，并进行表面黏着制程，以使零件设置于电路板，所以在零件较重，且接脚较少时，亦不致产生零件与电路板间的偏移情形，所造成零件与电路板间的接触不良情形。

2. 发明专利

TW200612789A 於表面黏著製程中固定零件的結構及方法审中-公开
简体标题：于表面黏着制程中固定零件的结构及方法
公开(公告)号：TW200612789A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW093130610
申请日：2004-10-08
申请人：微星科技股份有限公司 MICRO-STAR INTL CO., LTD.
发明人：李文棋 LEE, WEN CHYI
IPC分类号： H05K
摘要：一種於表面黏著製程中固定零件的結構及方法，應用於零件及電路板間，其中零件具有主體及數個接腳，主體不具任一電性接點，且電路板包括有分別對應接腳之複數個焊墊，以及對應主體之固定焊墊，透過塗佈錫膏於固定焊墊，並對應地擺置零件於電路板，而由錫膏的黏滯力，使主體位於固定焊墊，並進行表面黏著製程，以使零件設置於電路板，所以在零件較重，且接腳較少時，亦不致產生零件與電路板間的偏移情形，所造成零件與電路板間的接觸不良情形。
简体摘要：一种于表面黏着制程中固定零件的结构及方法，应用于零件及电路板间，其中零件具有主体及数个接脚，主体不具任一电性接点，且电路板包括有分别对应接脚之复数个焊垫，以及对应主体之固定焊垫，透过涂布锡膏于固定焊垫，并对应地摆置零件于电路板，而由锡膏的黏滞力，使主体位于固定焊垫，并进行表面黏着制程，以使零件设置于电路板，所以在零件较重，且接脚较少时，亦不致产生零件与电路板间的偏移情形，所造成零件与电路板间的接触不良情形。

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