会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明专利
    • 金屬板層合成形加工用白色層合聚酯薄膜
    • 金属板层合成形加工用白色层合聚酯薄膜
    • TW574277B
    • 2004-02-01
    • TW086115152
    • 1997-10-15
    • 帝人股份有限公司 TEIJIN LIMITED
    • 長谷川哲也室岡博文久保耕司吉田哲男
    • C08JB32BC08K
    • B32B27/36B32B15/09B32B27/08B32B27/20B32B2367/00B32B2439/66Y10T428/24355Y10T428/2495Y10T428/25Y10T428/259Y10T428/31681Y10T428/31786
    • 本發明係有關一種金屬板層合成形加工用白色層合聚酯薄膜,其係由共聚合聚酯A所構成之層(A層)及,共聚合聚酯B所構成之層(B層)所形成的層合薄膜,又,其特徵為,(Ⅰ)(i)共聚合聚酯A係,含有0~15 wt%的平均粒徑為0.1~0.5μm之金紅石型氧化鈦及,熔點為210~245℃之共聚合聚酯,(ii)共聚合聚酯B係,含有10~50wt%的平均粒徑為0.1~0.5μm之金紅石型氧化鈦及,熔點為210~245℃的聚合物部分之固有粘度為0.46~0.66的共聚合聚酯,(Ⅱ)共聚合聚酯A之聚合物部分的固有粘度(ηA)與共聚合聚酯B之聚合物B之聚合物部分的固有粘度(ηB)之關係為,|ηA-ηB|
    • 本发明系有关一种金属板层合成形加工用白色层合聚酯薄膜,其系由共聚合聚酯A所构成之层(A层)及,共聚合聚酯B所构成之层(B层)所形成的层合薄膜,又,其特征为,(Ⅰ)(i)共聚合聚酯A系,含有0~15 wt%的平均粒径为0.1~0.5μm之金红石型氧化钛及,熔点为210~245℃之共聚合聚酯,(ii)共聚合聚酯B系,含有10~50wt%的平均粒径为0.1~0.5μm之金红石型氧化钛及,熔点为210~245℃的聚合物部分之固有粘度为0.46~0.66的共聚合聚酯,(Ⅱ)共聚合聚酯A之聚合物部分的固有粘度(ηA)与共聚合聚酯B之聚合物B之聚合物部分的固有粘度(ηB)之关系为,|ηA-ηB|<0.15,(Ⅲ)对层合薄膜全体之计算密度(ρ0)的表观密度(ρ)比(ρ/ρ0)为, 0.65≦ρ/ρ0≦1.00但(其中,ρ为层合薄膜全体的表观密度(g/cm3),ρ0为层合薄膜全部的计算密度(g/cm3),ρi为各共聚合聚酯之聚酯部分的密度(g/cm3),ρt:金红石型氧化钛的密度(g/cm3),Xi为各层之厚度(μm),Wi为各共聚合聚酯中金红石型氧化钛浓度( wt%),n为共聚合聚酯层数。) 因此,本发明系提供一种其有优良白色隐蔽性,成型加工性,保香性及耐热性之,不易产生滚轴磨损的金属板层合成形加工用白色层合聚酯薄膜。