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    • 4. 发明专利
    • 聚乳酸薄膜
    • TW201030090A
    • 2010-08-16
    • TW098132960
    • 2009-09-29
    • 帝人股份有限公司
    • 升田重嘉遠藤浩平長谷川欣治
    • C08LC08J
    • C08J5/18C08J2367/04C08L67/04C08L2205/02G02F1/13363C08L2666/18
    • 本發明之目的為,提供具有優良透明性,既使暴露於高溫下也可維持高透明性之聚乳酸薄膜。本發明之聚乳酸薄膜為,將以特定重量比熔融混煉主成份為L-乳酸單位之聚乳酸(B),及主成份為D-乳酸單位之聚乳酸(C)而得的聚乳酸(A)熔融擠壓而得之聚乳酸薄膜中。(a)下述式(i)所定義的立體配位結晶化度(S)為90%以上,S={△Hmsc/(△Hmsc+△Hmh)}×100 (i) (式中,ΔHmh為藉由DSC測定求取之結晶熔化峰溫度未達190℃的低熔點結晶熔化峰之熔化熱函數,Hmsc為結晶熔化峰溫度為190℃以上之高熔點結晶熔化峰的熔化熱函數)(b)濁度為10%以下,(c)以140℃熱處理10分鐘後之濁度變化為5%以下。
    • 本发明之目的为,提供具有优良透明性,既使暴露于高温下也可维持高透明性之聚乳酸薄膜。本发明之聚乳酸薄膜为,将以特定重量比熔融混炼主成份为L-乳酸单位之聚乳酸(B),及主成份为D-乳酸单位之聚乳酸(C)而得的聚乳酸(A)熔融挤压而得之聚乳酸薄膜中。(a)下述式(i)所定义的三維配位结晶化度(S)为90%以上,S={△Hmsc/(△Hmsc+△Hmh)}×100 (i) (式中,ΔHmh为借由DSC测定求取之结晶熔化峰温度未达190℃的低熔点结晶熔化峰之熔化热函数,Hmsc为结晶熔化峰温度为190℃以上之高熔点结晶熔化峰的熔化热函数)(b)浊度为10%以下,(c)以140℃热处理10分钟后之浊度变化为5%以下。
    • 5. 发明专利
    • 熱硬化性樹脂組成物
    • 热硬化性树脂组成物
    • TW201623428A
    • 2016-07-01
    • TW104129948
    • 2015-09-10
    • 帝人股份有限公司TEIJIN LIMITED
    • 庄司信一郎SHOJI, SHINICHIRO遠藤浩平ENDO, KOUHEI柴野匡哉SHIBANO, MASAYA
    • C08L63/00C08K5/3442C08K5/18C08G59/56
    • C08G59/4042C07D491/113C08G59/5033C08G59/686C08K5/18C08K5/29C08L63/00
    • 本發明的目的為提供一種即使使用碳二醯亞胺(Carbodiimide)化合物,亦無游離異氰酸酯的產生,而得到具有高耐熱性之硬化樹脂的熱硬化性樹脂組成物。 又,本發明的目的為提供一種可降低硬化溫度,且可短時間進行硬化,所得之硬化樹脂的玻璃轉移溫度亦高之熱硬化性樹脂組成物及其硬化樹脂。 本發明係一種熱硬化性樹脂組成物,其係含有(A)環氧樹脂(A成分)以及(B)環狀碳二醯亞胺化合物(B成分)、及/或(b)下述式(b-i)表示之多元胺系硬化劑(b成分),該環狀碳二醯亞胺化合物(B成分)係包含將具有1個碳二醯亞胺基,且其第一氮與第二氮藉由結合基鍵結之下述式(B-i)表示之環狀構造,形成環狀構造之原子數為8~50, (式中,Q係脂肪族基、脂環族基、芳香族基或此等之組 合即2~4價之結合基,亦可包含雜原子、取代基); (式中Ar1~Ar4係分別獨立可被取代基取代之伸苯基或萘-二基)。
    • 本发明的目的为提供一种即使使用碳二酰亚胺(Carbodiimide)化合物,亦无游离异氰酸酯的产生,而得到具有高耐热性之硬化树脂的热硬化性树脂组成物。 又,本发明的目的为提供一种可降低硬化温度,且可短时间进行硬化,所得之硬化树脂的玻璃转移温度亦高之热硬化性树脂组成物及其硬化树脂。 本发明系一种热硬化性树脂组成物,其系含有(A)环氧树脂(A成分)以及(B)环状碳二酰亚胺化合物(B成分)、及/或(b)下述式(b-i)表示之多元胺系硬化剂(b成分),该环状碳二酰亚胺化合物(B成分)系包含将具有1个碳二酰亚胺基,且其第一氮与第二氮借由结合基键结之下述式(B-i)表示之环状构造,形成环状构造之原子数为8~50, (式中,Q系脂肪族基、脂环族基、芳香族基或此等之组 合即2~4价之结合基,亦可包含杂原子、取代基); (式中Ar1~Ar4系分别独立可被取代基取代之伸苯基或萘-二基)。