专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201907774A 用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒审中-公开
简体标题：用于装载电子组件的封装模块及其封装盒
公开(公告)号：TW201907774A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW106122193
申请日：2017-07-03
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成 , 張崑田
IPC分类号： H05K5/02
摘要：一種用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒，該電子元件具有數個線頭，並與該封模模組電連接，又該封裝模組還包含一個與該封裝盒連接的連接料框，該封裝盒包括一個盒座，以及數個端子，該盒座具有至少一個安裝壁，以及一個用來裝載該電子元件的容室，該安裝壁具有數個沿著一個第一方向間隔的端子安裝部，所述端子分別安裝在該盒座的該等端子安裝部上，每個端子都具有一個與其中一個線頭電連接的電連部，以及一個與該電連部連接並沿著該第一方向與該電連部錯開的接線部，藉此達到方便夾持所述線頭，以及方便自動化加工的目的。
简体摘要：一种用于装载电子组件的封装模块及其封装盒，该电子组件具有数个线头，并与该封模模块电连接，又该封装模块还包含一个与该封装盒连接的连接料框，该封装盒包括一个盒座，以及数个端子，该盒座具有至少一个安装壁，以及一个用来装载该电子组件的容室，该安装壁具有数个沿着一个第一方向间隔的端子安装部，所述端子分别安装在该盒座的该等端子安装部上，每个端子都具有一个与其中一个线头电连接的电连部，以及一个与该电连部连接并沿着该第一方向与该电连部错开的接线部，借此达到方便夹持所述线头，以及方便自动化加工的目的。

2. 实用新型

TWM556461U 用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒有权
简体标题：用于装载电子组件的封装模块及其封装盒
公开(公告)号：TWM556461U
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106209702
申请日：2017-07-03
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成 , 張崑田
IPC分类号： H05K5/02

3. 发明专利

TWI645766B 用於裝載電子元件的封裝模組及其封裝盒有权
简体标题：用于装载电子组件的封装模块及其封装盒
公开(公告)号：TWI645766B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106122193
申请日：2017-07-03
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成 , 張崑田
IPC分类号： H05K5/02

4. 发明专利

TWI674719B 用於裝載電子零件的封裝盒有权
简体标题：用于装载电子零件的封装盒
公开(公告)号：TWI674719B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW107102926
申请日：2018-01-26
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成 , 張崑田
IPC分类号： H02G5/08 , H01F27/02 , H01R9/24

5. 实用新型

TWM559506U 用於裝載電子零件的封裝盒有权
简体标题：用于装载电子零件的封装盒
公开(公告)号：TWM559506U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW107201321
申请日：2018-01-26
申请人：帛漢股份有限公司
发明人：潘詠民 , 范仲成 , 張崑田
IPC分类号： H01L23/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式