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3. 发明专利

TW201513761A 電路基板、電路基板的製造方法及電子機器审中-公开
简体标题：电路基板、电路基板的制造方法及电子机器
公开(公告)号：TW201513761A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103120727
申请日：2014-06-16
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：飯田憲司 , IIDA, KENJI , 中川隆 , NAKAGAWA, TAKASHI , 山脇清吾 , YAMAWAKI, SEIGO , 唐橋靖弘 , KARAHASHI, YASUHIRO , 金井淳一 , KANAI, JUNICHI , 米村浩二 , KOMEMURA, KOJI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/4069 , H05K2201/096 , Y10T29/49165
摘要：本發明之課題是提供製程短且可獲得均一之厚度之電路基板等。本發明電路基板的製造方法包含有以下步驟：使可塑性變形之絕緣材料密合於具有以第2金屬形成之第2金屬層及以圖形形狀形成於前述第2金屬層上並且至少含有與前述第2金屬不同之金屬的第1金屬層之積層體之前述第2金屬層形成有前述第1金屬層之面上及前述第1金屬層上後，將前述絕緣材料硬化，接著去除前述第2金屬層，以形成形成有圖形形狀之前述第1金屬層的板狀構造物之步驟；從與前述板狀構造物之形成有前述第1金屬層之面相反側之面對業經硬化之前述絕緣材料開設到達前述第1金屬層之孔之步驟；於前述孔填充導電漿料，以形成填充有前述導電漿料之前述板狀構造物之步驟；將一個填充有前述導電漿料之前述板狀構造物與另一個填充有前述導電漿料之前述板狀構造物積層為一個填充有前述導電漿料之前述板狀構造物之前述第1金屬層與另一個填充有前述導電漿料之前述板狀構造物之前述孔的開口部對向之步驟。
简体摘要：本发明之课题是提供制程短且可获得均一之厚度之电路基板等。本发明电路基板的制造方法包含有以下步骤：使可塑性变形之绝缘材料密合于具有以第2金属形成之第2金属层及以图形形状形成于前述第2金属层上并且至少含有与前述第2金属不同之金属的第1金属层之积层体之前述第2金属层形成有前述第1金属层之面上及前述第1金属层上后，将前述绝缘材料硬化，接着去除前述第2金属层，以形成形成有图形形状之前述第1金属层的板状构造物之步骤；从与前述板状构造物之形成有前述第1金属层之面相反侧之面对业经硬化之前述绝缘材料开设到达前述第1金属层之孔之步骤；于前述孔填充导等离子料，以形成填充有前述导等离子料之前述板状构造物之步骤；将一个填充有前述导等离子料之前述板状构造物与另一个填充有前述导等离子料之前述板状构造物积层为一个填充有前述导等离子料之前述板状构造物之前述第1金属层与另一个填充有前述导等离子料之前述板状构造物之前述孔的开口部对向之步骤。

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