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1. 发明专利

TWI423491B 壓電振盪器失效
简体标题：压电振荡器
公开(公告)号：TWI423491B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW099144202
申请日：2010-12-16
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：久保田元 , KUBOTA, HAJIME , 伊東雅之 , ITOH, MASAYUKI , 岸正一 , KISHI, MASAKAZU
IPC分类号： H01L41/04 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0509 , H03H9/0547

2. 发明专利

TWI473426B 壓電式振盪器及其製造方法失效
简体标题：压电式振荡器及其制造方法
公开(公告)号：TWI473426B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW099134188
申请日：2010-10-07
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：久保田元 , KUBOTA, HAJIME , 伊東雅之 , ITOH, MASAYUKI , 岸正一 , KISHI, MASAKAZU
IPC分类号： H03H9/19 , H01L41/22
CPC分类号： H01L41/053 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/42

3. 发明专利

TWI442611B 製造振盪器裝置之方法及振盪器裝置失效
简体标题：制造振荡器设备之方法及振荡器设备
公开(公告)号：TWI442611B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100110594
申请日：2011-03-28
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：久保田元 , KUBOTA, HAJIME , 伊東雅之 , ITOH, MASAYUKI , 岸正一 , KISHI, MASAKAZU
IPC分类号： H01L41/22 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014

4. 发明专利

TWI449227B 封裝體、壓電振動器及壓電振盪器失效
简体标题：封装体、压电振动器及压电振荡器
公开(公告)号：TWI449227B
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW100104425
申请日：2011-02-10
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：久保田元 , KUBOTA, HAJIME , 伊東雅之 , ITOH, MASAYUKI , 岸正一 , KISHI, MASAKAZU
IPC分类号： H01L41/053 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021

5. 发明专利

TW201205908A 封裝體、壓電振動器及壓電振盪器 PACKAGE、PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR 失效
简体标题：封装体、压电振动器及压电振荡器 PACKAGE、PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR
公开(公告)号：TW201205908A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW100104425
申请日：2011-02-10
申请人：富士通股份有限公司
发明人：久保田元 , 伊東雅之 , 岸正一
IPC分类号： H01L , H03H
CPC分类号： H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021
摘要：一種封裝體是被構築來容納一壓電元件。該封裝體包括一個具有數個空間的導引部份,該壓電元件的電極是分別插入至該數個空間內。該導引部份的該數個空間是彼此分離。
简体摘要：一种封装体是被构筑来容纳一压电组件。该封装体包括一个具有数个空间的导引部份,该压电组件的电极是分别插入至该数个空间内。该导引部份的该数个空间是彼此分离。

6. 发明专利

TW201218472A 製造晶體單元之方法、晶體單元製造遮罩及晶體單元封裝體 METHOD OF FABRICATING CRYSTAL UNIT, CRYSTAL UNIT FABRICATION MASK, AND CRYSTAL UNIT PACKAGE 审中-公开
简体标题：制造晶体单元之方法、晶体单元制造遮罩及晶体单元封装体 METHOD OF FABRICATING CRYSTAL UNIT, CRYSTAL UNIT FABRICATION MASK, AND CRYSTAL UNIT PACKAGE
公开(公告)号：TW201218472A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100131497
申请日：2011-09-01
申请人：富士通股份有限公司
发明人：久保田元 , 伊東雅之 , 岸正一
IPC分类号： H01L , H03H
CPC分类号： H03H3/007 , B29C65/526 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , Y10T29/42 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要：一製造晶體單元之方法係以一其中使遮罩固定在一基底上的狀態在各穿透孔之一遮罩的一前表面中從一第一開口充填一黏劑至各穿透孔內,並藉由一加熱元件加熱一用於界定遮罩的一背表面中之一第二開口的側壁區,藉以固化用於界定與充填各穿透孔的黏劑接觸之各穿透孔的側壁區中之黏劑的一側壁部份。從基底移除遮罩之後,一振盪器板係利用黏劑被結合在基底上藉以形成晶體單元。
简体摘要：一制造晶体单元之方法系以一其中使遮罩固定在一基底上的状态在各穿透孔之一遮罩的一前表面中从一第一开口充填一黏剂至各穿透孔内,并借由一加热组件加热一用于界定遮罩的一背表面中之一第二开口的侧壁区,借以固化用于界定与充填各穿透孔的黏剂接触之各穿透孔的侧壁区中之黏剂的一侧壁部份。从基底移除遮罩之后,一振荡器板系利用黏剂被结合在基底上借以形成晶体单元。

7. 发明专利

TW201212312A 製造振盪器裝置之方法及振盪器裝置 METHOD FOR MANUFACTURING OSCILLATOR DEVICE AND OSCILLATOR DEVICE 失效
简体标题：制造振荡器设备之方法及振荡器设备 METHOD FOR MANUFACTURING OSCILLATOR DEVICE AND OSCILLATOR DEVICE
公开(公告)号：TW201212312A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100110594
申请日：2011-03-28
申请人：富士通股份有限公司
发明人：久保田元 , 伊東雅之 , 岸正一
IPC分类号： H01L , H03H
CPC分类号： H03H9/1014 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014
摘要：一種振盪器裝置製造方法包括:將具有多數電極之一振盪器放在設置在一組裝檯上之一凸台座上;在該組裝檯上配置一框架構件,該框架構件包括被其一框架包圍之一開口且在該框架上具有多數電極墊使得該開口被定位在該台座處;當該框架構件配置在該組裝檯上時,透過多數電線連接該等電極墊與放置在該台座上之振盪器之電極;在該連接後與該振盪器一起由該組裝檯移除該框架構件;及接合與該振盪器連接之框架構件及一基板。藉使用該方法,可以有效率地製造包括懸吊在空中在該基板上方之振盪器的振盪器裝置。不使用該框架構件,可使用其中排列多數框架構件之一框架本體。
简体摘要：一种振荡器设备制造方法包括:将具有多数电极之一振荡器放在设置在一组装台上之一凸台座上;在该组装台上配置一框架构件,该框架构件包括被其一框架包围之一开口且在该框架上具有多数电极垫使得该开口被定位在该台座处;当该框架构件配置在该组装台上时,透过多数电线连接该等电极垫与放置在该台座上之振荡器之电极;在该连接后与该振荡器一起由该组装台移除该框架构件;及接合与该振荡器连接之框架构件及一基板。藉使用该方法,可以有效率地制造包括悬吊在空中在该基板上方之振荡器的振荡器设备。不使用该框架构件,可使用其中排列多数框架构件之一框架本体。

8. 发明专利

TW201135996A 壓電振盪器 PIEZOELECTRIC OSCILLATOR 失效
简体标题：压电振荡器 PIEZOELECTRIC OSCILLATOR
公开(公告)号：TW201135996A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099144202
申请日：2010-12-16
申请人：富士通股份有限公司
发明人：久保田元 , 伊東雅之 , 岸正一
IPC分类号： H01L , H03H
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0509 , H03H9/0547
摘要：一種壓電晶體單元包括一包括一凹陷部份的封裝體;一具有一突出電極且是設置於該封裝體之內的壓電元件;及被容置於該凹陷部份內的導電黏著劑。該壓電元件是在突出電極被埋藏於封裝體之凹陷部份內之下被固定到該封裝體。
简体摘要：一种压晶体管单元包括一包括一凹陷部份的封装体;一具有一突出电极且是设置于该封装体之内的压电组件;及被容置于该凹陷部份内的导电黏着剂。该压电组件是在突出电极被埋藏于封装体之凹陷部份内之下被固定到该封装体。

9. 发明专利

TW201126903A 壓電式振盪器及其製造方法 PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：压电式振荡器及其制造方法 PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201126903A
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW099134188
申请日：2010-10-07
申请人：富士通股份有限公司
发明人：久保田元 , 伊東雅之 , 岸正一
IPC分类号： H03H , H01L
CPC分类号： H01L41/053 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/42
摘要：一種壓電式振盪器包括：一封裝體，包括一底表面及一在其內側之階部；一導電黏著劑，其塗布在該階部上；及一壓電振動器，包括透過該導電黏著劑放在該階部上之一端。該底表面具有一填充有一樹脂材料之凹部，該樹脂材料具有一熱變形性質。該封裝體包括一具有透明性之側壁。
简体摘要：一种压电式振荡器包括：一封装体，包括一底表面及一在其内侧之阶部；一导电黏着剂，其涂布在该阶部上；及一压电振动器，包括透过该导电黏着剂放在该阶部上之一端。该底表面具有一填充有一树脂材料之凹部，该树脂材料具有一热变形性质。该封装体包括一具有透明性之侧壁。

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