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1. 发明专利

TWI318231B 噴墨印刷方法及焊錫遮罩墨水組合物 INK JET PRINTING PROCESS AND SOLDER MASK INK COMPOSITION 失效
简体标题：喷墨印刷方法及焊锡遮罩墨水组合物 INK JET PRINTING PROCESS AND SOLDER MASK INK COMPOSITION
公开(公告)号：TWI318231B
公开(公告)日：2009-12-11
申请号：TW092125062
申请日：2003-09-10
申请人：富士軟片影像著色有限公司
发明人：哈波艾倫約翰 , 詹姆士馬克羅伯特
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D11/36 , H05K3/287
摘要：一種製造電子裝置之方法，其包含將實質上無有機溶劑之非水性焊錫遮罩墨水塗佈於含導電性金屬電路之介電基材，使此焊錫遮罩墨水暴露於光化放射線及/或粒子束放射線，視情況地繼而熱處理，而在電腦控制下以噴墨印刷將焊錫遮罩墨水塗佈於基材之選擇區域，及其中此焊錫遮罩墨水包含以下之成分：
A)　30-90份丙烯酸酯官能基單體，其為含5-95重量%之一或多種單官能基單體之單或多丙烯酸酯官能基單體；
B)　0.1-30份金屬黏附促進有機化合物；
C)　0-30份引發劑；
D)　0-10份聚合物及/或預聚物；
E)　0-5份著色劑；
E)　0-5份界面活性劑；及
其中所有之份均為重量比。 A process for making an electronic device which comprises applying a non-aqueous solder mask ink which is substantially free from organic solvent to a dielectric substrate containing electrically conductive metal circuitry, exposing the solder mask ink to actinic radiation and/or particle beam radiation optionally followed by thermal treatment, whereby the solder mask ink is applied to selected areas of the substrate under the control of a computer by ink jet printing and wherein the solder mask ink comprises the components: A) 30 - 90 parts acrylate functional monomers which are mono or higher acrylate functional monomers comprising from 5 - 95% by weight or one or more monofunctional monomers; B) 0.1 - 30 parts metal adhesion promoting organic compound; C) 0 - 30 parts initiator; D) 0 - 10 parts polymer and/or prepolymer; E) 0 - 5 parts colorant; E) 0 - 5 parts surfactant; and wherein all parts are by weight.
简体摘要：一种制造电子设备之方法，其包含将实质上无有机溶剂之非水性焊锡遮罩墨水涂布于含导电性金属电路之介电基材，使此焊锡遮罩墨水暴露于光化放射线及/或粒子束放射线，视情况地继而热处理，而在电脑控制下以喷墨印刷将焊锡遮罩墨水涂布于基材之选择区域，及其中此焊锡遮罩墨水包含以下之成分： A)　30-90份丙烯酸酯官能基单体，其为含5-95重量%之一或多种单官能基单体之单或多丙烯酸酯官能基单体； B)　0.1-30份金属黏附促进有机化合物； C)　0-30份引发剂； D)　0-10份聚合物及/或预聚物； E)　0-5份着色剂； E)　0-5份界面活性剂；及其中所有之份均为重量比。 A process for making an electronic device which comprises applying a non-aqueous solder mask ink which is substantially free from organic solvent to a dielectric substrate containing electrically conductive metal circuitry, exposing the solder mask ink to actinic radiation and/or particle beam radiation optionally followed by thermal treatment, whereby the solder mask ink is applied to selected areas of the substrate under the control of a computer by ink jet printing and wherein the solder mask ink comprises the components: A) 30 - 90 parts acrylate functional monomers which are mono or higher acrylate functional monomers comprising from 5 - 95% by weight or one or more monofunctional monomers; B) 0.1 - 30 parts metal adhesion promoting organic compound; C) 0 - 30 parts initiator; D) 0 - 10 parts polymer and/or prepolymer; E) 0 - 5 parts colorant; E) 0 - 5 parts surfactant; and wherein all parts are by weight.

2. 发明专利

TWI317251B 製造電子裝置之方法 A PLATING PROCESS FOR MAKING AN ELECTRONIC DEVICE 失效
简体标题：制造电子设备之方法 A PLATING PROCESS FOR MAKING AN ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TWI317251B
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：TW092125053
申请日：2003-09-10
申请人：富士軟片影像著色有限公司
发明人：哈波艾倫約翰 , 詹姆士馬克羅伯特
IPC分类号： H05K
CPC分类号： C09D11/36 , H05K3/0076 , H05K3/0079 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2203/013
摘要：一種製造電子裝置之方法，其包含藉噴墨印刷將非水性防鍍墨水塗佈於視情況地層壓導電性金屬之介電基材選擇區域，使此防鍍墨水暴露於光化及/或粒子束放射線以進行聚合，藉電解或無電極沈積加入一或多層金屬層(其上層為抗蝕刻金屬)，以鹼移除聚合之防鍍墨水，最後藉化學蝕刻移除導電性金屬(其視情況地層壓於介電基材且未以抗蝕刻金屬之上層保護)，其中此防鍍墨水實質上無溶劑且包含：
A)　30至90份之含單或多官能基之無酸基丙烯酸酯官能基單體，其中5至95重量%為單官能基單體；
B)　1至30份含一或多個酸基之丙烯酸酯官能基單體；
C)　0至20份聚合物或預聚物；
D)　0至20份自由基引發劑；
E)　0至5份著色劑；
F)　0至5份界面活性劑；及
其中此墨水具有在40℃不大於30cPs(mPa.s)之黏度，及所有之份均為重量比。 A process for making an electronic device which comprises applying a non-aqueous plate-resistant ink by ink jet printing to selected areas of a dielectric substrate, optionally laminated with an electrically conductive metal(s), exposing the plate resistant ink to actinic and/or particle beam radiation to effect polymerisation, adding one or more metal layers by electrolytic or electroless deposition, the upper layer of which is an etch-resistant metal(s), removing the polymerised plate-resistant ink with alkali and finally removing the electrically conductive metal(s) which are optionally directly laminated to the dielectric substrate and not protected by an upper layer of etch-resistant metal(s) by chemical etching wherein the plate-resistant ink is substantially solvent-free and comprises: A) 30 to 90 parts acrylate functional monomers free from acid groups comprising mono-or higher functionality wherein 5 to 95% by weight are mono-functional monomers; B) 1 to 30 parts acrylate functional monomer containing one or more acid groups; C) 0 to 20 parts polymer or prepolymer; D) 0 to 20 parts radical initiator; E) 0 to 5 parts colorant; F) 0 to 5 parts surfactant; and where the ink has a viscosity of not greater than 30 cPs (mPa.s) at 40℃ and all parts are by weight.
简体摘要：一种制造电子设备之方法，其包含藉喷墨印刷将非水性防镀墨水涂布于视情况地层压导电性金属之介电基材选择区域，使此防镀墨水暴露于光化及/或粒子束放射线以进行聚合，藉电解或无电极沉积加入一或多层金属层(其上层为抗蚀刻金属)，以碱移除聚合之防镀墨水，最后藉化学蚀刻移除导电性金属(其视情况地层压于介电基材且未以抗蚀刻金属之上层保护)，其中此防镀墨水实质上无溶剂且包含： A)　30至90份之含单或多官能基之无酸基丙烯酸酯官能基单体，其中5至95重量%为单官能基单体； B)　1至30份含一或多个酸基之丙烯酸酯官能基单体； C)　0至20份聚合物或预聚物； D)　0至20份自由基引发剂； E)　0至5份着色剂； F)　0至5份界面活性剂；及其中此墨水具有在40℃不大于30cPs(mPa.s)之黏度，及所有之份均为重量比。 A process for making an electronic device which comprises applying a non-aqueous plate-resistant ink by ink jet printing to selected areas of a dielectric substrate, optionally laminated with an electrically conductive metal(s), exposing the plate resistant ink to actinic and/or particle beam radiation to effect polymerisation, adding one or more metal layers by electrolytic or electroless deposition, the upper layer of which is an etch-resistant metal(s), removing the polymerised plate-resistant ink with alkali and finally removing the electrically conductive metal(s) which are optionally directly laminated to the dielectric substrate and not protected by an upper layer of etch-resistant metal(s) by chemical etching wherein the plate-resistant ink is substantially solvent-free and comprises: A) 30 to 90 parts acrylate functional monomers free from acid groups comprising mono-or higher functionality wherein 5 to 95% by weight are mono-functional monomers; B) 1 to 30 parts acrylate functional monomer containing one or more acid groups; C) 0 to 20 parts polymer or prepolymer; D) 0 to 20 parts radical initiator; E) 0 to 5 parts colorant; F) 0 to 5 parts surfactant; and where the ink has a viscosity of not greater than 30 cPs (mPa.s) at 40℃ and all parts are by weight.

4. 发明专利

TW201233273A 墨水及印刷方法 INKS & PRINTING PROCESS 审中-公开
公开(公告)号：TW201233273A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100147823
申请日：2011-12-21
申请人：富士軟片影像著色有限公司
发明人：柯德威爾珍納 , 達柏菲力浦約翰 , 摩利斯丹尼爾派屈克 , 愛德華馬汀羅賽爾 , 哈波艾倫約翰
IPC分类号： H05K , B41J , C09D
CPC分类号： C09D11/30 , B01J13/14 , B41J2/2107 , B82Y30/00 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C09B67/0013 , C09B67/009 , C09B67/0097 , C09C1/56 , C09D11/326
摘要：本發明提供一種印刷基板之方法,該方法包含藉助於噴墨印表機向該基板塗覆墨水,其中該墨水包含乳膠黏合劑、包含水及有機溶劑之液體介質及包含藉由交聯劑交聯於顏料核心周圍之羧基官能性分散劑的經聚合物囊封之顏料粒子,其中該墨水具有低於70℃之最低成膜溫度。亦主張墨水。該方法及墨水適用於印刷溫度敏感性基板,例如用於特殊場合之鋁箔氣球及包覆材料。
简体摘要：本发明提供一种印刷基板之方法,该方法包含借助于喷墨打印机向该基板涂覆墨水,其中该墨水包含乳胶黏合剂、包含水及有机溶剂之液体介质及包含借由交联剂交联于颜料内核周围之羧基官能性分散剂的经聚合物囊封之颜料粒子,其中该墨水具有低于70℃之最低成膜温度。亦主张墨水。该方法及墨水适用于印刷温度敏感性基板,例如用于特殊场合之铝箔气球及包覆材料。

5. 发明专利

TWI340754B 用於製備電子裝置之方法及墨水 PROCESS AND INK FOR MAKING ELECTRONIC DEVICES 失效
简体标题：用于制备电子设备之方法及墨水 PROCESS AND INK FOR MAKING ELECTRONIC DEVICES
公开(公告)号：TWI340754B
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：TW092125054
申请日：2003-09-10
申请人：富士軟片影像著色有限公司
发明人：哈波艾倫約翰 , 詹姆士馬克羅伯特
IPC分类号： C09D
CPC分类号： C09D11/36 , C09D11/101 , H05K3/0076 , H05K3/061 , H05K2203/013 , Y10T428/24917
摘要：一種製造含層壓導電性金屬或合金之介電基材的電子裝置之方法，其包含藉噴墨印刷將非水性抗蝕刻墨水塗佈於金屬或合金之選擇區域，使此抗蝕刻墨水暴露於光化放射線及/或粒子束放射線以進行聚合，藉化學蝕刻方法移除暴露之金屬或合金，然後以鹼移除聚合之抗蝕刻墨水，其中此抗蝕刻墨水實質上無溶劑且包含以下之成分：A)30至90份之含單或多官能基之無酸基丙烯酸酯官能基單體，其中5-95重量%為一或多種單官能基單體；B)1至30份含一或多個酸基之丙烯酸酯官能基單體；C)0至20份聚合物或預聚物；D)0至20份自由基引發劑；E)0至5份著色劑；F)0至5份界面活性劑；及其中此墨水具有在40℃不大於30 cPs (mPa.s)之黏度，及所有部份均為重量計。
简体摘要：一种制造含层压导电性金属或合金之介电基材的电子设备之方法，其包含藉喷墨印刷将非水性抗蚀刻墨水涂布于金属或合金之选择区域，使此抗蚀刻墨水暴露于光化放射线及/或粒子束放射线以进行聚合，藉化学蚀刻方法移除暴露之金属或合金，然后以碱移除聚合之抗蚀刻墨水，其中此抗蚀刻墨水实质上无溶剂且包含以下之成分：A)30至90份之含单或多官能基之无酸基丙烯酸酯官能基单体，其中5-95重量%为一或多种单官能基单体；B)1至30份含一或多个酸基之丙烯酸酯官能基单体；C)0至20份聚合物或预聚物；D)0至20份自由基引发剂；E)0至5份着色剂；F)0至5份界面活性剂；及其中此墨水具有在40℃不大于30 cPs (mPa.s)之黏度，及所有部份均为重量计。

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