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    • 8. 发明专利
    • 高頻連接器
    • 高频连接器
    • TW202023133A
    • 2020-06-16
    • TW107143279
    • 2018-12-03
    • 宣德科技股份有限公司SPEED TECH CORP.
    • 陳志成CHEN, CHIH CHENG謝伊婷HSIEH, I TING
    • H01R24/40H01R24/50H01R13/02
    • 一種高頻連接器,具有沿著第一方向排列的第一端子陣列與第二端子陣列、分別包覆第一端子陣列以及第二端子陣列之一部份的第一絕緣載體與第二絕緣載體、殼體以及阻抗調整件。殼體圍繞第一端子陣列以及第二端子陣列且與第一絕緣載體以及第二絕緣載體卡合。阻抗調整件具有底座以及複數個隔板。底座具有第一表面、第二表面、第三表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相連並形成彎折角度。第三表面設置以與殼體卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子陣列或第二端子陣列具有調整區段,與阻抗調整件之隔板於第一方向上交錯排列。
    • 一种高频连接器,具有沿着第一方向排列的第一端子数组与第二端子数组、分别包覆第一端子数组以及第二端子数组之一部份的第一绝缘载体与第二绝缘载体、壳体以及阻抗调整件。壳体围绕第一端子数组以及第二端子数组且与第一绝缘载体以及第二绝缘载体卡合。阻抗调整件具有底座以及复数个隔板。底座具有第一表面、第二表面、第三表面以及第三表面。第一表面以及第二表面相连并形成弯折角度。第三表面设置以与壳体卡合。隔板自底座向外延伸。第一端子数组或第二端子数组具有调整区段,与阻抗调整件之隔板于第一方向上交错排列。