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    • 1. 发明专利
    • 緊貼曝光裝置及緊貼曝光方法
    • 紧贴曝光设备及紧贴曝光方法
    • TW201316137A
    • 2013-04-16
    • TW101132810
    • 2012-09-07
    • 安士克科技股份有限公司NSK TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 池淵宏IKEBUCHI, HIROSHI舛添敦MASUZOE, ATSUSHI岡谷秀樹OKATANI, HIDEKI
    • G03F7/20
    • G03F7/7035G03F7/2014
    • 本發明提供一種可提高基板與掩模之緊貼性能之緊貼曝光裝置及緊貼曝光方法。於基板保持部11之保持面11a上具備朝工件W之背面開口之複數個第1空氣流通孔31、及設於比該複數個第1空氣流通孔31更靠外側之複數個第2空氣流通孔32;於複數個第2空氣流通孔32所開口之區域E之內周側及外周側上分別配置有可與工件W之背面接觸之環狀之內周側彈性構件33及外周側彈性構件34。於掩模保持部4與基板保持部11之間,設置有包圍掩模M及工件W之彈性之密封構件35;由掩模M、掩模保持部4、基板保持部11、及密封構件35區劃出密封空間S。控制機構30將複數個第1空氣流通孔31對大氣開放,自複數個第2空氣流通孔32吸引空氣,並吸引密封空間S內之空氣而使密封空間S內成為負壓;於密封空間S內之壓力達到特定基準負壓時,將複數個第2空氣流通孔32對大氣開放。
    • 本发明提供一种可提高基板与掩模之紧贴性能之紧贴曝光设备及紧贴曝光方法。于基板保持部11之保持面11a上具备朝工件W之背面开口之复数个第1空气流通孔31、及设于比该复数个第1空气流通孔31更靠外侧之复数个第2空气流通孔32;于复数个第2空气流通孔32所开口之区域E之内周侧及外周侧上分别配置有可与工件W之背面接触之环状之内周侧弹性构件33及外周侧弹性构件34。于掩模保持部4与基板保持部11之间,设置有包围掩模M及工件W之弹性之密封构件35;由掩模M、掩模保持部4、基板保持部11、及密封构件35区划出密封空间S。控制机构30将复数个第1空气流通孔31对大气开放,自复数个第2空气流通孔32吸引空气,并吸引密封空间S内之空气而使密封空间S内成为负压;于密封空间S内之压力达到特定基准负压时,将复数个第2空气流通孔32对大气开放。
    • 5. 发明专利
    • 近接曝光裝置及近接曝光方法
    • 近接曝光设备及近接曝光方法
    • TW201512788A
    • 2015-04-01
    • TW103125171
    • 2014-07-22
    • 安士克科技股份有限公司NSK TECHNOLOGY CO., LTD.
    • 佐治伸仁SAJI, NOBUHITO岡谷秀樹OKATANI, HIDEKI舛添敦MASUZOE, ATSUSHI鳥越恒光TORIGOE, TSUNEMITSU
    • G03F7/20H01L21/027
    • 本發明提供一種於進行曝光時在晶片之位置與遮罩之圖案之位置產生偏移之情形時,可獲得良好之曝光精度之近接曝光裝置及近接曝光方法。 近接曝光裝置10包括:對準相機50,其於複數個部位計測遮罩M之圖案P之開口部與晶片41之位置偏移;及反射鏡調整機構70,其具有分別支持平面鏡38之周緣部或背面之複數個支持機構71、及可將該複數個支持機構71分別移動之複數個馬達75,且使平面鏡38局部彈性變形;且該近接曝光裝置10係藉由基於複數個部位之位置偏移量而分別驅動複數個馬達75,使平面鏡38局部彈性變形,而調整曝光之光之光軸EL'以矯正該位置偏移。
    • 本发明提供一种于进行曝光时在芯片之位置与遮罩之图案之位置产生偏移之情形时,可获得良好之曝光精度之近接曝光设备及近接曝光方法。 近接曝光设备10包括:对准相机50,其于复数个部位计测遮罩M之图案P之开口部与芯片41之位置偏移;及反射镜调整机构70,其具有分别支持平面镜38之周缘部或背面之复数个支持机构71、及可将该复数个支持机构71分别移动之复数个马达75,且使平面镜38局部弹性变形;且该近接曝光设备10系借由基于复数个部位之位置偏移量而分别驱动复数个马达75,使平面镜38局部弹性变形,而调整曝光之光之光轴EL'以矫正该位置偏移。