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1. 发明专利

TW201139007A 在凸起位置藉由自由裁切以改善平整性 IMPROVING PLANARITY BY FREE-CUTS AT THE EMBOSSING SITES 审中-公开
简体标题：在凸起位置借由自由裁切以改善平整性 IMPROVING PLANARITY BY FREE-CUTS AT THE EMBOSSING SITES
公开(公告)号：TW201139007A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100100843
申请日：2011-01-10
申请人：威西赫羅斯公司
发明人：荷瑞羅桑哲士喬西 , 潘畢安克薩瓦托 , 麥可列史蒂芬
IPC分类号： B21D
CPC分类号： H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種用於製造印刷導體結構之模組化金屬條帶，其含有在接觸區中之內切口且無因製造該等內切口期間產生之張力而引起的不規則性。因此，本發明提供一種模組化金屬條帶，由此單個模組(11)含有用於施加一電子組件元件(30)之一載體區(60)，該載體區(60)具有彼此平行且藉由角(64)為界限之至少兩側(62)；延伸完全包圍該載體區(60)之彼此平行的該等至少兩側(62)及包圍該載體區(60)之彼此平行的該等至少兩側(62)的該等角(64)之接觸區(70)，由此使該等接觸區(70)之延伸包圍該載體區(60)之彼此平行的該等至少兩側(62)之該等角(64)的區域成圓；及分開該載體區(60)與該等接觸區(70)的衝孔位置(80)，由此至少該等接觸區(70)包含連接於該等衝孔位置(80)之內切口(50)；該模組化金屬條帶之特徵為該等接觸區(70)在成圓形區域中包含連接於該等衝孔位置(80)的狹縫(90)。
简体摘要：本发明系关于一种用于制造印刷导体结构之模块化金属条带，其含有在接触区中之内切口且无因制造该等内切口期间产生之张力而引起的不守则性。因此，本发明提供一种模块化金属条带，由此单个模块(11)含有用于施加一电子组件组件(30)之一载体区(60)，该载体区(60)具有彼此平行且借由角(64)为界限之至少两侧(62)；延伸完全包围该载体区(60)之彼此平行的该等至少两侧(62)及包围该载体区(60)之彼此平行的该等至少两侧(62)的该等角(64)之接触区(70)，由此使该等接触区(70)之延伸包围该载体区(60)之彼此平行的该等至少两侧(62)之该等角(64)的区域成圆；及分开该载体区(60)与该等接触区(70)的冲孔位置(80)，由此至少该等接触区(70)包含连接于该等冲孔位置(80)之内切口(50)；该模块化金属条带之特征为该等接触区(70)在成圆形区域中包含连接于该等冲孔位置(80)的狭缝(90)。

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