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1. 发明专利

TW202015154A 用於預固定基板之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于预固定基板之方法及设备
公开(公告)号：TW202015154A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：TW108142954
申请日：2015-10-22
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： H01L21/67
摘要：本發明係關於一種用於預固定基板(1、2)，藉此在至少一表面區域中非晶化該等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及裝置，該方法及該裝置之特徵在於對準該等基板(1、2)且接著使其等接觸，且在該等經非晶化表面區域上預固定該等基板(1、2)。
简体摘要：本发明系关于一种用于预固定基板(1、2)，借此在至少一表面区域中非晶化该等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及设备，该方法及该设备之特征在于对准该等基板(1、2)且接着使其等接触，且在该等经非晶化表面区域上预固定该等基板(1、2)。

2. 发明专利

TWI680549B 用於等化一基板堆疊之方法及裝置有权
简体标题：用于等化一基板堆栈之方法及设备
公开(公告)号：TWI680549B
公开(公告)日：2019-12-21
申请号：TW104112600
申请日：2015-04-20
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：伯格拉夫喬根 , 林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/065 , H01L21/67

3. 发明专利

TW202021781A 壓印微米及／或奈米結構之裝置审中-公开
简体标题：压印微米及／或奈米结构之设备
公开(公告)号：TW202021781A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW109106112
申请日：2017-08-24
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 薩格梅爾哈洛德 , ZAGLMAYR, HARALD , 瓊克里斯欽 , SCHON, CHRISTIAN , 格林瑟湯瑪斯 , GLINSNER, THOMAS , 瑞辛格艾芙琳 , REISINGER, EVELYN , 費雪彼得 , FISCHER, PETER , 路斯科奧斯瑪 , LUKSCH, OTHMAR
IPC分类号： B29C59/02 , B81C1/00
摘要：特此提出一種用於壓印微米及/或奈米結構之裝置及方法。
简体摘要：特此提出一种用于压印微米及/或奈米结构之设备及方法。

4. 发明专利

TW201811538A 壓印微米及／或奈米結構之裝置及方法审中-公开
简体标题：压印微米及／或奈米结构之设备及方法
公开(公告)号：TW201811538A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106128688
申请日：2017-08-24
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL , 薩格梅爾哈洛德 , ZAGLMAYR, HARALD , 瓊克里斯欽 , SCHON, CHRISTIAN , 格林瑟湯瑪斯 , GLINSNER, THOMAS , 瑞辛格艾芙琳 , REISINGER, EVELYN , 費雪彼得 , FISCHER, PETER , 路斯科奧斯瑪 , LUKSCH, OTHMAR
IPC分类号： B29C59/02 , B81C1/00
CPC分类号： G03F7/0002
摘要：特此提出一種用於壓印微米及/或奈米結構之裝置及方法。
简体摘要：特此提出一种用于压印微米及/或奈米结构之设备及方法。

5. 发明专利

TWI681482B 用於預固定基板之方法及裝置有权
简体标题：用于预固定基板之方法及设备
公开(公告)号：TWI681482B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW104134727
申请日：2015-10-22
申请人：奧地利商EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： H01L21/67

6. 发明专利

TW201534476A 用於接合基板之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于接合基板之方法及设备
公开(公告)号：TW201534476A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103608
申请日：2015-02-03
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： B32B37/06
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/68707
摘要：本發明係關於一種用於使用下列步驟，特定言之下列序列將一第一基板(35)之一第一接觸表面(35k)接合至一第二基板(36)之一第二接觸表面(36k)的方法及相應裝置：- 將自該第一基板(35)及該第二基板(36)形成且在該等接觸表面(35k、36k)上對準之一基板堆疊(14)配置於一第一加熱系統(30)的一第一加熱表面(15)與一第二加熱系統(26)的一第二加熱表面(19)之間，藉此(a)該第一加熱表面(15)經配置面向該第一基板(35)之一第一表面(35o)，背向該第一接觸表面(35k)，(b)該第二加熱表面(19)經配置面向該第二基板之一第二表面(36o)，背向該第二接觸表面(36k)，(c)在該第一表面(35o)與該第一加熱表面(15)之間存在>0μm之一分隔距離A，及(d)在該第二表面(36o)與該第二加熱表面(19)之間存在>0μm之一分隔距離B，- 加熱該等加熱表面(15、19)且藉由將該等分隔距離A及B減小至0μm使該基板堆疊(14)接近該等加熱表面(15、19)， - 藉由該基板堆疊(14)之至該等表面(35o、36o)上之加壓而在該第一接觸表面(35k)與該第二接觸表面(36k)之間形成一接合。
简体摘要：本发明系关于一种用于使用下列步骤，特定言之下列串行将一第一基板(35)之一第一接触表面(35k)接合至一第二基板(36)之一第二接触表面(36k)的方法及相应设备：- 将自该第一基板(35)及该第二基板(36)形成且在该等接触表面(35k、36k)上对准之一基板堆栈(14)配置于一第一加热系统(30)的一第一加热表面(15)与一第二加热系统(26)的一第二加热表面(19)之间，借此(a)该第一加热表面(15)经配置面向该第一基板(35)之一第一表面(35o)，背向该第一接触表面(35k)，(b)该第二加热表面(19)经配置面向该第二基板之一第二表面(36o)，背向该第二接触表面(36k)，(c)在该第一表面(35o)与该第一加热表面(15)之间存在>0μm之一分隔距离A，及(d)在该第二表面(36o)与该第二加热表面(19)之间存在>0μm之一分隔距离B，- 加热该等加热表面(15、19)且借由将该等分隔距离A及B减小至0μm使该基板堆栈(14)接近该等加热表面(15、19)， - 借由该基板堆栈(14)之至该等表面(35o、36o)上之加压而在该第一接触表面(35k)与该第二接触表面(36k)之间形成一接合。

7. 发明专利

TW201635407A 用於預固定基板之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于预固定基板之方法及设备
公开(公告)号：TW201635407A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104134727
申请日：2015-10-22
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/02068 , H01L21/02592 , H01L21/2007 , H01L21/32055 , H01L21/68 , H01L2021/60067
摘要：本發明係關於一種用於預固定基板(1、2)，藉此在至少一表面區域中非晶化該等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及裝置，該方法及該裝置之特徵在於對準該等基板(1、2)且接著使其等接觸，且在該等經非晶化表面區域上預固定該等基板(1、2)。
简体摘要：本发明系关于一种用于预固定基板(1、2)，借此在至少一表面区域中非晶化该等基板(1、2)之至少一基板表面(1o、2o)之方法及设备，该方法及该设备之特征在于对准该等基板(1、2)且接着使其等接触，且在该等经非晶化表面区域上预固定该等基板(1、2)。

8. 发明专利

TW201603210A 用於等化一基板堆疊之方法及裝置审中-公开
简体标题：用于等化一基板堆栈之方法及设备
公开(公告)号：TW201603210A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104112600
申请日：2015-04-20
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：伯格拉夫喬根 , 林德那費德瑞奇保羅 , LINDNER, FRIEDRICH PAUL
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/065 , H01L21/67
CPC分类号： H01L22/12 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L22/20 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
摘要：本發明係關於一種用於藉由運用於具有至少一個施加單元(9、9'、9"、9"'、9IV、9V、9VI)之一施加設備(11、11'、11")對局部厚度峰(12)進行局部施加而等化一基板堆疊(1)之厚度變化之方法，該基板堆疊(1)由一產品基板(4)及一載體基板(2)組成且特定而言運用於一互連層(3)連接。此外，本發明係關於一種對應裝置。
简体摘要：本发明系关于一种用于借由运用于具有至少一个施加单元(9、9'、9"、9"'、9IV、9V、9VI)之一施加设备(11、11'、11")对局部厚度峰(12)进行局部施加而等化一基板堆栈(1)之厚度变化之方法，该基板堆栈(1)由一产品基板(4)及一载体基板(2)组成且特定而言运用于一互连层(3)连接。此外，本发明系关于一种对应设备。

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