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1. 发明专利

TW200730786A 平板式熱管及其製造方法與封裝單元审中-公开
简体标题：平板式热管及其制造方法与封装单元
公开(公告)号：TW200730786A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095104918
申请日：2006-02-14
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：楊修維 , 陳佩佩 , 余文華 , 吳志華 , 鄭兆翔
IPC分类号： F28D
摘要：一種平板式熱管,包含一封裝單元及一結合物。該封裝單元包括一第一殼體及一形狀與該第一殼體相配合的第二殼體。該第一殼體具有一工作區、一圍繞於該工作區外的第一接合部,以及一隆起地位於該工作區與該第一接合部間的擋止部。該第二殼體得覆蓋於該第一殼體上,且具有一間隔地位於該工作區上的殼蓋部及一位於該第一接合部上的第二接合部。該結合物位於該第一接合部與該第二接合部間並用以黏合該第一接合部與該第二接合部。當壓合該第一殼體與該第二殼體時,該擋止部則可擋住該結合物進入該封裝單元中。
简体摘要：一种平板式热管,包含一封装单元及一结合物。该封装单元包括一第一壳体及一形状与该第一壳体相配合的第二壳体。该第一壳体具有一工作区、一围绕于该工作区外的第一接合部,以及一隆起地位于该工作区与该第一接合部间的挡止部。该第二壳体得覆盖于该第一壳体上,且具有一间隔地位于该工作区上的壳盖部及一位于该第一接合部上的第二接合部。该结合物位于该第一接合部与该第二接合部间并用以黏合该第一接合部与该第二接合部。当压合该第一壳体与该第二壳体时,该挡止部则可挡住该结合物进入该封装单元中。

2. 发明专利

TW200634275A 以吸盤除氣及充填的熱管製造方法审中-公开
简体标题：以吸盘除气及充填的热管制造方法
公开(公告)号：TW200634275A
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094109616
申请日：2005-03-28
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 楊修維 , 林招慶 , 余文華 , 陳彥文
IPC分类号： F28D , B23K
CPC分类号： H01L23/427 , B23P15/26 , B23P2700/10 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/046 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
摘要：一種以吸盤除氣及充填的熱管製造方法，包含以下步驟：(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於該表面的開口；(C)配合一吸盤進行除氣充填作業，該吸盤包括一變形部及一貫穿該變形部的穿孔，該變形部外緣並形成一附著於該表面的吸著環緣；及(D)封閉該開口。該製造方法改善以往在接合處利用焊接或膠合等無法確保氣密的困擾，且作業完成後，該吸盤可再重覆使用。
简体摘要：一种以吸盘除气及充填的热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于该表面的开口；(C)配合一吸盘进行除气充填作业，该吸盘包括一变形部及一贯穿该变形部的穿孔，该变形部外缘并形成一附着于该表面的吸着环缘；及(D)封闭该开口。该制造方法改善以往在接合处利用焊接或胶合等无法确保气密的困扰，且作业完成后，该吸盘可再重复使用。

3. 发明专利

TW200634273A 利用壓頂封口的熱管製造方法审中-公开
简体标题：利用压顶封口的热管制造方法
公开(公告)号：TW200634273A
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094109575
申请日：2005-03-28
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 楊修維 , 林招慶 , 余文華 , 陳彥文
IPC分类号： F28D , B23K
CPC分类号： F28D15/0283
摘要：一種利用壓頂封口的熱管製造方法，包含以下步驟：(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於該表面的開口；(C)進行除氣充填作業；及(D)配合一第一夾合元件及一第二夾合元件，並以垂直該表面方向擠壓該表面，使該封裝體位於該表面的部份完全變形，並封閉該開口。該製造方法中的封口方式可排除過去採用夾合的方式時，在移除挾持力後無法完全保證氣密的困擾。
简体摘要：一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于该表面的开口；(C)进行除气充填作业；及(D)配合一第一夹合组件及一第二夹合组件，并以垂直该表面方向挤压该表面，使该封装体位于该表面的部份完全变形，并封闭该开口。该制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。

4. 发明专利

TW200730785A 平板式熱管之製造方法审中-公开
简体标题：平板式热管之制造方法
公开(公告)号：TW200730785A
公开(公告)日：2007-08-16
申请号：TW095105062
申请日：2006-02-15
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：楊修維 , 陳佩佩 , 林招慶 , 余文華
IPC分类号： F28D
摘要：一種平板式熱管之製造方法,包含下列步驟:(A)提供一中空殼體單元,該殼體單元具有一第一殼體及一形狀與該第一殼體配合來形成一容置空間之第二殼體,該第一殼體周緣具有一第一接合部,該第二殼體周緣具有一與該第一接合部對應之第二接合部;(B)以氣相沉積法於該第一接合部與該第二接合部中的至少一者的一與另一者相對的表面上形成一接合層;及(C)使該第一接合部定位於該第二接合部上,並加熱使該接合層熔融。藉由氣相沉積法於該第二接合部上設置厚度一致之該接合層,使該第一接合部與第二接合部緊密接合以達成氣密。
简体摘要：一种平板式热管之制造方法,包含下列步骤:(A)提供一中空壳体单元,该壳体单元具有一第一壳体及一形状与该第一壳体配合来形成一容置空间之第二壳体,该第一壳体周缘具有一第一接合部,该第二壳体周缘具有一与该第一接合部对应之第二接合部;(B)以气相沉积法于该第一接合部与该第二接合部中的至少一者的一与另一者相对的表面上形成一接合层;及(C)使该第一接合部定位于该第二接合部上,并加热使该接合层熔融。借由气相沉积法于该第二接合部上设置厚度一致之该接合层,使该第一接合部与第二接合部紧密接合以达成气密。

5. 发明专利

TWI249507B 微型構件接合方法失效
简体标题：微型构件接合方法
公开(公告)号：TWI249507B
公开(公告)日：2006-02-21
申请号：TW093107297
申请日：2004-03-18
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 林招慶 , 楊修維
IPC分类号： B81C
摘要：一種微型構件接合方法，用以將一具有接合面之微型構件與工件接合，該微型構件接合方法是先鍍設一低熔點金屬薄膜於該接合面上；之後再將該工件貼靠於該低熔點金屬薄膜上；然後加熱使該低熔點金屬薄膜呈熔融狀態，並施加一使該接合面與該工件相互靠近之力量於該微型構件及該工件上，以使該微型構件與該工件緊密地接合。
简体摘要：一种微型构件接合方法，用以将一具有接合面之微型构件与工件接合，该微型构件接合方法是先镀设一低熔点金属薄膜于该接合面上；之后再将该工件贴靠于该低熔点金属薄膜上；然后加热使该低熔点金属薄膜呈熔融状态，并施加一使该接合面与该工件相互靠近之力量于该微型构件及该工件上，以使该微型构件与该工件紧密地接合。

6. 发明专利

TWI288813B 利用壓頂封口的熱管製造方法有权
简体标题：利用压顶封口的热管制造方法
公开(公告)号：TWI288813B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW094109575
申请日：2005-03-28
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 楊修維 , 林招慶 , 余文華 , 陳彥文
IPC分类号： F28D , B23K
CPC分类号： F28D15/0283
摘要：一種利用壓頂封口的熱管製造方法，包含以下步驟：(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於該表面的開口；(C)進行除氣充填作業；及(D)配合一第一夾合元件及一第二夾合元件，並以垂直該表面方向擠壓該表面，使該封裝體位於該表面的部份完全變形，並封閉該開口。該製造方法中的封口方式可排除過去採用夾合的方式時，在移除狹持力後無法完全保證氣密的困擾。
简体摘要：一种利用压顶封口的热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于该表面的开口；(C)进行除气充填作业；及(D)配合一第一夹合组件及一第二夹合组件，并以垂直该表面方向挤压该表面，使该封装体位于该表面的部份完全变形，并封闭该开口。该制造方法中的封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除狭持力后无法完全保证气密的困扰。

7. 发明专利

TW200824833A 導熱管成型方法及其結構审中-公开
简体标题：导热管成型方法及其结构
公开(公告)号：TW200824833A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：TW096148372
申请日：2007-12-18
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：楊修維
IPC分类号： B23P , F28D
CPC分类号： B21D53/02 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , Y10T29/49353 , Y10T29/49364
摘要：一種導熱管成型方法及其結構,主要係於卻加工之導熱管材上依序定義有一封閉端、封閉部及接觸段,並分別的封閉該封閉端之開口及封閉部處之管徑以構形成一完整的導熱管,此外本發明的設計係主要在該接觸段之管徑上予以軸向切割成複數等分後,並將該等分切割部向外彎折呈一放射狀,可被用作與熱源接觸時之接觸面積;透過此一設計,可將熱源直接透過該接觸部傳導至導熱管,以達到更有效率的散熱效果。
简体摘要：一种导热管成型方法及其结构,主要系于却加工之导热管材上依序定义有一封闭端、封闭部及接触段,并分别的封闭该封闭端之开口及封闭部处之管径以构形成一完整的导热管,此外本发明的设计系主要在该接触段之管径上予以轴向切割成复数等分后,并将该等分切割部向外弯折呈一放射状,可被用作与热源接触时之接触面积;透过此一设计,可将热源直接透过该接触部传导至导热管,以达到更有效率的散热效果。

8. 发明专利

TWI294957B 平板式熱管之製造方法有权
简体标题：平板式热管之制造方法
公开(公告)号：TWI294957B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW095105062
申请日：2006-02-15
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：楊修維 , 陳佩佩 , 林招慶 , 余文華
IPC分类号： F28D
摘要：一種平板式熱管之製造方法，包含下列步驟：(A)提供一中空殼體單元，該殼體單元具有一第一殼體及一形狀與該第一殼體配合來形成一容置空間之第二殼體，該第一殼體周緣具有一第一接合部，該第二殼體周緣具有一與該第一接合部對應之第二接合部；(B)以氣相沉積法於該第一接合部與該第二接合部中的至少一者的一與另一者相對的表面上形成一接合層；及(C)使該第一接合部定位於該第二接合部上，並加熱使該接合層熔融。藉由氣相沉積法於該第二接合部上設置厚度一致之該接合層，使該第一接合部與第二接合部緊密接合以達成氣密。
简体摘要：一种平板式热管之制造方法，包含下列步骤：(A)提供一中空壳体单元，该壳体单元具有一第一壳体及一形状与该第一壳体配合来形成一容置空间之第二壳体，该第一壳体周缘具有一第一接合部，该第二壳体周缘具有一与该第一接合部对应之第二接合部；(B)以气相沉积法于该第一接合部与该第二接合部中的至少一者的一与另一者相对的表面上形成一接合层；及(C)使该第一接合部定位于该第二接合部上，并加热使该接合层熔融。借由气相沉积法于该第二接合部上设置厚度一致之该接合层，使该第一接合部与第二接合部紧密接合以达成气密。

9. 发明专利

TWI288814B 以吸盤除氣及充填的熱管製造方法有权
简体标题：以吸盘除气及充填的热管制造方法
公开(公告)号：TWI288814B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW094109616
申请日：2005-03-28
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 楊修維 , 林招慶 , 余文華 , 陳彥文
IPC分类号： F28D , B23K
CPC分类号： H01L23/427 , B23P15/26 , B23P2700/10 , F28D15/0233 , F28D15/0283 , F28D15/046 , H01L21/4882 , H01L2924/0002 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
摘要：一種以吸盤除氣及充填的熱管製造方法，包含以下步驟：(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於該表面的開口；(C)配合一吸盤進行除氣充填作業，該吸盤包括一變形部及一貫穿該變形部的穿孔，該變形部外緣並形成一附著於該表面的吸著環緣；及(D)封閉該開口。該製造方法改善以往在接合處利用焊接或膠合等無法確保氣密的困擾，且作業完成後，該吸盤可再重覆使用。
简体摘要：一种以吸盘除气及充填的热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于该表面的开口；(C)配合一吸盘进行除气充填作业，该吸盘包括一变形部及一贯穿该变形部的穿孔，该变形部外缘并形成一附着于该表面的吸着环缘；及(D)封闭该开口。该制造方法改善以往在接合处利用焊接或胶合等无法确保气密的困扰，且作业完成后，该吸盘可再重复使用。

10. 发明专利

TWI288812B 平板式熱管製造方法有权
简体标题：平板式热管制造方法
公开(公告)号：TWI288812B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW094109573
申请日：2005-03-28
申请人：奇鋐科技股份有限公司 ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.
发明人：陳佩佩 , 楊修維 , 林招慶 , 余文華 , 陳彥文
IPC分类号： F28D , B21D
摘要：一種平板式熱管製造方法，包含以下步驟：(A)製備一封裝體；(B)提供一實質上平坦的表面及一形成於該表面的開口；(C)配合一吸盤進行除氣充填作業，該吸盤包括一變形部及一貫穿該變形部的穿孔，該變形部外緣並形成一附著於該表面的吸著環緣；及(D)配合一第一夾合元件及一第二夾合元件，並以垂直該表面方向擠壓該表面，使該開口封閉。該製造方法改善以往在接合處利用焊接或膠合等無法確保氣密的困擾，且作業完成後，該吸盤可再重覆使用。此外，該封口方式可排除過去採用夾合的方式時，在移除狹持力後無法完全保證氣密的困擾。
简体摘要：一种平板式热管制造方法，包含以下步骤：(A)制备一封装体；(B)提供一实质上平坦的表面及一形成于该表面的开口；(C)配合一吸盘进行除气充填作业，该吸盘包括一变形部及一贯穿该变形部的穿孔，该变形部外缘并形成一附着于该表面的吸着环缘；及(D)配合一第一夹合组件及一第二夹合组件，并以垂直该表面方向挤压该表面，使该开口封闭。该制造方法改善以往在接合处利用焊接或胶合等无法确保气密的困扰，且作业完成后，该吸盘可再重复使用。此外，该封口方式可排除过去采用夹合的方式时，在移除狭持力后无法完全保证气密的困扰。

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