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    • 4. 发明专利
    • 蝕刻膏組成物及其應用
    • 蚀刻膏组成物及其应用
    • TW201441346A
    • 2014-11-01
    • TW102115287
    • 2013-04-29
    • 奇美實業股份有限公司CHI MEI CORPORATION
    • 陳凱民CHEN, KAI MIN施俊安SHIH, CHUN AN
    • C09K13/00C09K13/08H01L21/311H01L21/306
    • 本發明提供一種蝕刻膏組成物,包含:含氟化合物(A);溶劑(B),包括芳香醇類溶劑(B-1)、水(B-2)及其他溶劑(B-3);微粒(C),是選自於聚合物微粒(C-1)、無機化合物微粒(C-2),或此等之一組合;有機增稠劑(D);及酸(E),是選自於有機酸(E-1)、無機酸(E-2),或此等之一組合。本發明另提供一種蝕刻方法,是將前述的蝕刻膏組成物絲網印刷於觸控面板之基板的氧化矽層或氮化矽層上,之後進行蝕刻步驟及清洗步驟。該蝕刻膏組成物經時安定性良好,適用於絲網印刷之操作。
    • 本发明提供一种蚀刻膏组成物,包含:含氟化合物(A);溶剂(B),包括芳香醇类溶剂(B-1)、水(B-2)及其他溶剂(B-3);微粒(C),是选自于聚合物微粒(C-1)、无机化合物微粒(C-2),或此等之一组合;有机增稠剂(D);及酸(E),是选自于有机酸(E-1)、无机酸(E-2),或此等之一组合。本发明另提供一种蚀刻方法,是将前述的蚀刻膏组成物丝网印刷于触摸皮肤之基板的氧化硅层或氮化硅层上,之后进行蚀刻步骤及清洗步骤。该蚀刻膏组成物经时安定性良好,适用于丝网印刷之操作。