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    • 4. 发明专利
    • 相機模組及電子裝置
    • 相机模块及电子设备
    • TW202008063A
    • 2020-02-16
    • TW107127481
    • 2018-08-07
    • 大陽科技股份有限公司LARGAN DIGITAL CO., LTD.
    • 曾德生TSENG, TE SHENG周明達CHOU, MING TA許文鴻HSU, WEN HUNG
    • G03B17/12G03B5/08
    • 一種相機模組,包含一金屬外殼、一固定基座、一塑膠鏡筒、複數個塑膠透鏡以及複數個金屬導體元件。固定基座與金屬外殼連接,形成一內部空間。塑膠鏡筒可移動地設置於內部空間內,塑膠鏡筒包含至少一緩衝部。複數個塑膠透鏡設置於塑膠鏡筒內。複數個金屬導體元件,其分別為至少一彈簧片與一導線元件,其中金屬導體元件與塑膠鏡筒連接。其中,在至少一緩衝部與至少一彈簧片的一接觸部接觸之前,至少一緩衝部與至少一彈簧片的一接觸部間保持一間隔距離。藉此,可避免機構干涉議題與伴隨的異音干擾。
    • 一种相机模块,包含一金属外壳、一固定基座、一塑胶镜筒、复数个塑胶透镜以及复数个金属导体组件。固定基座与金属外壳连接,形成一内部空间。塑胶镜筒可移动地设置于内部空间内,塑胶镜筒包含至少一缓冲部。复数个塑胶透镜设置于塑胶镜筒内。复数个金属导体组件,其分别为至少一弹簧片与一导线组件,其中金属导体组件与塑胶镜筒连接。其中,在至少一缓冲部与至少一弹簧片的一接触部接触之前,至少一缓冲部与至少一弹簧片的一接触部间保持一间隔距离。借此,可避免机构干涉议题与伴随的异音干扰。
    • 5. 发明专利
    • 鏡頭致動模組與電子裝置
    • 镜头致动模块与电子设备
    • TW201947269A
    • 2019-12-16
    • TW107115097
    • 2018-05-03
    • 大陽科技股份有限公司LARGAN DIGITAL CO., LTD.
    • 曾德生TSENG, TE SHENG許文鴻HSU, WEN HUNG周明達CHOU, MING TA
    • G02B7/09G03B13/36H02K11/21
    • 一種鏡頭致動模組,包含固定基座、金屬外殼、鏡頭致動器以及霍爾感測元件。固定基座包含中心開孔、至少三金屬接點、至少二金屬端子及複數個金屬鍍層,其中金屬接點及金屬端子以插入成型的方式設置於固定基座,金屬鍍層設置於固定基座的一表面。金屬外殼與固定基座耦合。鏡頭致動器用以承載一鏡頭,鏡頭包含光軸,鏡頭致動器可移動地設置於金屬外殼內。霍爾感測元件設置於固定基座的一金屬鍍層上,且霍爾感測元件用以感測鏡頭於垂直光軸的移動量。藉此,有利於降低製造成本。
    • 一种镜头致动模块,包含固定基座、金属外壳、镜头致动器以及霍尔传感组件。固定基座包含中心开孔、至少三金属接点、至少二金属端子及复数个金属镀层,其中金属接点及金属端子以插入成型的方式设置于固定基座,金属镀层设置于固定基座的一表面。金属外壳与固定基座耦合。镜头致动器用以承载一镜头,镜头包含光轴,镜头致动器可移动地设置于金属外壳内。霍尔传感组件设置于固定基座的一金属镀层上,且霍尔传感组件用以传感镜头于垂直光轴的移动量。借此,有利于降低制造成本。
    • 9. 发明专利
    • 鏡頭驅動裝置、攝影模組與電子裝置
    • 镜头驱动设备、摄影模块与电子设备
    • TW201918780A
    • 2019-05-16
    • TW106137981
    • 2017-11-02
    • 大陽科技股份有限公司LARGAN DIGITAL CO., LTD.
    • 曾德生TSENG, TE SHENG許文鴻HSU, WEN HUNG周明達CHOU, MING TA
    • G03B17/48G03B7/08
    • 一種鏡頭驅動裝置,包含基座、金屬外殼、載體、至少一感測磁體、電路板、至少一位置感測元件、線圈及至少三驅動磁體。基座具有方形外觀,基座包含基座開孔及四側邊。載體用以與鏡頭組裝,載體能相對於基座沿著平行中心軸的方向移動。電路板開孔與基座開孔對應。位置感測元件設置於電路板上並與感測磁體對應。基座更包含至少三第一金屬端子及複數第二金屬端子。第一金屬端子僅接近基座的四側邊中一者且由基座往外沿平行中心軸的方向延伸,位置感測元件接近四側邊中另一者。第二金屬端子與電路板固接。藉此,有助於降低組裝複雜度。
    • 一种镜头驱动设备,包含基座、金属外壳、载体、至少一传感磁体、电路板、至少一位置传感组件、线圈及至少三驱动磁体。基座具有方形外观,基座包含基座开孔及四侧边。载体用以与镜头组装,载体能相对于基座沿着平行中心轴的方向移动。电路板开孔与基座开孔对应。位置传感组件设置于电路板上并与传感磁体对应。基座更包含至少三第一金属端子及复数第二金属端子。第一金属端子仅接近基座的四侧边中一者且由基座往外沿平行中心轴的方向延伸,位置传感组件接近四侧边中另一者。第二金属端子与电路板固接。借此,有助于降低组装复杂度。