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    • 1. 发明专利
    • 半導體、液晶、太陽能電池或有機EL之製造裝置的耐熱零件用硬化性組成物
    • 半导体、液晶、太阳能电池或有机EL之制造设备的耐热零件用硬化性组成物
    • TW201209090A
    • 2012-03-01
    • TW100111326
    • 2011-03-31
    • 大金工業股份有限公司
    • 鷲野惠子福岡昌二小西智久角野榮作野口剛
    • C08KC08LC09KF16J
    • F16J15/102C08K3/28C08K5/0025C08K5/43
    • 本發明係提供可改善耐熱零件之非全氟彈性體之交聯速度,且可滿足半導體、液晶、太陽能電池或有機EL之製造裝置所用之密封材等所要求特性的耐熱零件。本發明之半導體、液晶、太陽能電池或有機EL之製造裝置之耐熱零件用硬化性組成物,其係含有:(A)偏二氟乙烯與選自由四氟乙烯、六氟丙烯及全氟(烷基乙烯基醚)所成群之至少1種的全氟烯烴與含有氰基、羧基或烷氧基羰基之單體之共聚合物即偏二氟乙烯系彈性體(A1)(但是偏二氟乙烯之共聚合比例超過20莫耳%)、或四氟乙烯40~70莫耳%與丙烯30~60莫耳%與含有氰基、羧基或烷氧基羰基之單體之共聚合物即四氟乙烯-丙烯系彈性體(A2)、及(B)硬化劑、(C)40~330℃下產生氨之化合物、及/或(F)無機氮化物粒子。
    • 本发明系提供可改善耐热零件之非全氟弹性体之交联速度,且可满足半导体、液晶、太阳能电池或有机EL之制造设备所用之密封材等所要求特性的耐热零件。本发明之半导体、液晶、太阳能电池或有机EL之制造设备之耐热零件用硬化性组成物,其系含有:(A)偏二氟乙烯与选自由四氟乙烯、六氟丙烯及全氟(烷基乙烯基醚)所成群之至少1种的全氟烯烃与含有氰基、羧基或烷氧基羰基之单体之共聚合物即偏二氟乙烯系弹性体(A1)(但是偏二氟乙烯之共聚合比例超过20莫耳%)、或四氟乙烯40~70莫耳%与丙烯30~60莫耳%与含有氰基、羧基或烷氧基羰基之单体之共聚合物即四氟乙烯-丙烯系弹性体(A2)、及(B)硬化剂、(C)40~330℃下产生氨之化合物、及/或(F)无机氮化物粒子。