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1. 发明专利

TW574554B 顯示元件驅動裝置及使用其之顯示裝置有权
简体标题：显示组件驱动设备及使用其之显示设备
公开(公告)号：TW574554B
公开(公告)日：2004-02-01
申请号：TW091102151
申请日：2002-02-07
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA
发明人：村橋俊一 , 勝谷昌史
IPC分类号： G09F , G02F , H01L , H05K
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F2001/13456 , H01L2224/16 , H01L2924/01057 , H01L2924/3011
摘要：本發明之液晶面板，係具有數個資料線電極與數個掃描線電極，該等電極係相互交叉，並於其交叉部位形成陣列狀的像素部。安裝封裝體係連接該液晶面板的玻璃基板其中一邊之邊緣，在該安裝封裝體的絕緣性薄膜基材上，從靠近液晶面板之一側，依序安裝驅動資料線電極的LSI(大型積體電路)晶片，以及驅動掃描線電極的LSI晶片。此外，配線部係通過上述薄膜基材上的LSI晶片下方(安裝區域)而固定配置於薄膜基材上，該配線部係包含連接連接端子群與LSI晶片之數條配線。藉由上述方法，可於液晶面板等安裝有數個驅動用LSI晶片之構造中，以最短的配置製造出不連接驅動用LSI晶片之配線而不致於斷裂。
简体摘要：本发明之液晶皮肤，系具有数个数据线电极与数个扫描线电极，该等电极系相互交叉，并于其交叉部位形成数组状的像素部。安装封装体系连接该液晶皮肤的玻璃基板其中一边之边缘，在该安装封装体的绝缘性薄膜基材上，从靠近液晶皮肤之一侧，依序安装驱动数据线电极的LSI(大型集成电路)芯片，以及驱动扫描线电极的LSI芯片。此外，配线部系通过上述薄膜基材上的LSI芯片下方(安装区域)而固定配置于薄膜基材上，该配线部系包含连接连接端子群与LSI芯片之数条配线。借由上述方法，可于液晶皮肤等安装有数个驱动用LSI芯片之构造中，以最短的配置制造出不连接驱动用LSI芯片之配线而不致于断裂。

2. 发明专利

TWI424513B 半導體裝置及其電力供給方法有权
简体标题：半导体设备及其电力供给方法
公开(公告)号：TWI424513B
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：TW099128009
申请日：2010-08-20
申请人：夏普股份有限公司 , SHARP KABUSHIKI KAISHA
发明人：村橋俊一 , MURAHASHI, SHUNICHI , 中原道弘 , NAKAHARA, MICHIHIRO , 丸山敦 , MARUYAMA, ATSUSHI , 野野村哉 , NONOMURA, HAJIME
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： G09G3/3685 , G09G2300/0426 , G09G2310/027 , G09G2330/02 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/3011

3. 发明专利

TWI391901B 驅動電路、顯示裝置及電視系統有权
简体标题：驱动电路、显示设备及电视系统
公开(公告)号：TWI391901B
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW097119814
申请日：2008-05-28
申请人：夏普股份有限公司 , SHARP KABUSHIKI KAISHA
发明人：村橋俊一 , MURAHASHI, SHUNICHI , 藤野宏晃 , FUJINO, HIROAKI , 勝谷昌史 , KATSUTANI, MASAFUMI , 安西伸介 , ANZAI, SHINSUKE
IPC分类号： G09G3/36
CPC分类号： G09G3/20 , G09G3/006 , G09G3/3648 , G09G2310/027 , G09G2310/0278 , G09G2330/08 , G09G2330/12

4. 发明专利

TW529110B 膜片裝載帶及其測試方法失效
简体标题：膜片装载带及其测试方法
公开(公告)号：TW529110B
公开(公告)日：2003-04-21
申请号：TW088113661
申请日：1999-08-10
申请人：夏普股份有限公司
发明人：業天誠二郎 , 村橋俊一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L22/32 , H01L23/49541 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0268 , H01L2924/00
摘要：膜片裝載帶為絕緣性膜片及具有設置於該絕緣性膜片上之具有一端與半導體晶片連接之複數導線端子，以及各導線端子之另一端設置電氣選別用焊墊，電氣選別用焊墊以複數之電氣選別用焊墊構成焊墊組，構成焊墊組之電氣選別用焊墊與所對應的電氣選別用測試機之測定端子同時接觸，且相鄰的彼此間為電氣分離。
简体摘要：膜片装载带为绝缘性膜片及具有设置于该绝缘性膜片上之具有一端与半导体芯片连接之复数导线端子，以及各导线端子之另一端设置电气选别用焊垫，电气选别用焊垫以复数之电气选别用焊垫构成焊垫组，构成焊垫组之电气选别用焊垫与所对应的电气选别用测试机之测定端子同时接触，且相邻的彼此间为电气分离。

5. 发明专利

TW201120972A 半導體裝置及其電子供給方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND POWER SUPPLY METHOD THEREFOR 审中-公开
简体标题：半导体设备及其电子供给方法 SEMICONDUCTOR DEVICE AND POWER SUPPLY METHOD THEREFOR
公开(公告)号：TW201120972A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW099128009
申请日：2010-08-20
申请人：夏普股份有限公司
发明人：村橋俊一 , 中原道弘 , 丸山敦 , 野野村哉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G09G3/3685 , G09G2300/0426 , G09G2310/027 , G09G2330/02 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/3011
摘要：本發明係於具有複數個輸出單元(101)之液晶驅動器中，輸出單元(101)之構成要素之運算放大器(105)係與形成於半導體元件之液晶驅動器內之電源配線(109a)連接。另，在所要安裝半導體元件之基板上形成旁路配線(210)，旁路配線(201)相對電源配線(109a)係透過所有輸出單元之每個運算放大器(105)中之凸塊(203)而連接。
简体摘要：本发明系于具有复数个输出单元(101)之液晶驱动器中，输出单元(101)之构成要素之运算放大器(105)系与形成于半导体组件之液晶驱动器内之电源配线(109a)连接。另，在所要安装半导体组件之基板上形成旁路配线(210)，旁路配线(201)相对电源配线(109a)系透过所有输出单元之每个运算放大器(105)中之凸块(203)而连接。

6. 发明专利

TW301737B 液晶顯示裝置之驅動方法及驅動單元失效
简体标题：液晶显示设备之驱动方法及驱动单元
公开(公告)号：TW301737B
公开(公告)日：1997-04-01
申请号：TW084112574
申请日：1995-11-25
申请人：夏普股份有限公司
发明人：中村渡弘 , 村橋俊一
IPC分类号： G09G
CPC分类号： G09G3/3692 , G09G3/3622 , G09G2310/06
摘要：提供用以減少取決於顯示圖案(patterns)之一適用電壓有效值中的變化，成本低廉，並能提高顯示品質之適於一液晶顯示單元的一種驅動方法及一種驅動單元。配備有內含一輸出控制段26之一分段側(segment-side)液晶驅動電路2。在一單線(l-line)掃描周期之諸時段(intervals)內，輸出控制段提供一輸出校正周期(correction period)，於分段側液晶驅動電路2之一輸出中；進而在輸出校正周期期間，當輸出之顯示電壓位準係在ON(導通)顯示位準時，將輸出之顯示電壓位準設定成OFF(不導通)顯示電壓位準；而當輸出之顯示電壓位準係在OFF顯示位準時，則將其設定成ON顯示電壓位準。
简体摘要：提供用以减少取决于显示图案(patterns)之一适用电压有效值中的变化，成本低廉，并能提高显示品质之适于一液晶显示单元的一种驱动方法及一种驱动单元。配备有内含一输出控制段26之一分段侧(segment-side)液晶驱动电路2。在一单线(l-line)扫描周期之诸时段(intervals)内，输出控制段提供一输出校正周期(correction period)，于分段侧液晶驱动电路2之一输出中；进而在输出校正周期期间，当输出之显示电压位准系在ON(导通)显示位准时，将输出之显示电压位准设置成OFF(不导通)显示电压位准；而当输出之显示电压位准系在OFF显示位准时，则将其设置成ON显示电压位准。

7. 发明专利

TW448334B 帶載持式封裝體及使用其之顯示裝置失效
简体标题：带载持式封装体及使用其之显示设备
公开(公告)号：TW448334B
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：TW086117138
申请日：1997-11-17
申请人：夏普股份有限公司
发明人：丹娜C.歐佛曼三世 , 千川保憲 , 村橋俊一 , 業天誠二郎
IPC分类号： G02F
CPC分类号： H01L23/5387 , H01L2224/73204 , H01L2924/09701 , H05K1/14 , H05K3/361
摘要：本發明提供一帶載持式封裝體，此封裝體包含:在一帶基底的一表面上提供一條線;和黏著在此帶基底的另一表面上的一半導體晶片;此半導體晶片有一個電氣連結到此線的電極。此線從帶基底的一端延展到另一端，且包含一將在此二端之間的中間所提供的一條中間線電氣連接到此電極上。
简体摘要：本发明提供一带载持式封装体，此封装体包含:在一带基底的一表面上提供一条线;和黏着在此带基底的另一表面上的一半导体芯片;此半导体芯片有一个电气链接到此线的电极。此线从带基底的一端延展到另一端，且包含一将在此二端之间的中间所提供的一条中间线电气连接到此电极上。

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