专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201015707A 影像感應器 IMAGE SENSOR 审中-公开
简体标题：影像感应器 IMAGE SENSOR
公开(公告)号：TW201015707A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW098129108
申请日：2009-08-28
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：麥克艾瑞爾西門 , 羅賓森馬克
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L24/24 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種影像感應器晶粒包含一保角介電塗層，在鄰近內連線緣的至少一晶粒側壁之上，並且，在一些實施例中，一保角介電塗層覆蓋在該晶粒的前側的影像陣列區之上。該晶粒藉由可以以可流動形式施加之導電材料被連接至一支撐件中的電路，該導電材料例如導電聚合物，其係被施加至在晶粒側壁上的介電塗層或鄰近該塗層，並被固化以完成在晶粒上的內連線墊與支撐電路上之外露處間之連接。在該影像陣列區之上的塗層至少實質為對可見光學透通的，並對影像感應器內的下層結構及其上的結構提供機械與化學保護。同時，一封裝包含此一影像感應器晶粒安裝於支撐件並電連接至支撐件；及組件包含此一影像感應器晶粒及其他晶粒安裝在支撐件的相反側並電連接至其相反側。同時，也揭示用以製作該影像感應器晶粒、封裝與組件的方法。
简体摘要：一种影像感应器晶粒包含一保角介电涂层，在邻近内连接缘的至少一晶粒侧壁之上，并且，在一些实施例中，一保角介电涂层覆盖在该晶粒的前侧的影像数组区之上。该晶粒借由可以以可流动形式施加之导电材料被连接至一支撑件中的电路，该导电材料例如导电聚合物，其系被施加至在晶粒侧壁上的介电涂层或邻近该涂层，并被固化以完成在晶粒上的内连接垫与支撑电路上之外露处间之连接。在该影像数组区之上的涂层至少实质为对可见光学透通的，并对影像感应器内的下层结构及其上的结构提供机械与化学保护。同时，一封装包含此一影像感应器晶粒安装于支撑件并电连接至支撑件；及组件包含此一影像感应器晶粒及其他晶粒安装在支撑件的相反侧并电连接至其相反侧。同时，也揭示用以制作该影像感应器晶粒、封装与组件的方法。

2. 发明专利

TW201119007A 以鋸齒組態堆疊的晶粒之電氣互連 ELECTRICAL INTERCONNECT FOR DIE STACKED IN ZIG-ZAG CONFIGURATION 审中-公开
简体标题：以锯齿组态堆栈的晶粒之电气互连 ELECTRICAL INTERCONNECT FOR DIE STACKED IN ZIG-ZAG CONFIGURATION
公开(公告)号：TW201119007A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW099120462
申请日：2010-06-23
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：高雷納度 , 維拉芬森席歐格蘭特 , 李爾傑佛瑞 , 麥克艾瑞爾西門
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/50 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2224/92244 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14
摘要：晶粒(或晶粒堆疊之晶粒)安裝於並隆起於支撐上方,且電連接於支撐中的電路。導電材料柱形成於支撐之安裝側的一組接合墊上,且隆起之晶粒(隆起晶粒堆疊之至少一晶粒)電連接於支撐,藉使晶粒上互連墊接觸柱之導電材料之引線電連接於支撐,並透過多數柱電連接於支撐。以鋸齒組態成層錯位堆疊的晶粒亦電連接於支撐,其中第一(下)層之互連緣面對第一方向,且第二(上)層之互連緣面對異於第一方向之第二方向。第一層之晶粒以晶粒對晶粒方式電互連,且該層藉接觸晶粒上互連墊之導電材料之引線及支撐上之第一組接合墊電連接於多數柱。導電材料柱形成於第二組接合墊上,且第二層之晶粒以晶粒對晶粒電互連,又該層藉接觸晶粒上互連墊之導電材料之引線電連接於多數柱,並透過多數柱電連接於基板。
简体摘要：晶粒(或晶粒堆栈之晶粒)安装于并隆起于支撑上方,且电连接于支撑中的电路。导电材料柱形成于支撑之安装侧的一组接合垫上,且隆起之晶粒(隆起晶粒堆栈之至少一晶粒)电连接于支撑,藉使晶粒上互连垫接触柱之导电材料之引线电连接于支撑,并透过多数柱电连接于支撑。以锯齿组态成层错位堆栈的晶粒亦电连接于支撑,其中第一(下)层之互连缘面对第一方向,且第二(上)层之互连缘面对异于第一方向之第二方向。第一层之晶粒以晶粒对晶粒方式电互连,且该层藉接触晶粒上互连垫之导电材料之引线及支撑上之第一组接合垫电连接于多数柱。导电材料柱形成于第二组接合垫上,且第二层之晶粒以晶粒对晶粒电互连,又该层藉接触晶粒上互连垫之导电材料之引线电连接于多数柱,并透过多数柱电连接于基板。

3. 发明专利

TW200941662A 晶片尺寸堆疊晶粒封裝 CHIP SCALE STACKED DIE PACKAGE 审中-公开
简体标题：芯片尺寸堆栈晶粒封装 CHIP SCALE STACKED DIE PACKAGE
公开(公告)号：TW200941662A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097139739
申请日：2008-10-16
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：麥克艾瑞爾西門 , 羅賓森馬克 , 小安德魯斯勞倫斯 , 凱斯奇泰倫斯 , 麥克葛雷斯史考特 , 杜勇 , 維達席斯艾爾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L23/525 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572
摘要：準備用於堆疊在一晶片尺寸堆疊晶粒組合中的晶粒，具有在由一晶粒邊緣的區域中的互連點及靠近至少一晶粒邊緣的互連墊。該堆疊晶粒組合之第二級互連可以藉由在該組合中的一第一晶粒與在支架上的電路之間的連接方式完成；且於該堆疊中之晶粒間的互連可以藉由靠近或位於一或多個晶粒邊緣之該支架的附接側的結合墊，以z-互連的連接方式來完成。用於準備該晶粒的方法包括在晶圓階段或是在晶粒陣列階段所完成至一進階的步驟的程序。
简体摘要：准备用于堆栈在一芯片尺寸堆栈晶粒组合中的晶粒，具有在由一晶粒边缘的区域中的互连点及靠近至少一晶粒边缘的互连垫。该堆栈晶粒组合之第二级互连可以借由在该组合中的一第一晶粒与在支架上的电路之间的连接方式完成；且于该堆栈中之晶粒间的互连可以借由靠近或位于一或多个晶粒边缘之该支架的附接侧的结合垫，以z-互连的连接方式来完成。用于准备该晶粒的方法包括在晶圆阶段或是在晶粒数组阶段所完成至一进阶的步骤的进程。

4. 发明专利

TW201138062A 具有降低應力電互連的堆疊晶粒總成 STACKED DIE ASSEMBLY HAVING REDUCED STRESS ELECTRICAL INTERCONNECTS 审中-公开
简体标题：具有降低应力电互连的堆栈晶粒总成 STACKED DIE ASSEMBLY HAVING REDUCED STRESS ELECTRICAL INTERCONNECTS
公开(公告)号：TW201138062A
公开(公告)日：2011-11-01
申请号：TW099137634
申请日：2010-11-02
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：麥克葛雷斯史考特 , 李爾傑佛瑞 , 許諾伊拉芬德拉 , 坎堤普羅列托 , 麥克艾瑞爾西門 , 潘格爾蘇澤特
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/562 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/16225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/73203 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06517 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要：本案揭示用以改進堆疊晶粒總成之電互連的方法,並揭示堆疊晶粒總成,其具有該等方法形成之構造特性。堆疊晶粒總成成品之特徵在於具有降低之電互連故障。
简体摘要：本案揭示用以改进堆栈晶粒总成之电互连的方法,并揭示堆栈晶粒总成,其具有该等方法形成之构造特性。堆栈晶粒总成成品之特征在于具有降低之电互连故障。

5. 发明专利

TW201005916A 載體安裝式電氣互連晶粒組成件 SUPPORT MOUNTED ELECTRICALLY INTERCONNECTED DIE ASSEMBLY 审中-公开
简体标题：载体安装式电气互连晶粒组成件 SUPPORT MOUNTED ELECTRICALLY INTERCONNECTED DIE ASSEMBLY
公开(公告)号：TW201005916A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098108067
申请日：2009-03-12
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：麥克艾瑞爾西門 , 羅賓森馬克 , 小安德魯斯勞倫斯
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L29/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06524 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要：堆疊的組成件係電連接至任一載體上的連接場所，而並未電連接至插入的基板或導線架，且沒有銲料。
简体摘要：堆栈的组成件系电连接至任一载体上的连接场所，而并未电连接至插入的基板或导线架，且没有焊料。

6. 发明专利

TW200952144A 扁平無引線封裝及堆疊無引線封裝組件 FLAT LEADLESS PACKAGES AND STACKED LEADLESS PACKAGE ASSEMBLIES 审中-公开
简体标题：扁平无引线封装及堆栈无引线封装组件 FLAT LEADLESS PACKAGES AND STACKED LEADLESS PACKAGE ASSEMBLIES
公开(公告)号：TW200952144A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：TW098105276
申请日：2009-02-19
申请人：垂直迴路股份有限公司
发明人：小勞倫斯安德魯斯 , 李爾傑佛瑞 , 麥克艾瑞爾西門
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/4952 , H01L23/49541 , H01L24/24 , H01L25/105 , H01L2224/24137 , H01L2225/1029 , H01L2225/1064 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：一扁平無引線封裝包含至少一晶粒，安裝在一引線架並使用導電聚合物或導電墨水電連接至引線。同時，一組件包含使用導電聚合物或導電墨水電連接至引線的堆疊無引線封裝。同時，一封裝模組包含安裝在一支撐件上之堆疊無引線封裝的組件並使用導電聚合物或導電墨水電連接至在該支撐件中之電路。
简体摘要：一扁平无引线封装包含至少一晶粒，安装在一引线架并使用导电聚合物或导电墨水电连接至引线。同时，一组件包含使用导电聚合物或导电墨水电连接至引线的堆栈无引线封装。同时，一封装模块包含安装在一支撑件上之堆栈无引线封装的组件并使用导电聚合物或导电墨水电连接至在该支撑件中之电路。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式