专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI431367B 一種簡易低成本擴散膜之製造方法有权
简体标题：一种简易低成本扩散膜之制造方法
公开(公告)号：TWI431367B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW096100760
申请日：2007-01-09
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, ARMAMENTS BUREAU, M.N.D.
发明人：蕭章能 , SHAUO, CHANG NENG , 施修正 , SHY, HSIOU JENG , 吳憲明 , WU, HSIEN MING , 黃宏芳 , HUANG, HUNG FANG , 許文榮 , SHU, WEN YUNG
IPC分类号： G02F1/1335

2. 发明专利

TWI320807B 具微結構模仁與其製造裝置及製造方法 APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING MICRO-STRUCTURE MOLD 有权
简体标题：具微结构模仁与其制造设备及制造方法 APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING MICRO-STRUCTURE MOLD
公开(公告)号：TWI320807B
公开(公告)日：2010-02-21
申请号：TW095122153
申请日：2006-06-20
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 陳麗娟 , 施修正 , 葉盛旺 , 許文榮
IPC分类号： C25D , B81B
摘要：本發明係有關於一種具微結構之模仁，其係藉由一保護層設於一基板，保護層形成一圖樣；一擋板設於保護層，擋板設有至少一孔洞，圖樣位於孔洞內；一模座之一端具有一錐柱，錐柱位於圖樣上方並且未接觸圖樣，電鑄槽容置基板與模座，使錐柱之底部形成一微結構，並包覆錐柱。如此可使微結構穩固的的設置於模座，以減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。而製作本發明之具微結構模仁時，首先，披覆保護層於基板之上，保護層形成一圖樣；之後，設置擋板於保護層之上；接著，設置錐柱於圖樣上方並且未接觸圖樣；最後，形成微結構於錐柱。【創作特點】本發明之主要目的，在於提供一種具微結構模仁與其製造裝置及製造方法，其係將一微結構電鑄於一模座，如此可避免微結構自模座脫落，使微結構穩固的的設置於模座，故可減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。
本發明之次要目的，在於提供一種具微結構模仁與其製造裝置及製造方法，其係於模座之一端設置至少一錐柱，並且使柱經噴砂處理，如此可使微結構藉由錐柱而更穩固的設置於模座。
本發明之具微結構之模仁，其包含一模座與一微結構，模座一端具有一錐柱；微結構電鑄於錐柱之底部，並包覆錐柱。如此可使微結構穩固的的設置於模座，以減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。
本發明之具微結構模仁之製造裝置，其包含一基板、一保護層、一擋板、一模座與一電鑄槽，保護層披覆於基板，保護層形成一圖樣；擋板設於保護層，擋板設有至少孔洞，並且使圖樣位於孔洞內；模座之一端具有一錐柱，錐柱位於圖樣之上方，錐柱之底部與圖樣未接觸；電鑄槽容置基板與模座，使錐柱之底部形成一微結構，並包覆錐柱。
本發明之具微結構模仁之製造方法，該方法首先，披覆一保護層於一基板，保護層形成一圖樣；之後，設置一擋板於保護層；接著，設置一模座之錐柱於圖樣上方，使錐柱與圖樣未接觸；最後，形成一微結構於錐柱。
简体摘要：本发明系有关于一种具微结构之模仁，其系借由一保护层设于一基板，保护层形成一图样；一挡板设于保护层，挡板设有至少一孔洞，图样位于孔洞内；一模座之一端具有一锥柱，锥柱位于图样上方并且未接触图样，电铸槽容置基板与模座，使锥柱之底部形成一微结构，并包覆锥柱。如此可使微结构稳固的的设置于模座，以减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。而制作本发明之具微结构模仁时，首先，披覆保护层于基板之上，保护层形成一图样；之后，设置挡板于保护层之上；接着，设置锥柱于图样上方并且未接触图样；最后，形成微结构于锥柱。【创作特点】本发明之主要目的，在于提供一种具微结构模仁与其制造设备及制造方法，其系将一微结构电铸于一模座，如此可避免微结构自模座脱落，使微结构稳固的的设置于模座，故可减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。本发明之次要目的，在于提供一种具微结构模仁与其制造设备及制造方法，其系于模座之一端设置至少一锥柱，并且使柱经喷砂处理，如此可使微结构借由锥柱而更稳固的设置于模座。本发明之具微结构之模仁，其包含一模座与一微结构，模座一端具有一锥柱；微结构电铸于锥柱之底部，并包覆锥柱。如此可使微结构稳固的的设置于模座，以减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。本发明之具微结构模仁之制造设备，其包含一基板、一保护层、一挡板、一模座与一电铸槽，保护层披覆于基板，保护层形成一图样；挡板设于保护层，挡板设有至少孔洞，并且使图样位于孔洞内；模座之一端具有一锥柱，锥柱位于图样之上方，锥柱之底部与图样未接触；电铸槽容置基板与模座，使锥柱之底部形成一微结构，并包覆锥柱。本发明之具微结构模仁之制造方法，该方法首先，披覆一保护层于一基板，保护层形成一图样；之后，设置一挡板于保护层；接着，设置一模座之锥柱于图样上方，使锥柱与图样未接触；最后，形成一微结构于锥柱。

3. 发明专利

TWI368569B 一種具核殼結構的擴散粒子 A DIFFUSION BEADS WITH CORE-SHELL STRUCTURE 有权
简体标题：一种具核壳结构的扩散粒子 A DIFFUSION BEADS WITH CORE-SHELL STRUCTURE
公开(公告)号：TWI368569B
公开(公告)日：2012-07-21
申请号：TW096107322
申请日：2007-03-03
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：吳憲明 , 蕭章能 , 施修正 , 許文榮
IPC分类号： B32B , C08J , C08L , C08K
摘要：本發明之擴散粒子，係結合有機與無機的核殼(core－shell)多層微珠結構，來改善並提昇現有擴散膜(板)中有機及無機高分子微珠擴散劑的功能，本結構不但提昇擴散粒子之擴散效應，同時也強化其熱安定性及幾何安定性。
简体摘要：本发明之扩散粒子，系结合有机与无机的核壳(core－shell)多层微珠结构，来改善并提升现有扩散膜(板)中有机及无机高分子微珠扩散剂的功能，本结构不但提升扩散粒子之扩散效应，同时也强化其热安定性及几何安定性。

4. 发明专利

TWI349133B 液晶顯示器電磁波阻隔之擴散板製作方法 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROMAGMETIC WAVE SHIELD FOR DIFFUSION SHEET OF LCD 有权
简体标题：液晶显示器电磁波阻隔之扩散板制作方法 METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROMAGMETIC WAVE SHIELD FOR DIFFUSION SHEET OF LCD
公开(公告)号：TWI349133B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：TW095124586
申请日：2006-07-06
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 施修正 , 彭民雄 , 葉盛旺 , 許文榮
IPC分类号： G02F , H05K
摘要：本發明係為一種液晶顯示器電磁波阻隔擴散板製作方法，此電磁波阻隔層之製作方法是利用微熱壓、塗佈及電鍍等整合技術，製作一層內建於擴散板內具有電磁波阻隔之金屬層，此金屬層之幾何圖案口徑比為75%以上，可以有效阻隔背光模組內冷陰極燈管及驅動冷陰極燈管電源轉換器產生之電磁波，改善液晶顯示器之顯示品質。
简体摘要：本发明系为一种液晶显示器电磁波阻隔扩散板制作方法，此电磁波阻隔层之制作方法是利用微热压、涂布及电镀等集成技术，制作一层内置于扩散板内具有电磁波阻隔之金属层，此金属层之几何图案口径比为75%以上，可以有效阻隔背光模块内冷阴极灯管及驱动冷阴极灯管电源转换器产生之电磁波，改善液晶显示器之显示品质。

5. 发明专利

TWI329334B 電漿顯示器之電磁波阻隔層製作方法 MANUFACTURE METHOD OF ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE LAYER FOR THE PLASMA DISPLAY PANEL 有权
简体标题：等离子显示器之电磁波阻隔层制作方法 MANUFACTURE METHOD OF ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE LAYER FOR THE PLASMA DISPLAY PANEL
公开(公告)号：TWI329334B
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW094142404
申请日：2005-12-02
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 施修正 , 吳憲明 , 許文榮 , 鄭文鋒
IPC分类号： H01J , H05K
CPC分类号： C23C8/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , H01J9/205 , H01J2211/446 , H05K9/0096 , Y10T428/24612
摘要：本發明特點為電漿顯示器之電磁波阻隔層製作，此電磁波阻隔層之製作方法是利用微熱壓、塗佈及電鍍等整合技術，製作一層內建於塑膠材料內具有電磁波阻隔之金屬層，此金屬層之幾何圖案口徑比為75%以上。
简体摘要：本发明特点为等离子显示器之电磁波阻隔层制作，此电磁波阻隔层之制作方法是利用微热压、涂布及电镀等集成技术，制作一层内置于塑胶材料内具有电磁波阻隔之金属层，此金属层之几何图案口径比为75%以上。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式