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1. 发明专利

TWI298658B 具有活性軟銲填料之接合物及其接合方法有权
简体标题：具有活性软焊填料之接合物及其接合方法
公开(公告)号：TWI298658B
公开(公告)日：2008-07-11
申请号：TW095129450
申请日：2006-08-10
申请人：國立雲林科技大學 NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：張世穎 , 劉力彰 , 莊東漢
IPC分类号： B23K
摘要：本發明係為一種具有活性軟銲填料之接合物及其接合方法,其配合下述步驟:一.準備步驟、二.塗佈步驟、三.加熱施壓反應步驟及四.達成接合步驟,而可在大氣壓力下,以低的溫度使此活性軟銲填料與一第一銅質部及一第二銅質部的接觸部相互擴散而逐漸消耗,並產生等溫凝固反應後相互接合為一體,如此兼具有效降低接觸熱阻、接合之氣密性及强度均佳、母材能在高於銲錫之熔點的溫度下使用、可在大氣環境下以低的接合溫度進行接合,及不會造成下方之微流道填塞或接合介面污染等功效。
简体摘要：本发明系为一种具有活性软焊填料之接合物及其接合方法,其配合下述步骤:一.准备步骤、二.涂布步骤、三.加热施压反应步骤及四.达成接合步骤,而可在大气压力下,以低的温度使此活性软焊填料与一第一铜质部及一第二铜质部的接触部相互扩散而逐渐消耗,并产生等温凝固反应后相互接合为一体,如此兼具有效降低接触热阻、接合之气密性及强度均佳、母材能在高于焊锡之熔点的温度下使用、可在大气环境下以低的接合温度进行接合,及不会造成下方之微流道填塞或接合界面污染等功效。

2. 发明专利

TW200815623A 陶瓷表面金屬化的方法以及依此方法製成之陶瓷與金屬之接合體审中-公开
简体标题：陶瓷表面金属化的方法以及依此方法制成之陶瓷与金属之接合体
公开(公告)号：TW200815623A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW095135726
申请日：2006-09-27
申请人：國立雲林科技大學 NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：張世穎 , 劉力彰 , 楊家林 , 莊東漢
IPC分类号： C23C
摘要：一種陶瓷與金屬之接合體,包括:一陶瓷基板;一形成於該陶瓷基板至少其中一表面之金屬層,該金屬層為活性低熔點合金。該活性低熔點合金係由低熔點金屬或合金基材以及活性元素所合成。製上述接合體之方法,包括:備一陶瓷基板;備融熔的活性合金,該活性合金係由合金基材以及活性元素所合成;將該融熔之活性合金以預定厚度均勻地以塗佈工具塗佈於該陶瓷基板至少一預期的表面上;將該陶瓷基板與該活性合金之接合體進行冷卻,使該活性合金以一預期接著力附著於該陶瓷基板的預定表面。
简体摘要：一种陶瓷与金属之接合体,包括:一陶瓷基板;一形成于该陶瓷基板至少其中一表面之金属层,该金属层为活性低熔点合金。该活性低熔点合金系由低熔点金属或合金基材以及活性元素所合成。制上述接合体之方法,包括:备一陶瓷基板;备融熔的活性合金,该活性合金系由合金基材以及活性元素所合成;将该融熔之活性合金以预定厚度均匀地以涂布工具涂布于该陶瓷基板至少一预期的表面上;将该陶瓷基板与该活性合金之接合体进行冷却,使该活性合金以一预期接着力附着于该陶瓷基板的预定表面。

3. 发明专利

TW200808477A 具有活性軟銲填料之接合物及其接合方法审中-公开
简体标题：具有活性软焊填料之接合物及其接合方法
公开(公告)号：TW200808477A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW095129450
申请日：2006-08-10
申请人：國立雲林科技大學 NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：張世穎 , 劉力彰 , 莊東漢
IPC分类号： B23K
摘要：本發明係為一種具有活性軟銲填料之接合物及其接合方法,其配合下述步驟:一.準備步驟、二.塗佈步驟、三.加熱施壓反應步驟及四.達成接合步驟,而可在大氣壓力下,以低的溫度使此活性軟銲填料與一第一銅質部及一第二銅質部的接觸部相互擴散而逐漸消耗,並產生等溫凝固反應後相互接合為一體,如此兼具有效降低接觸熱阻、接合之氣密性及强度均佳、母材能在高於銲錫之熔點的溫度下使用、可在大氣環境下以低的接合溫度進行接合,及不會造成下方之微流道填塞或接合介面污染等功效。
简体摘要：本发明系为一种具有活性软焊填料之接合物及其接合方法,其配合下述步骤:一.准备步骤、二.涂布步骤、三.加热施压反应步骤及四.达成接合步骤,而可在大气压力下,以低的温度使此活性软焊填料与一第一铜质部及一第二铜质部的接触部相互扩散而逐渐消耗,并产生等温凝固反应后相互接合为一体,如此兼具有效降低接触热阻、接合之气密性及强度均佳、母材能在高于焊锡之熔点的温度下使用、可在大气环境下以低的接合温度进行接合,及不会造成下方之微流道填塞或接合界面污染等功效。

4. 发明专利

TWI511827B 活性軟銲填料之組成物有权
简体标题：活性软焊填料之组成物
公开(公告)号：TWI511827B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100118555
申请日：2011-05-27
申请人：國立雲林科技大學 , NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：張世穎 , 曹龍泉 , TSAO, LUNG CHUAN , 莊東漢 , 雷衍桓 , 李成鎧 , 黃偉嘉
IPC分类号： B23K35/24 , B32B15/01 , C23C14/34

5. 发明专利

TW201247353A 活性軟銲填料之組成物审中-公开
简体标题：活性软焊填料之组成物
公开(公告)号：TW201247353A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW100118555
申请日：2011-05-27
申请人：國立雲林科技大學
发明人：張世穎 , 曹龍泉 , 莊東漢 , 雷衍桓 , 李成鎧 , 黃偉嘉
IPC分类号： B23K , B32B , C23C
摘要：本發明為一種活性軟銲填料之組成物，該活性軟銲填料包含了一活性物及一金屬基材，該活性物為鈦加上稀土元素或鎂等兩種組合，該金屬基材係以錫鋅合金為主要成份，並包含了一添加物，其係選自於鉍、銦、銀及銅之其中之一者或上述之任意組合；該活性軟銲填料以此配方製作，可讓靶材與背板在大氣中直接進行接合，其中該靶材係為潤濕性低之陶瓷或鋁等材質，主要接合溫度介於150℃至200℃，可以減少熱應力問題的產生。
简体摘要：本发明为一种活性软焊填料之组成物，该活性软焊填料包含了一活性物及一金属基材，该活性物为钛加上稀土元素或镁等两种组合，该金属基材系以锡锌合金为主要成份，并包含了一添加物，其系选自于铋、铟、银及铜之其中之一者或上述之任意组合；该活性软焊填料以此配方制作，可让靶材与背板在大气中直接进行接合，其中该靶材系为润湿性低之陶瓷或铝等材质，主要接合温度介于150℃至200℃，可以减少热应力问题的产生。

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