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1. 发明专利

TW201715213A 多階感測元件审中-公开
简体标题：多阶传感组件
公开(公告)号：TW201715213A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW104134228
申请日：2015-10-19
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：賴威成 , LAI, WEI CHENG , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： G01L1/14 , G01D5/24
CPC分类号： G01L5/162 , G01L1/04 , G01L1/14 , G01L1/18
摘要：本發明提供一種多階感測元件，包含一基板、一本體，及一量測單元。本體包括一形成於該基板上且具有一第一空間的第一階本體部，及一形成於該第一階本體部上且具有一第二空間的第二階本體部。量測單元包括一形成於該第一階本體部與該第二階本體部之間的第一量測件，及一形成於該第二階本體部而位於該第二空間之上的第二量測件。當對該本體施加一外力時，以該第二量測件量測該第二階本體部產生的形變，而擠壓該第一階本體部產生形變。
简体摘要：本发明提供一种多阶传感组件，包含一基板、一本体，及一量测单元。本体包括一形成于该基板上且具有一第一空间的第一阶本体部，及一形成于该第一阶本体部上且具有一第二空间的第二阶本体部。量测单元包括一形成于该第一阶本体部与该第二阶本体部之间的第一量测件，及一形成于该第二阶本体部而位于该第二空间之上的第二量测件。当对该本体施加一外力时，以该第二量测件量测该第二阶本体部产生的形变，而挤压该第一阶本体部产生形变。

2. 发明专利

TWI548861B 慣性感測元件有权
简体标题：惯性传感组件
公开(公告)号：TWI548861B
公开(公告)日：2016-09-11
申请号：TW101128377
申请日：2012-08-07
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：溫榮弘 , WIN, JUX , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： G01C19/5705
CPC分类号： G01P21/00 , G01C19/5705 , G01P15/125

3. 发明专利

TWI512777B 慣性開關有权
简体标题：惯性开关
公开(公告)号：TWI512777B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW102104275
申请日：2013-02-04
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：黃煜哲 , HUANG, YU CHE , 劉昶熠 , LIU, CHANG YI , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： H01H35/14
CPC分类号： H01H29/002

4. 发明专利

TWI452579B 磁異向性複材之製備方法有权
简体标题：磁异向性复材之制备方法
公开(公告)号：TWI452579B
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：TW101114570
申请日：2012-04-24
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：許富明 , HSU, FU MING , 李智群 , LEE, CHIH CHUN , 方維倫 , FANG, WEILEUN
IPC分类号： H01F1/06

5. 实用新型

TWM542764U ＣＭＯＳ製程數位溫濕度感測器有权
简体标题：ＣＭＯＳ制程数码温湿度传感器
公开(公告)号：TWM542764U
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105212601
申请日：2016-08-19
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY , 眾智光電科技股份有限公司 , ORIENTAL SYSTEM TECHNOLOGY INC.
发明人：鍾秉均 , CHUNG, VINCENT PEY J , 陳思絜 , CHEN, SIH CHIEH , 方維倫 , FANG, WEILEUN , 王建勳 , WANG, CHEIN HSUN
IPC分类号： G01K7/00 , G01W1/02

6. 发明专利

TW201539508A 微型常閉式結構及其製作方法审中-公开
简体标题：微型常闭式结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201539508A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103112430
申请日：2014-04-03
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：賴威成 , LAI, WEI CHENG , 方維倫 , FANG, WEILEUN
IPC分类号： H01H36/00 , B81C1/00 , B81B5/00
CPC分类号： B81B3/0056 , B81B2201/014 , B81C2203/032 , H01H1/0036 , Y10T29/49105
摘要：本發明關於一種微型常閉式結構及其製作方法，此微型常閉式結構係透過一微機電製程而製作並做為一微機電元件，其包含一基座與一固定接點；以及一撓性支臂，其具有一第一端與一活動接點，該第一端係與該基座電性連接，該活動接點與該固定接點之間保持一常閉電性導通狀態。
简体摘要：本发明关于一种微型常闭式结构及其制作方法，此微型常闭式结构系透过一微机电制程而制作并做为一微机电组件，其包含一基座与一固定接点；以及一挠性支臂，其具有一第一端与一活动接点，该第一端系与该基座电性连接，该活动接点与该固定接点之间保持一常闭电性导通状态。

7. 发明专利

TWI461692B 具有應力隔絕結構之慣性感測器有权
简体标题：具有应力隔绝结构之惯性传感器
公开(公告)号：TWI461692B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100144101
申请日：2011-12-01
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：方維倫 , FANG, WEI LEUN , 謝協伸 , HSIEH, HSIEH SHEN
IPC分类号： G01P15/08 , G01P1/02
CPC分类号： G01P15/09 , G01P15/123 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0814 , G01P2015/0842

8. 发明专利

TW201432769A 慣性開關审中-公开
简体标题：惯性开关
公开(公告)号：TW201432769A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102104275
申请日：2013-02-04
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：黃煜哲 , HUANG, YU CHE , 劉昶熠 , LIU, CHANG YI , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： H01H35/14
CPC分类号： H01H29/002
摘要：本發明揭示了一種慣性開關，包括相互堆疊的底板和蓋板，所述底板上設有液體儲存腔、感測腔以及導通其間的流道，所述液體儲存腔內密封有定量之工作流體；所述感測腔內設有延伸至慣性開關外部之感應電極。本發明利用液態材料作為慣性感測之檢測體，並藉由流道寬度、深度及角度設計，當液態材料經過流道延時後進入感測腔時，可藉由感測電極透過電阻值或電容值變化，得到訊號以進行開關啟動操作，結構簡單，成本低廉。
简体摘要：本发明揭示了一种惯性开关，包括相互堆栈的底板和盖板，所述底板上设有液体存储腔、传感腔以及导通其间的流道，所述液体存储腔内密封有定量之工作流体；所述传感腔内设有延伸至惯性开关外部之感应电极。本发明利用液态材料作为惯性传感之检测体，并借由流道宽度、深度及角度设计，当液态材料经过流道延时后进入传感腔时，可借由传感电极透过电阻值或电容值变化，得到信号以进行开关启动操作，结构简单，成本低廉。

9. 发明专利

TW201406423A 微型植入裝置审中-公开
简体标题：微型植入设备
公开(公告)号：TW201406423A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW101129587
申请日：2012-08-15
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：溫榮弘 , WIN, JUX , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： A61N1/08 , A61B5/04 , A61B5/145
CPC分类号： A61N1/378 , A61N1/3785
摘要：一種微型植入裝置，包含複數個流道、複數個反應單元以及一控制單元。複數個流道可供血液流通，複數個反應單元則根據流經之血液收集血液成分，並將成份資料傳送至控制單元進行分析，反應單元中包含一兩電極，利用還原反應使血糖中的葡萄糖產生電荷在反應單元之電極間流動，進而在反應單元內產生電流，達到自體發電之作用。
简体摘要：一种微型植入设备，包含复数个流道、复数个反应单元以及一控制单元。复数个流道可供血液流通，复数个反应单元则根据流经之血液收集血液成分，并将成份数据发送至控制单元进行分析，反应单元中包含一两电极，利用还原反应使血糖中的葡萄糖产生电荷在反应单元之电极间流动，进而在反应单元内产生电流，达到自体发电之作用。

10. 发明专利

TW201405674A 系統級封裝方法审中-公开
简体标题：系统级封装方法
公开(公告)号：TW201405674A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101126148
申请日：2012-07-20
申请人：國立清華大學 , NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY
发明人：溫榮弘 , WIN, JUX , 方維倫 , FANG, WEI LEUN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H05K1/16 , G01P15/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H01L2924/00
摘要：一種系統級封裝方法，該系統級封裝方法為：在封裝體上以物理性、化學性沉積及選擇性蝕刻方式，鋪鍍上單層、多層導電膜作為導電體。由於其是以單一材料構成的質量塊，達成具效能可調適性的系統單晶片多自由度慣性感測元件，故能有效提升慣性感測元件的設計彈性，降低製造成本，適用範圍廣，實用性強。
简体摘要：一种系统级封装方法，该系统级封装方法为：在封装体上以物理性、化学性沉积及选择性蚀刻方式，铺镀上单层、多层导电膜作为导电体。由于其是以单一材料构成的质量块，达成具性能可调适性的系统单芯片多自由度惯性传感组件，故能有效提升惯性传感组件的设计弹性，降低制造成本，适用范围广，实用性强。

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