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1. 发明专利

TWI433631B 軟性印刷電路板結構及製造方法有权
简体标题：软性印刷电路板结构及制造方法
公开(公告)号：TWI433631B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW099140644
申请日：2010-11-24
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：林哲生 , LIN, CHE SHENG , 林家盟 , LIN, CHIA MON
IPC分类号： H05K3/46

2. 实用新型

TWM599324U 金屬網有权
简体标题：金属网
公开(公告)号：TWM599324U
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW109205279
申请日：2020-04-30
申请人：嘉聯益科技股份有限公司 , CAREER TECHNOLOGY MFG. CO., LTD.
发明人：許議文 , HSU, YI-WEN , 李謨霖 , LEE, MOU-LIN , 黃昱豪 , HUANG, YU-HAO , 林家盟 , LIN, CHIA-MENG
IPC分类号： C23F1/00

3. 发明专利

TW201223376A 軟性印刷電路板結構及製造方法 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：软性印刷电路板结构及制造方法 FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201223376A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW099140644
申请日：2010-11-24
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：林哲生 , 林家盟
IPC分类号： H05K
摘要：一種軟性印刷電路板結構，其包括：一軟性基板、兩銅箔基材及一用以電性導通的電鍍層。軟性基板具有一上表面、一下表面及一貫穿軟性基板之通孔，通孔的內表面設有一導電處理層。每一個銅箔基材分別設置於軟性基板的上表面及下表面。電鍍層設於每一個銅箔基材的表面及通孔內表面的導電處理層上。透過本發明的結構，使其孔面之間的落差極為細微，藉此減少電鍍層的總厚度，有利於軟性印刷電路板後續細線路的製作。並且因孔鍍層完全填滿通孔內部，其結構較為緊密堅固，更加強了軟性印刷電路板的電路導通可靠度及信賴度。
简体摘要：一种软性印刷电路板结构，其包括：一软性基板、两铜箔基材及一用以电性导通的电镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板之通孔，通孔的内表面设有一导电处理层。每一个铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面。电镀层设于每一个铜箔基材的表面及通孔内表面的导电处理层上。透过本发明的结构，使其孔面之间的落差极为细微，借此减少电镀层的总厚度，有利于软性印刷电路板后续细线路的制作。并且因孔镀层完全填满通孔内部，其结构较为紧密坚固，更加强了软性印刷电路板的电路导通可靠度及信赖度。

4. 实用新型

TWM407583U 具有鍍層結構的軟性印刷電路板 THE CLADDED STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：具有镀层结构的软性印刷电路板 THE CLADDED STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWM407583U
公开(公告)日：2011-07-11
申请号：TW099221808
申请日：2010-11-10
申请人：嘉聯益科技股份有限公司
发明人：林哲生 , 林家盟
IPC分类号： H05K
摘要：一種具有鍍層結構的軟性印刷電路板，其具有一軟性基板、兩銅箔基材、一全面鍍層。軟性基板具有一上表面、一下表面及一貫穿軟性基板之通孔。兩銅箔基材分別設置於軟性基板的上表面及下表面。全面鍍層分別設於兩銅箔基材表面及通孔內表面，全面鍍層包括：一面銅區、一孔銅區及一面孔邊緣區，面銅區分別覆蓋於所述兩銅箔基材表面，孔銅區覆蓋於通孔內表面，面孔邊緣區則為面銅區與孔銅區的相鄰接區域。透過全面電鍍，其孔面之間的落差極為細微，減少全面鍍層之總厚度，利於細線路製作，避免發生短路及斷路現象，可大幅度地提高製程良率以及產能。
简体摘要：一种具有镀层结构的软性印刷电路板，其具有一软性基板、两铜箔基材、一全面镀层。软性基板具有一上表面、一下表面及一贯穿软性基板之通孔。两铜箔基材分别设置于软性基板的上表面及下表面。全面镀层分别设于两铜箔基材表面及通孔内表面，全面镀层包括：一面铜区、一孔铜区及一面孔边缘区，面铜区分别覆盖于所述两铜箔基材表面，孔铜区覆盖于通孔内表面，面孔边缘区则为面铜区与孔铜区的相邻接区域。透过全面电镀，其孔面之间的落差极为细微，减少全面镀层之总厚度，利于细线路制作，避免发生短路及断路现象，可大幅度地提高制程良率以及产能。

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