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1. 发明专利

TW200923534A 電子紙裝置及其驅動方法 ELECTRONIC PAPER AND CONTROL METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电子纸设备及其驱动方法 ELECTRONIC PAPER AND CONTROL METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200923534A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096143618
申请日：2007-11-16
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： G02F , G09G
摘要：一種電子紙裝置係包含至少一畫素、一第一電源以及一第二電源。畫素具有一第一儲能結構及與第一儲能結構電性連接之一第二儲能結構。第一電源係與畫素之第一儲能結構之一端電性連接,並提供一第一電源信號。第二電源係與畫素之第二儲能結構之一端電性連接,並提供一第二電源信號。另外,本發明亦揭露一種電子紙裝置的驅動方法。
简体摘要：一种电子纸设备系包含至少一像素、一第一电源以及一第二电源。像素具有一第一储能结构及与第一储能结构电性连接之一第二储能结构。第一电源系与像素之第一储能结构之一端电性连接,并提供一第一电源信号。第二电源系与像素之第二储能结构之一端电性连接,并提供一第二电源信号。另外,本发明亦揭露一种电子纸设备的驱动方法。

2. 发明专利

TW200837471A 電子紙裝置 E-PAPER APPARATUS 审中-公开
简体标题：电子纸设备 E-PAPER APPARATUS
公开(公告)号：TW200837471A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096119864
申请日：2007-06-01
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： G02F
摘要：一種電子紙裝置係包含一電子紙本體、一驅動基板以及一遮光體。驅動基板係包含複數個薄膜電晶體,且電子紙本體係設置於該等薄膜電晶體之上。遮光體係位於該等薄膜電晶體與電子紙本體之間。
简体摘要：一种电子纸设备系包含一电子纸本体、一驱动基板以及一遮光体。驱动基板系包含复数个薄膜晶体管,且电子纸本体系设置于该等薄膜晶体管之上。遮光体系位于该等薄膜晶体管与电子纸本体之间。

3. 发明专利

TW200937538A 影像感測器之封裝結構及其製造方法 PACKAGE STRUCTURE OF IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：影像传感器之封装结构及其制造方法 PACKAGE STRUCTURE OF IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200937538A
公开(公告)日：2009-09-01
申请号：TW097106472
申请日：2008-02-25
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114
摘要：本發明揭露一種影像感測器之封裝結構的製造方法,封裝結構包含一玻璃電路板及一感測晶片。玻璃電路板具有複數個第一連接墊,感測晶片具有複數個第二連接墊。影像感測器之封裝結構的製造方法包含以下步驟:對位玻璃電路板及感測晶片,使該等第二連接墊及該等第一連接墊對應設置;在玻璃電路板與感測晶片之間形成一非導電膠;以及對該等第一連接墊及該等第二連接墊進行雷射焊接,使該等第一連接墊及該等第二連接墊電性連接。本發明亦揭露一種影像感測器之封裝結構。
简体摘要：本发明揭露一种影像传感器之封装结构的制造方法,封装结构包含一玻璃电路板及一传感芯片。玻璃电路板具有复数个第一连接垫,传感芯片具有复数个第二连接垫。影像传感器之封装结构的制造方法包含以下步骤:对位玻璃电路板及传感芯片,使该等第二连接垫及该等第一连接垫对应设置;在玻璃电路板与传感芯片之间形成一非导电胶;以及对该等第一连接垫及该等第二连接垫进行激光焊接,使该等第一连接垫及该等第二连接垫电性连接。本发明亦揭露一种影像传感器之封装结构。

4. 发明专利

TW200924553A 發光單元 LIGHT EMITTING UNIT 审中-公开
简体标题：发光单元 LIGHT EMITTING UNIT
公开(公告)号：TW200924553A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097105164
申请日：2008-02-14
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H05B
摘要：一種發光單元包含一基板、至少一發光二極體晶粒、至少一導線及至少一封膠體。發光二極體晶粒係以一黏著材料設置於基板。導線之一第一端連接於發光二極體晶粒,一第二端連接於基板,第二端與發光二極體晶粒之中心點具有一第一距離,且導線之最高點與基板具有一第二距離。封膠體係覆蓋至少部分之發光二極體晶粒,且封膠體與發光二極體晶粒之總體積和小於由第一距離與第二距離形成之一圓柱體的體積,其中第一距離係為圓柱體之半徑。
简体摘要：一种发光单元包含一基板、至少一发光二极管晶粒、至少一导线及至少一封胶体。发光二极管晶粒系以一黏着材料设置于基板。导线之一第一端连接于发光二极管晶粒,一第二端连接于基板,第二端与发光二极管晶粒之中心点具有一第一距离,且导线之最高点与基板具有一第二距离。封胶体系覆盖至少部分之发光二极管晶粒,且封胶体与发光二极管晶粒之总体积和小于由第一距离与第二距离形成之一圆柱体的体积,其中第一距离系为圆柱体之半径。

5. 发明专利

TW200924229A 發光二極體封裝模組及其製造方法 LED PACKAGE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：发光二极管封装模块及其制造方法 LED PACKAGE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200924229A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096144646
申请日：2007-11-23
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種發光二極體封裝模組,包括一基板、一第一發光二極體晶粒、一第二發光二極體晶粒、一連接電路及一修復電路。其中,第一發光二極體晶粒及第二發光二極體晶粒係藉由打線接合或覆晶接合而設置於基板,第一發光二極體晶粒及第二發光二極體晶粒經由連接電路電性串聯。修復電路係具有二第一延伸部,該等第一延伸部分別與第一發光二極體晶粒之二電極電性連接。本發明亦揭露一種發光二極體封裝模組的製造方法。
简体摘要：一种发光二极管封装模块,包括一基板、一第一发光二极管晶粒、一第二发光二极管晶粒、一连接电路及一修复电路。其中,第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒系借由打线接合或覆晶接合而设置于基板,第一发光二极管晶粒及第二发光二极管晶粒经由连接电路电性串联。修复电路系具有二第一延伸部,该等第一延伸部分别与第一发光二极管晶粒之二电极电性连接。本发明亦揭露一种发光二极管封装模块的制造方法。

6. 发明专利

TW200924160A 發光單元 LIGHT EMITTING UNIT 失效
简体标题：发光单元 LIGHT EMITTING UNIT
公开(公告)号：TW200924160A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW097105162
申请日：2008-02-14
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種發光單元包含一透光管體、至少一電路基板、複數個發光二極體晶粒以及至少二連接電極。透光管體具有一密閉空間,電路基板係設置於透光管體之密閉空間,該等發光二極體晶粒係覆晶接合或打線接合於電路基板之上。該等連接電極係設置於電路基板之至少一端,並與該等發光二極體晶粒電性連接。
简体摘要：一种发光单元包含一透光管体、至少一电路基板、复数个发光二极管晶粒以及至少二连接电极。透光管体具有一密闭空间,电路基板系设置于透光管体之密闭空间,该等发光二极管晶粒系覆晶接合或打线接合于电路基板之上。该等连接电极系设置于电路基板之至少一端,并与该等发光二极管晶粒电性连接。

7. 发明专利

TW200924139A 電路板模組 CIRCUIT BOARD MODULE 审中-公开
简体标题：电路板模块 CIRCUIT BOARD MODULE
公开(公告)号：TW200924139A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：TW096144183
申请日：2007-11-21
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/19105
摘要：一種電路板模組包含一玻璃基板、至少一圖案化導電層、一第一電子元件以及一第二電子元件。圖案化導電層係設置於玻璃基板之上。第一電子元件係表面黏著接合於玻璃基板之上,並與部分之圖案化導電層電性連接。第二電子元件係打線接合或覆晶接合於玻璃基板之上,並與部分之圖案化導電層電性連接。
简体摘要：一种电路板模块包含一玻璃基板、至少一图案化导电层、一第一电子组件以及一第二电子组件。图案化导电层系设置于玻璃基板之上。第一电子组件系表面黏着接合于玻璃基板之上,并与部分之图案化导电层电性连接。第二电子组件系打线接合或覆晶接合于玻璃基板之上,并与部分之图案化导电层电性连接。

8. 发明专利

TW200901405A 覆晶封裝體及其製造方法 FLIP-CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：覆晶封装体及其制造方法 FLIP-CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200901405A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW096122359
申请日：2007-06-21
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
摘要：一種覆晶封裝體包含一玻璃電路板以及至少一晶片。玻璃電路板的表面具有一電路層,晶片以覆晶接合方式電性連接於電路層,且晶片及/或玻璃電路板的厚度小於200微米。一種覆晶封裝體的製造方法亦一併揭露。
简体摘要：一种覆晶封装体包含一玻璃电路板以及至少一芯片。玻璃电路板的表面具有一电路层,芯片以覆晶接合方式电性连接于电路层,且芯片及/或玻璃电路板的厚度小于200微米。一种覆晶封装体的制造方法亦一并揭露。

9. 发明专利

TW200847097A 電子紙裝置及其驅動電路以及製造方法 ELECTRONIC PAPER APPARATUS AND ITS DRIVING CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD 审中-公开
简体标题：电子纸设备及其驱动电路以及制造方法 ELECTRONIC PAPER APPARATUS AND ITS DRIVING CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW200847097A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW096117786
申请日：2007-05-18
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： G09G , G02F
CPC分类号： G09G3/344 , G09G2300/08 , G09G2310/0275
摘要：一種電子紙裝置之驅動電路,其係驅動至少一畫素,且該畫素係具有一畫素開關元件。驅動電路係包含一位移單元及一取樣保持單元。位移單元係輸出一切換控制信號。取樣保持單元係具有一取樣保持開關元件以及一取樣保持儲能元件。其中取樣保持開關元件係分別與畫素之畫素開關元件及位移單元電性連接,並依據切換控制信號而導通或關閉。取樣保持儲能元件係與取樣保持開關元件及畫素之畫素開關元件電性連接。另外,本發明亦揭露一種電子紙裝置及其製造方法。
简体摘要：一种电子纸设备之驱动电路,其系驱动至少一像素,且该像素系具有一像素开关组件。驱动电路系包含一位移单元及一采样保持单元。位移单元系输出一切换控制信号。采样保持单元系具有一采样保持开关组件以及一采样保持储能组件。其中采样保持开关组件系分别与像素之像素开关组件及位移单元电性连接,并依据切换控制信号而导通或关闭。采样保持储能组件系与采样保持开关组件及像素之像素开关组件电性连接。另外,本发明亦揭露一种电子纸设备及其制造方法。

10. 发明专利

TW200807117A 平面顯示面板及平面顯示裝置 FLAT DISPLAY PANEL AND FLAT DISPLAY APPARATUS 审中-公开
简体标题：平面显示皮肤及平面显示设备 FLAT DISPLAY PANEL AND FLAT DISPLAY APPARATUS
公开(公告)号：TW200807117A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW095127036
申请日：2006-07-24
申请人：啓萌科技有限公司 GIGNO TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：薩文志 SAH, WEN JYH
IPC分类号： G02F
摘要：一種平面顯示裝置係具有一背光模組及一平面顯示面板,其中平面顯示面板係包括一畫素陣列電路板及一第一玻璃電路板。畫素陣列電路板係具有一畫素陣列;第一玻璃電路板係具有一第一集積驅動迴路,其中第一集積驅動迴路係與畫素陣列電性連接。
简体摘要：一种平面显示设备系具有一背光模块及一平面显示皮肤,其中平面显示皮肤系包括一像素数组电路板及一第一玻璃电路板。像素数组电路板系具有一像素数组;第一玻璃电路板系具有一第一集积驱动回路,其中第一集积驱动回路系与像素数组电性连接。

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