专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI298748B 具有多成分之玻璃基板用的微細加工表面處理液失效
简体标题：具有多成分之玻璃基板用的微细加工表面处理液
公开(公告)号：TWI298748B
公开(公告)日：2008-07-11
申请号：TW091119297
申请日：2002-08-23
申请人：史鐵勒傑米華股份有限公司 OTTO WAGNER
发明人：菊山裕久 KIKUYAMA, HIROHISA , 宮下雅之 , 藪根辰弘 , 大見忠弘 TADAHIRO OHMI
IPC分类号： C23F
CPC分类号： C03C15/00
摘要：提供可使具有多成分之例如液晶與有機EL等的平面顯
示器用之玻璃基板本身不析出結晶以及不使表面粗糙而加
工之具有多成分之基板用之具有均一組成之微細加工表面
處理液。其特徵在於:在含有氟化氫酸以及氟化銨之同
時,含有至少一種比氟化氫酸之酸解離常數還大之酸。係
在含有氟化氫酸以及氟化銨之同時,含有至少一種比氟化
氫酸之酸解離常數還大之酸之藥劑,該比氟化氫酸之酸解
離常數還大之酸的含有量為x,蝕刻玻璃基板之液溫中該
藥水之對熱矽氧化膜之蝕刻速率為f(x)[/min]時,該
藥水,在x=x1時有極大値f(x1),在x=x2(但是,x1
x1的範圍中,含有

比該氟化氫酸之酸解離常數還大之酸。
简体摘要：提供可使具有多成分之例如液晶与有机EL等的平面显示器用之玻璃基板本身不析出结晶以及不使表面粗糙而加工之具有多成分之基板用之具有均一组成之微细加工表面处理液。其特征在于:在含有氟化氢酸以及氟化铵之同时,含有至少一种比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸。系在含有氟化氢酸以及氟化铵之同时,含有至少一种比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸之药剂,该比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸的含有量为x,蚀刻玻璃基板之液温中该药水之对热硅氧化膜之蚀刻速率为f(x)[/min]时,该药水,在x=x1时有极大値f(x1),在x=x2(但是,x1

2. 发明专利

TW200409831A 具有多成分之玻璃基板用的微細加工表面處理方法审中-公开
简体标题：具有多成分之玻璃基板用的微细加工表面处理方法
公开(公告)号：TW200409831A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：TW093102745
申请日：2002-08-23
申请人：史鐵勒傑米華股份有限公司 OTTO WAGNER
发明人：菊山裕久 , 宮下雅之 , 藪根辰弘 , 大見忠弘
IPC分类号： C23F
CPC分类号： C03C15/00
摘要：提供可使具有多成分之例如液晶與有機EL等的平面顯示器用之玻璃基板本身不析出結晶以及不使表面粗糙而加工之具有多成分之基板之微細加工表面處理方法。其特徵在於：在含有氟化氫酸以及氟化銨之同時，含有至少一種比氟化氫酸之酸解離常數還大之酸。係在含有氟化氫酸以及氟化銨之同時，含有至少一種比氟化氫酸之酸解離常數還大之酸之藥劑，該比氟化氫酸之酸解離常數還大之酸的含有量為x，蝕刻玻璃基板之液溫中該藥水之對熱矽氧化膜之蝕刻速率為f(x)〔／min〕時，該藥水，在x＝x1時有極大值f(x1)，在x＝x2(但是，x1＜x2)時有極小值f(x2)，其特徵在於：在x＞x1的範圍中，含有比該氟化氫酸之酸解離常數還大之酸。
简体摘要：提供可使具有多成分之例如液晶与有机EL等的平面显示器用之玻璃基板本身不析出结晶以及不使表面粗糙而加工之具有多成分之基板之微细加工表面处理方法。其特征在于：在含有氟化氢酸以及氟化铵之同时，含有至少一种比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸。系在含有氟化氢酸以及氟化铵之同时，含有至少一种比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸之药剂，该比氟化氢酸之酸解离常数还大之酸的含有量为x，蚀刻玻璃基板之液温中该药水之对热硅氧化膜之蚀刻速率为f(x)〔／min〕时，该药水，在x＝x1时有极大值f(x1)，在x＝x2(但是，x1＜x2)时有极小值f(x2)，其特征在于：在x＞x1的范围中，含有比该氟化氢酸之酸解离常数还大之酸。

3. 发明专利

TW585935B 微細加工表面處理劑失效
简体标题：微细加工表面处理剂
公开(公告)号：TW585935B
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW086111449
申请日：1997-08-11
申请人：史鐵勒傑米華股份有限公司 OTTO WAGNER
发明人：菊山裕久 , 宮下雅之 , 藪根辰弘 , 大見忠弘 TADAHIRO OHMI
IPC分类号： C23F
CPC分类号： H01L21/31111 , H01L21/32134
摘要：【目的】提供一種微細加工表面處理劑，其可針對各種成膜方法及條件所形成的氧化層，或是含P、B、 As等各種不純物濃度的氧化層，使各種不同的氧化層之蝕刻速度差異變小，而且，具有實用的蝕刻速度。
【解決方法】使處理劑含有0.1~8wt%的氫氟酸(HF)，以及介於40wt%至47wt%之間的氟化銨(NH4F)。並且，含有0.001~1wt%的界面活性劑更佳。
简体摘要：【目的】提供一种微细加工表面处理剂，其可针对各种成膜方法及条件所形成的氧化层，或是含P、B、 As等各种不纯物浓度的氧化层，使各种不同的氧化层之蚀刻速度差异变小，而且，具有实用的蚀刻速度。【解决方法】使处理剂含有0.1~8wt%的氢氟酸(HF)，以及介于40wt%至47wt%之间的氟化铵(NH4F)。并且，含有0.001~1wt%的界面活性剂更佳。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式