专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201808060A 用於電路板沖壓製程的覆蓋膜审中-公开
简体标题：用于电路板冲压制程的覆盖膜
公开(公告)号：TW201808060A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105127777
申请日：2016-08-30
申请人：台虹科技股份有限公司 , TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.
发明人：盧振國 , LU, CHEN-KUO , 吳修竹 , WU, HSIU-CHU , 蔡孟成 , TSAI, MENG-CHENG
IPC分类号： H05K1/02 , B32B27/20 , H05K3/00
摘要：用於電路板沖壓製程的覆蓋膜包含一絕緣膜、一第一接著層、一有色油墨層以及一保護膜。該第一接著層之第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，該第一接著層之一第二側是用以接著於一電路板之至少一金屬導體。該有色油墨層形成於該絕緣膜之一第二表面。該保護膜包含一耐高溫基材以及一第二接著層。該第二接著層之第一側是連接於該耐高溫基材，該第二接著層之第二側是以可移除之方式接著於該有色油墨層。其中該保護膜的第二接著層是用以於該電路板的沖壓製程後從該有色油墨層剝離。
简体摘要：用于电路板冲压制程的覆盖膜包含一绝缘膜、一第一接着层、一有色油墨层以及一保护膜。该第一接着层之第一侧是连接于该绝缘膜之一第一表面，该第一接着层之一第二侧是用以接着于一电路板之至少一金属导体。该有色油墨层形成于该绝缘膜之一第二表面。该保护膜包含一耐高温基材以及一第二接着层。该第二接着层之第一侧是连接于该耐高温基材，该第二接着层之第二侧是以可移除之方式接着于该有色油墨层。其中该保护膜的第二接着层是用以于该电路板的冲压制程后从该有色油墨层剥离。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式