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1. 发明专利

TW201904201A 鎖相迴路审中-公开
简体标题：锁相回路
公开(公告)号：TW201904201A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107118948
申请日：2018-06-01
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：郭豐維 , KUO, FENG-WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 史塔斯魏奇羅伯伯根 , STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN , 波爾穆瑟維安賽德奈塞 , POURMOUSAVIAN, SEYEDNASER
IPC分类号： H03L1/00 , H03L7/085
摘要：全數位鎖相迴路接收用於使全數位鎖相迴路內的類比電路運行的類比輸入電源電壓。本公開的實施例的全數位鎖相迴路將類比輸入電源電壓按比例調整以提供用於使全數位鎖相迴路內的數位電路運行的數位輸入電源電壓。類比電路包含時間數位轉換器以測量全數位鎖相迴路內的相位誤差。時間數位轉換器的解析度至少部分地依賴於數位輸入電源電壓。數位電路調節數位輸入電源電壓以穩定在製程、電壓及/或溫度變化時的時間數位轉換器的解析度。此穩定的時間數位轉換器的解析度可使得全數位鎖相迴路保持在製程、電壓及/或溫度變化時的固定帶內相位雜訊。
简体摘要：全数码锁相回路接收用于使全数码锁相回路内的模拟电路运行的模拟输入电源电压。本公开的实施例的全数码锁相回路将模拟输入电源电压按比例调整以提供用于使全数码锁相回路内的数字电路运行的数码输入电源电压。模拟电路包含时间数码转换器以测量全数码锁相回路内的相位误差。时间数码转换器的分辨率至少部分地依赖于数码输入电源电压。数字电路调节数码输入电源电压以稳定在制程、电压及/或温度变化时的时间数码转换器的分辨率。此稳定的时间数码转换器的分辨率可使得全数码锁相回路保持在制程、电压及/或温度变化时的固定带内相位噪声。

2. 发明专利

TW201841010A 積體晶片以及傳送電訊號的方法审中-公开
简体标题：积体芯片以及发送电信号的方法
公开(公告)号：TW201841010A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106143051
申请日：2017-12-08
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. , 加州大學洛杉磯分校 , THE UNIVERSITY OF CALIFORNIA, LOS ANGELES(UCLA)
发明人：陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 郭豐維 , KUO, FENG-WEI , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 廖文翔 , LIAO, WEN-SHIANG , 金亮孝 , KIM, YANGHYO
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/122
摘要：本發明實施例爲積體晶片提供系統及方法。積體晶片包括封裝基底，所述封裝基底包括多個第一層及多個第二層，所述多個第二層中的每一者分別設置在所述第一層中的相應一對相鄰的第一層之間。收發器單元設置在所述封裝基底上方。波導單元包括多個波導，所述多個波導具有形成於所述封裝基底的所述多個第一層中的頂壁及底壁以及形成於所述封裝基底的所述多個第二層中的側壁。
简体摘要：本发明实施例为积体芯片提供系统及方法。积体芯片包括封装基底，所述封装基底包括多个第一层及多个第二层，所述多个第二层中的每一者分别设置在所述第一层中的相应一对相邻的第一层之间。收发器单元设置在所述封装基底上方。波导单元包括多个波导，所述多个波导具有形成于所述封装基底的所述多个第一层中的顶壁及底壁以及形成于所述封装基底的所述多个第二层中的侧壁。

3. 发明专利

TW201838176A 具有降低的寄生電容的半導體元件审中-公开
简体标题：具有降低的寄生电容的半导体组件
公开(公告)号：TW201838176A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW106116133
申请日：2017-05-16
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：周淳朴 , JOU, CHEWN-PU
IPC分类号： H01L29/06
摘要：一種半導體元件包括：基底以及電晶體，所述電晶體包括形成在所述基底上的源極、汲極及閘極。所述半導體元件進一步包括：深井，其形成在所述基底中位於所述基底的表面之下的預定距離處；以及觸點，其被配置成將所述深井電耦合至電壓源，使得電壓能夠施加至所述深井而生成用於降低所述電晶體與所述基底之間的寄生電容的基底耗盡區。
简体摘要：一种半导体组件包括：基底以及晶体管，所述晶体管包括形成在所述基底上的源极、汲极及闸极。所述半导体组件进一步包括：深井，其形成在所述基底中位于所述基底的表面之下的预定距离处；以及触点，其被配置成将所述深井电耦合至电压源，使得电压能够施加至所述深井而生成用于降低所述晶体管与所述基底之间的寄生电容的基底耗尽区。

4. 发明专利

TW201842648A 積體電子裝置封裝及其製作方法审中-公开
简体标题：积体电子设备封装及其制作方法
公开(公告)号：TW201842648A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112267
申请日：2018-04-10
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：廖文翔 , LIAO, WEN-SHIANG , 董志航 , TUNG, CHIH-HANG , 余振華 , YU, CHEN-HUA , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 郭豐維 , KUO, FENG-WEI
IPC分类号： H01L27/08 , H01L23/522 , H01L23/64 , H01L25/065
摘要：一種積體電子裝置封裝包括半導體晶粒、電感器以及多個導電內連線。半導體晶粒包括設置在封裝結構的第一層處的積體電路，封裝結構包括多個層，多個層中的第一層包含模塑材料。電感器包括導電跡線及磁性結構，導電跡線設置在磁性結構周圍，導電跡線包括位於封裝結構的第二層及第三層處的跡線部分，導電跡線包括在第二層與第三層之間延伸的第一通孔，第一通孔與跡線部分電內連以形成線圈結構，電感器的第一通孔與半導體晶粒一起嵌置在第一層的模塑材料中，磁性結構設置在電感器的線圈結構內。多個導電內連線設置在封裝結構的一個或多個層處，多個導電內連線透過第二通孔連接到半導體晶粒，半導體晶粒設置在電感器的多個部分之間。
简体摘要：一种积体电子设备封装包括半导体晶粒、电感器以及多个导电内连接。半导体晶粒包括设置在封装结构的第一层处的集成电路，封装结构包括多个层，多个层中的第一层包含模塑材料。电感器包括导电迹线及磁性结构，导电迹线设置在磁性结构周围，导电迹线包括位于封装结构的第二层及第三层处的迹线部分，导电迹线包括在第二层与第三层之间延伸的第一通孔，第一通孔与迹线部分电内连以形成线圈结构，电感器的第一通孔与半导体晶粒一起嵌置在第一层的模塑材料中，磁性结构设置在电感器的线圈结构内。多个导电内连接设置在封装结构的一个或多个层处，多个导电内连接透过第二通孔连接到半导体晶粒，半导体晶粒设置在电感器的多个部分之间。

5. 发明专利

TWI634767B 通訊系統與資料通訊方法有权
简体标题：通信系统与数据通信方法
公开(公告)号：TWI634767B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW105138510
申请日：2016-11-23
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU
IPC分类号： H04L23/00 , H04L29/02 , H03K19/00

6. 发明专利

TW201722115A 傳收器組以及相關路由器审中-公开
简体标题：传收器组以及相关路由器
公开(公告)号：TW201722115A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105133335
申请日：2016-10-14
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 黃智強 , HUANG, TZE-CHIANG , 劉逸群 , LIU, JACK , 李雲漢 , LEE, YUN-HAN
IPC分类号： H04L12/771 , G06F13/38 , H04W88/18
CPC分类号： H04L27/0002 , H04B1/40 , H04B1/48 , H04B10/40 , H04L5/06 , H04L27/365 , H04L27/38 , H04L2027/0022
摘要：一種收發器群組包含複數個收發器；其中該收發器群組透過一導線而執行傳輸及接收，且該等收發器中之每一者包含一傳輸器及一接收器，且該傳輸器包含：一載波產生器，其經配置以產生具有不同頻率之複數個載波以用於複數個待傳輸資料串流；一調變器，其耦合至該等待傳輸資料串流及該載波產生器以產生在該複數個載波上攜載之複數個經調變資料串流；及一加總器，其經配置以將該複數個經調變資料串流合併為至該導線之一輸出訊號；且該接收器包含：一載波產生器，其經配置以產生具有不同頻率之複數個載波以用於自該導線所接收之一輸入訊號；及一解調變器，其耦合至該輸入訊號及該載波產生器以產生複數個經解調變資料串流。
简体摘要：一种收发器群组包含复数个收发器；其中该收发器群组透过一导线而运行传输及接收，且该等收发器中之每一者包含一传输器及一接收器，且该传输器包含：一载波产生器，其经配置以产生具有不同频率之复数个载波以用于复数个待传输数据串流；一调制器，其耦合至该等待传输数据串流及该载波产生器以产生在该复数个载波上携载之复数个经调制数据串流；及一加总器，其经配置以将该复数个经调制数据串流合并为至该导线之一输出信号；且该接收器包含：一载波产生器，其经配置以产生具有不同频率之复数个载波以用于自该导线所接收之一输入信号；及一解调制器，其耦合至该输入信号及该载波产生器以产生复数个经解调制数据串流。

7. 发明专利

TW201725885A 載波產生器、包含載波產生器的射頻互連件及使用方法审中-公开
简体标题：载波产生器、包含载波产生器的射频互连件及使用方法
公开(公告)号：TW201725885A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135589
申请日：2016-11-02
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU
IPC分类号： H04L27/152
CPC分类号： H04L7/0331 , H03L7/16 , H03L7/23 , H03L7/235 , H04L5/0048 , H04L7/027 , H04L27/0014 , H04L2027/0036 , H04L2027/0059 , H04L2027/0067
摘要：一種載波產生器包含經組態以接收頻率命令字(FCW)訊號之相位累加器。該載波產生器包含：加法器，其連接至該相位累加器；及環路濾波器，其經組態以接收該加法器之輸出。該載波產生器包含複數個調諧配置，每一調諧配置經組態以接收該環路濾波器之輸出。每一調諧配置包含經組態以接收該環路濾波器之該輸出之電子振盪器。每一調諧配置包含壓控延遲線(VCDL)，該壓控延遲線(VCDL)經組態以接收該電子振盪器之輸出並提供調諧配置輸出。每一調諧配置包含相位偵測器，該相位偵測器經組態以接收對應經恢復時脈訊號及來自對應調諧配置輸出之回饋。每一調諧配置包含計數器，該計數器經組態以接收該相位偵測器之輸出並將輸出提供至該VCDL。
简体摘要：一种载波产生器包含经组态以接收频率命令字(FCW)信号之相位累加器。该载波产生器包含：加法器，其连接至该相位累加器；及环路滤波器，其经组态以接收该加法器之输出。该载波产生器包含复数个调谐配置，每一调谐配置经组态以接收该环路滤波器之输出。每一调谐配置包含经组态以接收该环路滤波器之该输出之电子振荡器。每一调谐配置包含压控延迟线(VCDL)，该压控延迟线(VCDL)经组态以接收该电子振荡器之输出并提供调谐配置输出。每一调谐配置包含相位侦测器，该相位侦测器经组态以接收对应经恢复时脉信号及来自对应调谐配置输出之回馈。每一调谐配置包含计数器，该计数器经组态以接收该相位侦测器之输出并将输出提供至该VCDL。

8. 发明专利

TW201722123A 通信系統及資料通信之方法审中-公开
简体标题：通信系统及数据通信之方法
公开(公告)号：TW201722123A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105138968
申请日：2016-11-25
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：郭豐維 , KUO, FENG WEI , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU
IPC分类号： H04L27/38
CPC分类号： H04B3/04 , H03G3/3068 , H03G3/3078 , H03G5/28 , H03H7/0115 , H03H7/0153 , H03H11/0405 , H04B1/005 , H04B1/10 , H04B17/21 , H04L27/38
摘要：一種通信系統包含經組態以產生一第一載波訊號之一載波產生器及經組態以回應於該第一載波訊號而解調變一經調變訊號之一解調變器。該解調變器包含一濾波器及一增益調整電路。該濾波器經組態以對一第一訊號濾波。該第一訊號係該第一載波訊號與該經調變訊號之一乘積。該濾波器具有一第一截止頻率及一增益。該濾波器之該增益受控於一控制訊號集。該增益調整電路經組態以基於該經濾波之第一訊號之一電壓或一第二訊號之一電壓調整該濾波器之該增益。該可調整增益電路經組態以產生該控制訊號集。
简体摘要：一种通信系统包含经组态以产生一第一载波信号之一载波产生器及经组态以回应于该第一载波信号而解调制一经调制信号之一解调制器。该解调制器包含一滤波器及一增益调整电路。该滤波器经组态以对一第一信号滤波。该第一信号系该第一载波信号与该经调制信号之一乘积。该滤波器具有一第一截止频率及一增益。该滤波器之该增益受控于一控制信号集。该增益调整电路经组态以基于该经滤波之第一信号之一电压或一第二信号之一电压调整该滤波器之该增益。该可调整增益电路经组态以产生该控制信号集。

9. 发明专利

TWI699091B 具有用於接收器相位同步的時脈及資料恢復功能的鎖相迴路有权
简体标题：具有用于接收器相位同步的时脉及数据恢复功能的锁相回路
公开(公告)号：TWI699091B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW105135590
申请日：2016-11-02
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 沈武 , SHEN, WILLIAM WU
IPC分类号： H03L7/099 , H04J3/06 , H04L7/033 , H04L7/04

10. 发明专利

TW201820789A 針對全數位鎖相迴路應用中之時間數位轉換器解析度之使用倍頻器電路的非基於PVT (製程、電壓、溫度)的校準功能审中-公开
简体标题：针对全数码锁相回路应用中之时间数码转换器分辨率之使用倍频器电路的非基于PVT (制程、电压、温度)的校准功能
公开(公告)号：TW201820789A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106126443
申请日：2017-08-04
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：郭豐維 , KUO, FENG WEI , 周淳朴 , JOU, CHEWN-PU , 卓聯洲 , CHO, LAN-CHOU , 陳煥能 , CHEN, HUAN-NENG , 斯坦斯基羅伯特·博德 , STASZEWSKI, ROBERT BOGDAN , 博羅馬西恩希爾登瑟 , POURMOUSAVIAN, SEYEDNASER
IPC分类号： H03L7/08
摘要：本發明實施例係關於一種全數位鎖相迴路(ADPLL)電路，其包含：一時間數位轉換器(TDC)，其經組態以產生指示一第一訊號與一參考訊號之間的一相位差之一訊號；及一倍頻器，其電耦合至該TDC。該倍頻器經組態以接收一第一電壓訊號且產生一第二電壓訊號。將該第二電壓訊號提供至該TDC之一電壓輸入。該TDC經組態以產生供該倍頻器調整該第二電壓訊號之一或多個控制訊號。
简体摘要：本发明实施例系关于一种全数码锁相回路(ADPLL)电路，其包含：一时间数码转换器(TDC)，其经组态以产生指示一第一信号与一参考信号之间的一相位差之一信号；及一倍频器，其电耦合至该TDC。该倍频器经组态以接收一第一电压信号且产生一第二电压信号。将该第二电压信号提供至该TDC之一电压输入。该TDC经组态以产生供该倍频器调整该第二电压信号之一或多个控制信号。

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