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1. 发明专利

TW202008438A 產生積體電路元件之佈局圖之方法审中-公开
简体标题：产生集成电路组件之布局图之方法
公开(公告)号：TW202008438A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127058
申请日：2019-07-30
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：黃天建 , HUANG, TIEN CHIEN
IPC分类号： H01L21/30 , H01L23/50 , G06F17/50
摘要：一種產生積體電路(IC)元件之佈局圖之方法包含指派洩漏約束給IC元件之第一電路圖網路及根據虛設閘極區域決定洩漏約束之違規。IC佈局圖包含在IC元件之第一電路圖網路之第一部件與第二電路圖網路之第二部件之間的虛設閘極區域。方法包含用以回應該洩漏約束之違規修改該積體電路佈局圖，以及根據修改後之積體電路佈局圖，產生一佈局檔案。
简体摘要：一种产生集成电路(IC)组件之布局图之方法包含指派泄漏约束给IC组件之第一电路图网络及根据虚设闸极区域决定泄漏约束之违规。IC布局图包含在IC组件之第一电路图网络之第一部件与第二电路图网络之第二部件之间的虚设闸极区域。方法包含用以回应该泄漏约束之违规修改该集成电路布局图，以及根据修改后之集成电路布局图，产生一布局文档。

2. 发明专利

TW201433910A 後驅動器、電子系統，及其控制方法审中-公开
简体标题：后驱动器、电子系统，及其控制方法
公开(公告)号：TW201433910A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102147123
申请日：2013-12-19
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：黃天建 , HUANG, TIEN CHIEN , 沈瑞濱 , SHEEN, RUEY BIN
IPC分类号： G06F1/26 , G06F1/04 , H03K19/0175
CPC分类号： H03K19/00 , G11C5/145 , G11C7/1057 , H03K19/017509
摘要：一種後驅動器，其使用核心裝置電晶體以驅動一輸出接點。該輸出接點係介於一輸入輸出電位範圍之一高電位和一低電位之間。該後驅動器包括複數個核心裝置。該等核心裝置係操作於一核心電位範圍內，其中該核心電位範圍係較該輸入輸出電位範圍更窄。該等核心裝置係串聯耦接於一第一電源接點和一第二電源接點之間，其中該第一電源接點和該第二電源接點係設定形成完整之該輸入輸出電位範圍。該後驅動器包括一電位鉗元件，例如：二極體，其中該電位鉗元件具有既定之一臨界電位並連接至該等核心裝置，以使跨越該等核心裝置之各端之間之電位差維持於該核心電位範圍內。
简体摘要：一种后驱动器，其使用内核设备晶体管以驱动一输出接点。该输出接点系介于一输入输出电位范围之一高电位和一低电位之间。该后驱动器包括复数个内核设备。该等内核设备系操作于一内核电位范围内，其中该内核电位范围系较该输入输出电位范围更窄。该等内核设备系串联耦接于一第一电源接点和一第二电源接点之间，其中该第一电源接点和该第二电源接点系设置形成完整之该输入输出电位范围。该后驱动器包括一电位钳组件，例如：二极管，其中该电位钳组件具有既定之一临界电位并连接至该等内核设备，以使跨越该等内核设备之各端之间之电位差维持于该内核电位范围内。

3. 发明专利

TWI499901B 後驅動器、電子系統，及其控制方法有权
简体标题：后驱动器、电子系统，及其控制方法
公开(公告)号：TWI499901B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102147123
申请日：2013-12-19
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：黃天建 , HUANG, TIEN CHIEN , 沈瑞濱 , SHEEN, RUEY BIN
IPC分类号： G06F1/26 , G06F1/04 , H03K19/0175
CPC分类号： H03K19/00 , G11C5/145 , G11C7/1057 , H03K19/017509

4. 发明专利

TW201631882A 後置驅動器审中-公开
简体标题：后置驱动器
公开(公告)号：TW201631882A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104138914
申请日：2015-11-24
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：黃天建 , HUANG, TIEN CHIEN
IPC分类号： H03B1/00 , H03K3/00 , H03K19/0185
CPC分类号： H03K19/018557 , H03K19/018507
摘要：後置驅動器包括源極隨耦器與第一次單元。源極隨耦器包含用於接收來自接墊的第一電壓輸入的輸入，以及提供第二電壓的輸出。第一次單元包含第一電晶體與第二電晶體。第一電晶體耦合在接墊與第一動力軌之間，並且用於次門檻區中運作以響應第二電壓與第一範圍的第一電壓。第二電晶體係並聯耦合接墊與第一動力軌之間的第一電晶體，並且用於將接墊電連接至第一動力軌以響應第二範圍的第一電壓。
简体摘要：后置驱动器包括源极随耦器与第一次单元。源极随耦器包含用于接收来自接垫的第一电压输入的输入，以及提供第二电压的输出。第一次单元包含第一晶体管与第二晶体管。第一晶体管耦合在接垫与第一动力轨之间，并且用于次门槛区中运作以响应第二电压与第一范围的第一电压。第二晶体管系并联耦合接垫与第一动力轨之间的第一晶体管，并且用于将接垫电连接至第一动力轨以响应第二范围的第一电压。

5. 发明专利

TWI597934B 後置驅動器有权
简体标题：后置驱动器
公开(公告)号：TWI597934B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104138914
申请日：2015-11-24
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.
发明人：黃天建 , HUANG, TIEN CHIEN
IPC分类号： H03B1/00 , H03K3/00 , H03K19/0185
CPC分类号： H03K19/018557 , H03K19/018507

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