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1. 实用新型

TWM595649U 鍍膜設備洗淨管理系統有权
简体标题：镀膜设备洗净管理系统
公开(公告)号：TWM595649U
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW108215218
申请日：2019-11-18
申请人：台灣上村股份有限公司 , 日商上村工業股份有限公司
发明人：邱國賓 , 林明宏
IPC分类号： C25D21/00

3. 发明专利

TW201702579A 無電解鎳槽液之鎳濃度自動分析方法及設備审中-公开
简体标题：无电解镍槽液之镍浓度自动分析方法及设备
公开(公告)号：TW201702579A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW104121671
申请日：2015-07-03
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：邱國賓 , 陳素秋 , 曾文正
IPC分类号： G01N21/77 , G01N21/3577 , C23C18/16 , C23C18/32
摘要：本發明揭露一種無電解鎳槽液之鎳濃度自動分析方法及設備，乃以流動注入分析方式，將取自無電解鎳槽液之鎳液樣品與特定的反應試劑先予以混合後進行反應，隨後再利用可見光偵測鎳液樣品中的鎳離子濃度。本發明可以提供操作人員即時之鎳槽濃度，且其分析結果專一性高，不易受到酸、鹼、錯合劑的影響，藉此，可以達到全自動、快速、準確、安全、環保的分析方法，免除傳統上需要培養專業分析人員的需求。
简体摘要：本发明揭露一种无电解镍槽液之镍浓度自动分析方法及设备，乃以流动注入分析方式，将取自无电解镍槽液之镍液样品与特定的反应试剂先予以混合后进行反应，随后再利用可见光侦测镍液样品中的镍离子浓度。本发明可以提供操作人员实时之镍槽浓度，且其分析结果专一性高，不易受到酸、碱、错合剂的影响，借此，可以达到全自动、快速、准确、安全、环保的分析方法，免除传统上需要培养专业分析人员的需求。

4. 发明专利

TW201233280A 化學鈀金鍍膜的製作方法无效
简体标题：化学钯金镀膜的制作方法
公开(公告)号：TW201233280A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100102661
申请日：2011-01-25
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：林明宏 , 劉崑正 , 李英傑 , 邱國賓
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48844 , H01L2224/85 , H01L2224/85444 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種化學鈀金鍍膜的製作方法,其利用置換反應於一焊墊上形成一置換型鈀鍍層,然後,利用還原反應於置換型鈀鍍層上形成一還原型鈀鍍層,最後,利用置換型、還原型或者半置換半還原型反應於還原型鈀鍍層上形成一金鍍層。本發明以較厚的鈀鍍層來取代習知鎳層的使用,以提升後續銅或銅鈀線與焊墊的打線接合强度。
简体摘要：本发明提供一种化学钯金镀膜的制作方法,其利用置换反应于一焊垫上形成一置换型钯镀层,然后,利用还原反应于置换型钯镀层上形成一还原型钯镀层,最后,利用置换型、还原型或者半置换半还原型反应于还原型钯镀层上形成一金镀层。本发明以较厚的钯镀层来取代习知镍层的使用,以提升后续铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

5. 发明专利

TWI305240B 高抗蝕性化鎳浸金處理流程有权
简体标题：高抗蚀性化镍浸金处理流程
公开(公告)号：TWI305240B
公开(公告)日：2009-01-11
申请号：TW094122702
申请日：2005-07-05
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：邱國賓
IPC分类号： C23C
摘要：本發明提供一種高抗蝕性化鎳浸金處理流程,首先將一待鍍物的一表面區域進行一活化處理,使此表面區域轉換成一活性區域,再將待鍍物的活性區域進行雙重鎳鍍。本發明藉由雙重鎳鍍,以減少待鍍物溶出干擾,提高鍍浴使用壽命,進而降低成本,並且可使電鍍產品可靠度增加及變異性縮小。
简体摘要：本发明提供一种高抗蚀性化镍浸金处理流程,首先将一待镀物的一表面区域进行一活化处理,使此表面区域转换成一活性区域,再将待镀物的活性区域进行双重镍镀。本发明借由双重镍镀,以减少待镀物溶出干扰,提高镀浴使用寿命,进而降低成本,并且可使电镀产品可靠度增加及变异性缩小。

6. 发明专利

TWI560317B 化學鈀銀鍍膜的製作方法及其結構有权
简体标题：化学钯银镀膜的制作方法及其结构
公开(公告)号：TWI560317B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104111604
申请日：2015-04-10
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：邱國賓 , 李啓銘 , 朱立宇 , 劉崑正
IPC分类号： C23C28/02

7. 发明专利

TW201636454A 化學鈀銀鍍膜的製作方法及其結構审中-公开
简体标题：化学钯银镀膜的制作方法及其结构
公开(公告)号：TW201636454A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104111604
申请日：2015-04-10
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：邱國賓 , 李啓銘 , 朱立宇 , 劉崑正
IPC分类号： C23C28/02
摘要：本發明提供一種化學鈀銀鍍膜的製作方法及其結構，主要利用置換與還原反應分別於第一、第二待鍍焊墊上形成第一、第二鈀鍍層，使第一、第二鈀鍍層分別位於第一、第二待鍍焊墊上，然後再利用置換型、還原型或是半置換半還原型反應分別於第一、第二鈀鍍層上分別形成第一、第二銀鍍層，使第一、第二銀鍍層分別位於第一、第二鈀鍍層上，最後利用接合層將第一銀鍍層接合第二銀鍍層，使第一、第二待鍍焊墊可對接且第一待鍍焊墊位於最下層及第二待鍍焊墊位於最上層。本發明可應用在電路板及發光二極體等封裝，以鈀鍍層取代習知的鎳層且不影響可靠度，銀鍍層還可提升反射率及減低製造成本。
简体摘要：本发明提供一种化学钯银镀膜的制作方法及其结构，主要利用置换与还原反应分别于第一、第二待镀焊垫上形成第一、第二钯镀层，使第一、第二钯镀层分别位于第一、第二待镀焊垫上，然后再利用置换型、还原型或是半置换半还原型反应分别于第一、第二钯镀层上分别形成第一、第二银镀层，使第一、第二银镀层分别位于第一、第二钯镀层上，最后利用接合层将第一银镀层接合第二银镀层，使第一、第二待镀焊垫可对接且第一待镀焊垫位于最下层及第二待镀焊垫位于最上层。本发明可应用在电路板及发光二极管等封装，以钯镀层取代习知的镍层且不影响可靠度，银镀层还可提升反射率及减低制造成本。

8. 发明专利

TWI409015B 化學鈀金鍍膜的製作方法及其結構无效
简体标题：化学钯金镀膜的制作方法及其结构
公开(公告)号：TWI409015B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW100102661
申请日：2011-01-25
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：林明宏 , 劉崑正 , 李英傑 , 邱國賓
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/29
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/45 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48844 , H01L2224/85 , H01L2224/85444 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012

9. 发明专利

TW201233279A 銅線或鈀銅線的封裝製程及其結構无效
简体标题：铜线或钯铜线的封装制程及其结构
公开(公告)号：TW201233279A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100102660
申请日：2011-01-25
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：郭蔡同 , 劉崑正 , 李英傑 , 邱國賓
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/04042 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48844 , H01L2224/85 , H01L2224/85444 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2224/45664 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種銅線或鈀銅線的封裝製程及其結構。在結構上,包含有一焊墊;一位於焊墊上之鈀鍍層;一位於鈀鍍層上之金鍍層;以及一打線接合於金鍍層上之銅線或鈀銅線。本發明以較厚的鈀鍍層來取代習知鎳層的使用,以提升銅或銅鈀線與焊墊的打線接合强度。
简体摘要：本发明提供一种铜线或钯铜线的封装制程及其结构。在结构上,包含有一焊垫;一位于焊垫上之钯镀层;一位于钯镀层上之金镀层;以及一打线接合于金镀层上之铜线或钯铜线。本发明以较厚的钯镀层来取代习知镍层的使用,以提升铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。

10. 发明专利

TW201134599A 焊墊保護層結構及其製作方法审中-公开
简体标题：焊垫保护层结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201134599A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099110340
申请日：2010-04-02
申请人：台灣上村股份有限公司
发明人：邱國賓 , 李英傑 , 郭蔡同
IPC分类号： B23K , H01L , H05K
摘要：本發明提供一種焊墊保護層結構及其製作方法，此焊墊保護層結構包含有一貼設於焊墊上且作為底層的鎳層、一貼設於鎳層上作為中間層的鈀層，以及一貼設於鈀層上作為上層的錫層。本發明利用鎳層來減少焊墊材的遷移，利用鈀層避免後續鍍覆的錫層對鎳層的攻擊，藉由低成本的錫層來提高與錫銀銅焊料的相容性，在兼具可應用於焊錫與打線封裝下，更減少焊墊保護層的製作成本。
简体摘要：本发明提供一种焊垫保护层结构及其制作方法，此焊垫保护层结构包含有一贴设于焊垫上且作为底层的镍层、一贴设于镍层上作为中间层的钯层，以及一贴设于钯层上作为上层的锡层。本发明利用镍层来减少焊垫材的迁移，利用钯层避免后续镀覆的锡层对镍层的攻击，借由低成本的锡层来提高与锡银铜焊料的兼容性，在兼具可应用于焊锡与打线封装下，更减少焊垫保护层的制作成本。

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